摘要」联发科向来以生产智能音箱设备的芯片见长;诸多品牌的高性能手机采用了高通芯片。



整理编辑/方李敏

■ 报道称,中国台湾的芯片供应商联发科(MediaTek)5月29日发布了一款新的适用于高端智能手机的5G芯片。这有利于其对抗更大规模的竞争对手,例如高通。

在2019年的中国台北国际电脑展上,联发科首次公开展示了前述芯片。联发科希望该款芯片能被用到更多高性能手机上。目前,这类手机大多采用的是高通的芯片。联发科的5G芯片将包含联发科的5G基带,可让手机访问将于2019年或2020年推出的新一代无线数据网络。

联发科的5G芯片上的基带将采用软银旗下Arm Holdings的最新处理器核心技术。通过构建高性能的处理器以及支持人工智能等的计算核心,联发科希望挑战高通的市场主导地位。

联发科向来以生产智能音箱设备的芯片见长,比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片;与此同时,联发科的芯片还多用于基础款的Android手机。尽管高通的旧款芯片现在也逐渐被使用于低端手机,然而高通依旧以生产适用于高端Android手机的高性能芯片为主。

2019年2月,高通推出了其开发的适用于智能手机的第二代5G芯片。华为与三星电子当前也在开发适用于各自智能手机的5G芯片。一直为苹果的iPhone提供基带芯片的英特尔则在苹果与高通就芯片供应达成和解后,宣布将退出5G基带芯片业务。

据了解,高通的芯片还可以处理5G网络的两种变体,即所谓的sub-6和毫米波段。这意味着采用高通芯片的手机可访问任何运营商提供的5G网络。而相比之下,联发科的5G芯片目前仅支持5G网络的sub-6变体。对此,联发科官员指出,这样的设置会有助于降低芯片的成本。然而,这也表明,搭载联发科5G芯片的手机将无法访问使用毫米波段技术提供的5G网络,例如Verizon和AT&T等运营商提供的5G网络就属于此类。

联发科美国与拉丁美洲的销售和业务开发高级主管Russ Mestechkin对路透社表示,联发科对自家芯片非常有信心。市场上仍有不少手机专门针对仅使用sub-6技术的网络而开发。在这个市场上,联发科坚信自家芯片具有较大竞争力。例如,美国的运营商Sprint和T-Mobile以及大部分的中国运营商均使用sub-6技术提供的5G网络。

总之 芯片之争,是王者之间的“血拼”。■




(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    service@or123.top)

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联发科将借助新款5G芯片对抗强大的高通

发布日期:2019-05-30 17:49
摘要」联发科向来以生产智能音箱设备的芯片见长;诸多品牌的高性能手机采用了高通芯片。



整理编辑/方李敏

■ 报道称,中国台湾的芯片供应商联发科(MediaTek)5月29日发布了一款新的适用于高端智能手机的5G芯片。这有利于其对抗更大规模的竞争对手,例如高通。

在2019年的中国台北国际电脑展上,联发科首次公开展示了前述芯片。联发科希望该款芯片能被用到更多高性能手机上。目前,这类手机大多采用的是高通的芯片。联发科的5G芯片将包含联发科的5G基带,可让手机访问将于2019年或2020年推出的新一代无线数据网络。

联发科的5G芯片上的基带将采用软银旗下Arm Holdings的最新处理器核心技术。通过构建高性能的处理器以及支持人工智能等的计算核心,联发科希望挑战高通的市场主导地位。

联发科向来以生产智能音箱设备的芯片见长,比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片;与此同时,联发科的芯片还多用于基础款的Android手机。尽管高通的旧款芯片现在也逐渐被使用于低端手机,然而高通依旧以生产适用于高端Android手机的高性能芯片为主。

2019年2月,高通推出了其开发的适用于智能手机的第二代5G芯片。华为与三星电子当前也在开发适用于各自智能手机的5G芯片。一直为苹果的iPhone提供基带芯片的英特尔则在苹果与高通就芯片供应达成和解后,宣布将退出5G基带芯片业务。

据了解,高通的芯片还可以处理5G网络的两种变体,即所谓的sub-6和毫米波段。这意味着采用高通芯片的手机可访问任何运营商提供的5G网络。而相比之下,联发科的5G芯片目前仅支持5G网络的sub-6变体。对此,联发科官员指出,这样的设置会有助于降低芯片的成本。然而,这也表明,搭载联发科5G芯片的手机将无法访问使用毫米波段技术提供的5G网络,例如Verizon和AT&T等运营商提供的5G网络就属于此类。

联发科美国与拉丁美洲的销售和业务开发高级主管Russ Mestechkin对路透社表示,联发科对自家芯片非常有信心。市场上仍有不少手机专门针对仅使用sub-6技术的网络而开发。在这个市场上,联发科坚信自家芯片具有较大竞争力。例如,美国的运营商Sprint和T-Mobile以及大部分的中国运营商均使用sub-6技术提供的5G网络。

总之 芯片之争,是王者之间的“血拼”。■




(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    service@or123.top)

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摘要」联发科向来以生产智能音箱设备的芯片见长;诸多品牌的高性能手机采用了高通芯片。



整理编辑/方李敏

■ 报道称,中国台湾的芯片供应商联发科(MediaTek)5月29日发布了一款新的适用于高端智能手机的5G芯片。这有利于其对抗更大规模的竞争对手,例如高通。

在2019年的中国台北国际电脑展上,联发科首次公开展示了前述芯片。联发科希望该款芯片能被用到更多高性能手机上。目前,这类手机大多采用的是高通的芯片。联发科的5G芯片将包含联发科的5G基带,可让手机访问将于2019年或2020年推出的新一代无线数据网络。

联发科的5G芯片上的基带将采用软银旗下Arm Holdings的最新处理器核心技术。通过构建高性能的处理器以及支持人工智能等的计算核心,联发科希望挑战高通的市场主导地位。

联发科向来以生产智能音箱设备的芯片见长,比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片;与此同时,联发科的芯片还多用于基础款的Android手机。尽管高通的旧款芯片现在也逐渐被使用于低端手机,然而高通依旧以生产适用于高端Android手机的高性能芯片为主。

2019年2月,高通推出了其开发的适用于智能手机的第二代5G芯片。华为与三星电子当前也在开发适用于各自智能手机的5G芯片。一直为苹果的iPhone提供基带芯片的英特尔则在苹果与高通就芯片供应达成和解后,宣布将退出5G基带芯片业务。

据了解,高通的芯片还可以处理5G网络的两种变体,即所谓的sub-6和毫米波段。这意味着采用高通芯片的手机可访问任何运营商提供的5G网络。而相比之下,联发科的5G芯片目前仅支持5G网络的sub-6变体。对此,联发科官员指出,这样的设置会有助于降低芯片的成本。然而,这也表明,搭载联发科5G芯片的手机将无法访问使用毫米波段技术提供的5G网络,例如Verizon和AT&T等运营商提供的5G网络就属于此类。

联发科美国与拉丁美洲的销售和业务开发高级主管Russ Mestechkin对路透社表示,联发科对自家芯片非常有信心。市场上仍有不少手机专门针对仅使用sub-6技术的网络而开发。在这个市场上,联发科坚信自家芯片具有较大竞争力。例如,美国的运营商Sprint和T-Mobile以及大部分的中国运营商均使用sub-6技术提供的5G网络。

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■ 报道称,中国台湾的芯片供应商联发科(MediaTek)5月29日发布了一款新的适用于高端智能手机的5G芯片。这有利于其对抗更大规模的竞争对手,例如高通。

在2019年的中国台北国际电脑展上,联发科首次公开展示了前述芯片。联发科希望该款芯片能被用到更多高性能手机上。目前,这类手机大多采用的是高通的芯片。联发科的5G芯片将包含联发科的5G基带,可让手机访问将于2019年或2020年推出的新一代无线数据网络。

联发科的5G芯片上的基带将采用软银旗下Arm Holdings的最新处理器核心技术。通过构建高性能的处理器以及支持人工智能等的计算核心,联发科希望挑战高通的市场主导地位。

联发科向来以生产智能音箱设备的芯片见长,比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片;与此同时,联发科的芯片还多用于基础款的Android手机。尽管高通的旧款芯片现在也逐渐被使用于低端手机,然而高通依旧以生产适用于高端Android手机的高性能芯片为主。

2019年2月,高通推出了其开发的适用于智能手机的第二代5G芯片。华为与三星电子当前也在开发适用于各自智能手机的5G芯片。一直为苹果的iPhone提供基带芯片的英特尔则在苹果与高通就芯片供应达成和解后,宣布将退出5G基带芯片业务。

据了解,高通的芯片还可以处理5G网络的两种变体,即所谓的sub-6和毫米波段。这意味着采用高通芯片的手机可访问任何运营商提供的5G网络。而相比之下,联发科的5G芯片目前仅支持5G网络的sub-6变体。对此,联发科官员指出,这样的设置会有助于降低芯片的成本。然而,这也表明,搭载联发科5G芯片的手机将无法访问使用毫米波段技术提供的5G网络,例如Verizon和AT&T等运营商提供的5G网络就属于此类。

联发科美国与拉丁美洲的销售和业务开发高级主管Russ Mestechkin对路透社表示,联发科对自家芯片非常有信心。市场上仍有不少手机专门针对仅使用sub-6技术的网络而开发。在这个市场上,联发科坚信自家芯片具有较大竞争力。例如,美国的运营商Sprint和T-Mobile以及大部分的中国运营商均使用sub-6技术提供的5G网络。

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■ 报道称,中国台湾的芯片供应商联发科(MediaTek)5月29日发布了一款新的适用于高端智能手机的5G芯片。这有利于其对抗更大规模的竞争对手,例如高通。

在2019年的中国台北国际电脑展上,联发科首次公开展示了前述芯片。联发科希望该款芯片能被用到更多高性能手机上。目前,这类手机大多采用的是高通的芯片。联发科的5G芯片将包含联发科的5G基带,可让手机访问将于2019年或2020年推出的新一代无线数据网络。

联发科的5G芯片上的基带将采用软银旗下Arm Holdings的最新处理器核心技术。通过构建高性能的处理器以及支持人工智能等的计算核心,联发科希望挑战高通的市场主导地位。

联发科向来以生产智能音箱设备的芯片见长,比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片;与此同时,联发科的芯片还多用于基础款的Android手机。尽管高通的旧款芯片现在也逐渐被使用于低端手机,然而高通依旧以生产适用于高端Android手机的高性能芯片为主。

2019年2月,高通推出了其开发的适用于智能手机的第二代5G芯片。华为与三星电子当前也在开发适用于各自智能手机的5G芯片。一直为苹果的iPhone提供基带芯片的英特尔则在苹果与高通就芯片供应达成和解后,宣布将退出5G基带芯片业务。

据了解,高通的芯片还可以处理5G网络的两种变体,即所谓的sub-6和毫米波段。这意味着采用高通芯片的手机可访问任何运营商提供的5G网络。而相比之下,联发科的5G芯片目前仅支持5G网络的sub-6变体。对此,联发科官员指出,这样的设置会有助于降低芯片的成本。然而,这也表明,搭载联发科5G芯片的手机将无法访问使用毫米波段技术提供的5G网络,例如Verizon和AT&T等运营商提供的5G网络就属于此类。

联发科美国与拉丁美洲的销售和业务开发高级主管Russ Mestechkin对路透社表示,联发科对自家芯片非常有信心。市场上仍有不少手机专门针对仅使用sub-6技术的网络而开发。在这个市场上,联发科坚信自家芯片具有较大竞争力。例如,美国的运营商Sprint和T-Mobile以及大部分的中国运营商均使用sub-6技术提供的5G网络。

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