|王英良:中企对拥有渠道和生产力的韩国芯片公司等“中间商”的依赖,是美国政府权力在全球投资市场的折射,中国应认识到这一现象的后果。



| 王英良

【OR  商业新媒体】


1月4日,英国《金融时报》报道韩国芯片制造商正在华盛顿加大游说力度,以应对美中紧张局势,并争取到关键的出口许可证,以便向受到贸易制裁的中国公司供货。

韩企三星(Samsung)、SK集团(SK Group)和LG正努力开拓这一极富商业潜力的业务。与此同时,它们屈服于华盛顿方面要求在美国生产战略敏感产品(如半导体和电动汽车电池)的压力,对此,企业选择在美国实施绿地投资。这些企业同时希望利用地理与管理之便,对美国高层游说,以实现扩大对中国芯片的出口。

目前,拜登政府正推进其宏大规模的“产业回归”计划,为此设立了巨额的基金奖励、完善的配套服务和基础设施等。包括韩国和中国台湾在内的芯片大厂在上年度末纷纷宣布对美百亿美元级的绿地投资,这一现象加速了全球芯片大厂在美的投资集聚。美国本土投资市场优势以及美国对外部投资的制度性管控越发活跃,这些条件使美国政府对全球芯片产业的影响力进一步增强。

韩国芯片头部企业纷纷公布其对美投资计划,由于这些韩国企业与中国市场关系紧密,纷纷寻求扩大对华芯片和精密电子器件的出口许可,以便向被美国列入“黑名单”的中国公司供货,对象包括科技集团华为(Huawei)和芯片制造商中芯国际(SMIC)。在对华芯片出口受限和高关税的背景下,从2020年11月9日至2021年4月,美国商务部授予的向华为和中芯国际供货的出口许可总额超过1030亿美元。这种配额式贸易一方面有助于美国实现对中国高端制造业进程的控制,另一方面,通过中间商交易,中国企业不得不付出更多成本。

而中国企业当然不愿一直处于被动境地。适机实施对外收购成为解决问题“短平快”的选择,但这一道路也异常艰难。最近发生的美国外国投资委员会(CFIUS)介入中国对韩国芯片的收购显示,美国政府力求将中国芯片制造控制在产业链中的低端,美国的审查机构将阻止中国企业采用收购等手段获得先进芯片公司的产权及技术。2021年末,中国私募股权智路资本收购韩国企业美格纳半导体公司的计划,被美国政府搅黄了。日前,两家公司发布联合声明,宣布终止价值14亿美元的合并协议。该协议于去年3月达成,但随后美国政府介入;6月,CFIUS要求交易搁置;8月,美财政部单方面认定这起收购案对美国构成“国家安全风险”。经过数月的努力,双方仍无法获得CFIUS对合并协议的批准。在联合声明中,智路资本和美格纳半导体公司表示,因美国政府干涉,不得已终止合并协议。美国政府的干预,不仅带来中国企业全球化进程的受阻,还给企业带来巨大的违约和债务风险。

由于中国企业对外收购以获取先进芯片或技术的渠道基本受到美国的监管和封控,通过中间商渠道购买急需的芯片成为可能。美国对特定公司的严厉制裁已经显示了权力对国际经济的影响力,美国不仅干预中国个体企业的投资,还阻止跨国公司升级其在华的芯片生产工艺设备,防止中国可能通过影响特定的外资企业获得相关的技术。华为及中兴,在美国的制裁下,营业额都出现了下降。据报道,华为去年营收下滑了近30%,这进一步暴露了中国本土电信产业的“脆弱面”。其实,早在奥巴马执政第二任期末的2017年1月,总统科技顾问委员会(PCAST)的John P. Holdren,Eric S. Lander,William Press撰写报告“Ensuring Long-Term U.S. Leadership in Semiconductors”指出,在过去10年间,中国为在半导体设计和制造方面获得领先地位,在该行业至少投入了1500亿美元。报告警告,美国想要在半导体行业维持竞争力,就必须做出有效的回应。目前看,巨额的投入依然未能使中国在芯片产业突破困境,而韩国这些企业正看中了中国企业的困境,纷纷雇佣专业说客,力图通过游说使美国政府放松对中国的芯片出口以赚取更多差价利润。

其实,不难看出,由于中国在芯片工业技术发展滞后,对外部芯片有强依赖,这已使中国的高端工业经济处于被动的局面,对国际“渠道商”的依赖使中国消费者不得不承受更高的成本。美国政府与全球主要芯片大厂之间的交易使美国在“再工业化”道路上实现了诸多突破,在这一过程中,美国企业有可能与跨国公司合谋,通过管制芯片出口,使中国涉芯片工业对美基本实现“透明”,而要满足韩国等国家对中国市场的争夺和觊觎,又使得美国政府有了控制和影响跨国公司的“杠杆”。在这一系列的复杂交易过程中,中国各行为体都难以有效地介入其中成为影响时局的“玩家”,更大可能会成为一个结果的“领受者”。

近年,中国芯片工业的“脆弱面”在国际社会暴露无遗。在美国政府对中国工业发展的警惕抬升,全球各芯片大厂又不能放弃中国庞大的市场潜力的背景下,中国政府更需要加强企业与国家的“自主性”建设,切实在关键技术领域实现自主突破。否则,能够要挟中国工业发展的将不仅是美国政府,甚至是亚洲诸如韩国等后发工业国家的巨型跨国公司。在全球芯片细分行业基本被寡头垄断的时代下,一味强调中国市场带来的消费优势已经没有任何意义。全球高端工业的竞争已经不是单纯的商业利润竞争,而是产业链压制与反压制,国家安全与商业利益杂糅的复合博弈。中企不得已对拥有渠道和生产力的韩国芯片公司等“中间商”的依赖,是美国政府权力在全球投资市场的拓展和折射,中国应认识到这一现象的后果。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net) 
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中国芯片贸易或难以回避“中间商”

发布日期:2022-01-11 19:36
|王英良:中企对拥有渠道和生产力的韩国芯片公司等“中间商”的依赖,是美国政府权力在全球投资市场的折射,中国应认识到这一现象的后果。



| 王英良

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1月4日,英国《金融时报》报道韩国芯片制造商正在华盛顿加大游说力度,以应对美中紧张局势,并争取到关键的出口许可证,以便向受到贸易制裁的中国公司供货。

韩企三星(Samsung)、SK集团(SK Group)和LG正努力开拓这一极富商业潜力的业务。与此同时,它们屈服于华盛顿方面要求在美国生产战略敏感产品(如半导体和电动汽车电池)的压力,对此,企业选择在美国实施绿地投资。这些企业同时希望利用地理与管理之便,对美国高层游说,以实现扩大对中国芯片的出口。

目前,拜登政府正推进其宏大规模的“产业回归”计划,为此设立了巨额的基金奖励、完善的配套服务和基础设施等。包括韩国和中国台湾在内的芯片大厂在上年度末纷纷宣布对美百亿美元级的绿地投资,这一现象加速了全球芯片大厂在美的投资集聚。美国本土投资市场优势以及美国对外部投资的制度性管控越发活跃,这些条件使美国政府对全球芯片产业的影响力进一步增强。

韩国芯片头部企业纷纷公布其对美投资计划,由于这些韩国企业与中国市场关系紧密,纷纷寻求扩大对华芯片和精密电子器件的出口许可,以便向被美国列入“黑名单”的中国公司供货,对象包括科技集团华为(Huawei)和芯片制造商中芯国际(SMIC)。在对华芯片出口受限和高关税的背景下,从2020年11月9日至2021年4月,美国商务部授予的向华为和中芯国际供货的出口许可总额超过1030亿美元。这种配额式贸易一方面有助于美国实现对中国高端制造业进程的控制,另一方面,通过中间商交易,中国企业不得不付出更多成本。

而中国企业当然不愿一直处于被动境地。适机实施对外收购成为解决问题“短平快”的选择,但这一道路也异常艰难。最近发生的美国外国投资委员会(CFIUS)介入中国对韩国芯片的收购显示,美国政府力求将中国芯片制造控制在产业链中的低端,美国的审查机构将阻止中国企业采用收购等手段获得先进芯片公司的产权及技术。2021年末,中国私募股权智路资本收购韩国企业美格纳半导体公司的计划,被美国政府搅黄了。日前,两家公司发布联合声明,宣布终止价值14亿美元的合并协议。该协议于去年3月达成,但随后美国政府介入;6月,CFIUS要求交易搁置;8月,美财政部单方面认定这起收购案对美国构成“国家安全风险”。经过数月的努力,双方仍无法获得CFIUS对合并协议的批准。在联合声明中,智路资本和美格纳半导体公司表示,因美国政府干涉,不得已终止合并协议。美国政府的干预,不仅带来中国企业全球化进程的受阻,还给企业带来巨大的违约和债务风险。

由于中国企业对外收购以获取先进芯片或技术的渠道基本受到美国的监管和封控,通过中间商渠道购买急需的芯片成为可能。美国对特定公司的严厉制裁已经显示了权力对国际经济的影响力,美国不仅干预中国个体企业的投资,还阻止跨国公司升级其在华的芯片生产工艺设备,防止中国可能通过影响特定的外资企业获得相关的技术。华为及中兴,在美国的制裁下,营业额都出现了下降。据报道,华为去年营收下滑了近30%,这进一步暴露了中国本土电信产业的“脆弱面”。其实,早在奥巴马执政第二任期末的2017年1月,总统科技顾问委员会(PCAST)的John P. Holdren,Eric S. Lander,William Press撰写报告“Ensuring Long-Term U.S. Leadership in Semiconductors”指出,在过去10年间,中国为在半导体设计和制造方面获得领先地位,在该行业至少投入了1500亿美元。报告警告,美国想要在半导体行业维持竞争力,就必须做出有效的回应。目前看,巨额的投入依然未能使中国在芯片产业突破困境,而韩国这些企业正看中了中国企业的困境,纷纷雇佣专业说客,力图通过游说使美国政府放松对中国的芯片出口以赚取更多差价利润。

其实,不难看出,由于中国在芯片工业技术发展滞后,对外部芯片有强依赖,这已使中国的高端工业经济处于被动的局面,对国际“渠道商”的依赖使中国消费者不得不承受更高的成本。美国政府与全球主要芯片大厂之间的交易使美国在“再工业化”道路上实现了诸多突破,在这一过程中,美国企业有可能与跨国公司合谋,通过管制芯片出口,使中国涉芯片工业对美基本实现“透明”,而要满足韩国等国家对中国市场的争夺和觊觎,又使得美国政府有了控制和影响跨国公司的“杠杆”。在这一系列的复杂交易过程中,中国各行为体都难以有效地介入其中成为影响时局的“玩家”,更大可能会成为一个结果的“领受者”。

近年,中国芯片工业的“脆弱面”在国际社会暴露无遗。在美国政府对中国工业发展的警惕抬升,全球各芯片大厂又不能放弃中国庞大的市场潜力的背景下,中国政府更需要加强企业与国家的“自主性”建设,切实在关键技术领域实现自主突破。否则,能够要挟中国工业发展的将不仅是美国政府,甚至是亚洲诸如韩国等后发工业国家的巨型跨国公司。在全球芯片细分行业基本被寡头垄断的时代下,一味强调中国市场带来的消费优势已经没有任何意义。全球高端工业的竞争已经不是单纯的商业利润竞争,而是产业链压制与反压制,国家安全与商业利益杂糅的复合博弈。中企不得已对拥有渠道和生产力的韩国芯片公司等“中间商”的依赖,是美国政府权力在全球投资市场的拓展和折射,中国应认识到这一现象的后果。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net) 
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1月4日,英国《金融时报》报道韩国芯片制造商正在华盛顿加大游说力度,以应对美中紧张局势,并争取到关键的出口许可证,以便向受到贸易制裁的中国公司供货。

韩企三星(Samsung)、SK集团(SK Group)和LG正努力开拓这一极富商业潜力的业务。与此同时,它们屈服于华盛顿方面要求在美国生产战略敏感产品(如半导体和电动汽车电池)的压力,对此,企业选择在美国实施绿地投资。这些企业同时希望利用地理与管理之便,对美国高层游说,以实现扩大对中国芯片的出口。

目前,拜登政府正推进其宏大规模的“产业回归”计划,为此设立了巨额的基金奖励、完善的配套服务和基础设施等。包括韩国和中国台湾在内的芯片大厂在上年度末纷纷宣布对美百亿美元级的绿地投资,这一现象加速了全球芯片大厂在美的投资集聚。美国本土投资市场优势以及美国对外部投资的制度性管控越发活跃,这些条件使美国政府对全球芯片产业的影响力进一步增强。

韩国芯片头部企业纷纷公布其对美投资计划,由于这些韩国企业与中国市场关系紧密,纷纷寻求扩大对华芯片和精密电子器件的出口许可,以便向被美国列入“黑名单”的中国公司供货,对象包括科技集团华为(Huawei)和芯片制造商中芯国际(SMIC)。在对华芯片出口受限和高关税的背景下,从2020年11月9日至2021年4月,美国商务部授予的向华为和中芯国际供货的出口许可总额超过1030亿美元。这种配额式贸易一方面有助于美国实现对中国高端制造业进程的控制,另一方面,通过中间商交易,中国企业不得不付出更多成本。

而中国企业当然不愿一直处于被动境地。适机实施对外收购成为解决问题“短平快”的选择,但这一道路也异常艰难。最近发生的美国外国投资委员会(CFIUS)介入中国对韩国芯片的收购显示,美国政府力求将中国芯片制造控制在产业链中的低端,美国的审查机构将阻止中国企业采用收购等手段获得先进芯片公司的产权及技术。2021年末,中国私募股权智路资本收购韩国企业美格纳半导体公司的计划,被美国政府搅黄了。日前,两家公司发布联合声明,宣布终止价值14亿美元的合并协议。该协议于去年3月达成,但随后美国政府介入;6月,CFIUS要求交易搁置;8月,美财政部单方面认定这起收购案对美国构成“国家安全风险”。经过数月的努力,双方仍无法获得CFIUS对合并协议的批准。在联合声明中,智路资本和美格纳半导体公司表示,因美国政府干涉,不得已终止合并协议。美国政府的干预,不仅带来中国企业全球化进程的受阻,还给企业带来巨大的违约和债务风险。

由于中国企业对外收购以获取先进芯片或技术的渠道基本受到美国的监管和封控,通过中间商渠道购买急需的芯片成为可能。美国对特定公司的严厉制裁已经显示了权力对国际经济的影响力,美国不仅干预中国个体企业的投资,还阻止跨国公司升级其在华的芯片生产工艺设备,防止中国可能通过影响特定的外资企业获得相关的技术。华为及中兴,在美国的制裁下,营业额都出现了下降。据报道,华为去年营收下滑了近30%,这进一步暴露了中国本土电信产业的“脆弱面”。其实,早在奥巴马执政第二任期末的2017年1月,总统科技顾问委员会(PCAST)的John P. Holdren,Eric S. Lander,William Press撰写报告“Ensuring Long-Term U.S. Leadership in Semiconductors”指出,在过去10年间,中国为在半导体设计和制造方面获得领先地位,在该行业至少投入了1500亿美元。报告警告,美国想要在半导体行业维持竞争力,就必须做出有效的回应。目前看,巨额的投入依然未能使中国在芯片产业突破困境,而韩国这些企业正看中了中国企业的困境,纷纷雇佣专业说客,力图通过游说使美国政府放松对中国的芯片出口以赚取更多差价利润。

其实,不难看出,由于中国在芯片工业技术发展滞后,对外部芯片有强依赖,这已使中国的高端工业经济处于被动的局面,对国际“渠道商”的依赖使中国消费者不得不承受更高的成本。美国政府与全球主要芯片大厂之间的交易使美国在“再工业化”道路上实现了诸多突破,在这一过程中,美国企业有可能与跨国公司合谋,通过管制芯片出口,使中国涉芯片工业对美基本实现“透明”,而要满足韩国等国家对中国市场的争夺和觊觎,又使得美国政府有了控制和影响跨国公司的“杠杆”。在这一系列的复杂交易过程中,中国各行为体都难以有效地介入其中成为影响时局的“玩家”,更大可能会成为一个结果的“领受者”。

近年,中国芯片工业的“脆弱面”在国际社会暴露无遗。在美国政府对中国工业发展的警惕抬升,全球各芯片大厂又不能放弃中国庞大的市场潜力的背景下,中国政府更需要加强企业与国家的“自主性”建设,切实在关键技术领域实现自主突破。否则,能够要挟中国工业发展的将不仅是美国政府,甚至是亚洲诸如韩国等后发工业国家的巨型跨国公司。在全球芯片细分行业基本被寡头垄断的时代下,一味强调中国市场带来的消费优势已经没有任何意义。全球高端工业的竞争已经不是单纯的商业利润竞争,而是产业链压制与反压制,国家安全与商业利益杂糅的复合博弈。中企不得已对拥有渠道和生产力的韩国芯片公司等“中间商”的依赖,是美国政府权力在全球投资市场的拓展和折射,中国应认识到这一现象的后果。■


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1月4日,英国《金融时报》报道韩国芯片制造商正在华盛顿加大游说力度,以应对美中紧张局势,并争取到关键的出口许可证,以便向受到贸易制裁的中国公司供货。

韩企三星(Samsung)、SK集团(SK Group)和LG正努力开拓这一极富商业潜力的业务。与此同时,它们屈服于华盛顿方面要求在美国生产战略敏感产品(如半导体和电动汽车电池)的压力,对此,企业选择在美国实施绿地投资。这些企业同时希望利用地理与管理之便,对美国高层游说,以实现扩大对中国芯片的出口。

目前,拜登政府正推进其宏大规模的“产业回归”计划,为此设立了巨额的基金奖励、完善的配套服务和基础设施等。包括韩国和中国台湾在内的芯片大厂在上年度末纷纷宣布对美百亿美元级的绿地投资,这一现象加速了全球芯片大厂在美的投资集聚。美国本土投资市场优势以及美国对外部投资的制度性管控越发活跃,这些条件使美国政府对全球芯片产业的影响力进一步增强。

韩国芯片头部企业纷纷公布其对美投资计划,由于这些韩国企业与中国市场关系紧密,纷纷寻求扩大对华芯片和精密电子器件的出口许可,以便向被美国列入“黑名单”的中国公司供货,对象包括科技集团华为(Huawei)和芯片制造商中芯国际(SMIC)。在对华芯片出口受限和高关税的背景下,从2020年11月9日至2021年4月,美国商务部授予的向华为和中芯国际供货的出口许可总额超过1030亿美元。这种配额式贸易一方面有助于美国实现对中国高端制造业进程的控制,另一方面,通过中间商交易,中国企业不得不付出更多成本。

而中国企业当然不愿一直处于被动境地。适机实施对外收购成为解决问题“短平快”的选择,但这一道路也异常艰难。最近发生的美国外国投资委员会(CFIUS)介入中国对韩国芯片的收购显示,美国政府力求将中国芯片制造控制在产业链中的低端,美国的审查机构将阻止中国企业采用收购等手段获得先进芯片公司的产权及技术。2021年末,中国私募股权智路资本收购韩国企业美格纳半导体公司的计划,被美国政府搅黄了。日前,两家公司发布联合声明,宣布终止价值14亿美元的合并协议。该协议于去年3月达成,但随后美国政府介入;6月,CFIUS要求交易搁置;8月,美财政部单方面认定这起收购案对美国构成“国家安全风险”。经过数月的努力,双方仍无法获得CFIUS对合并协议的批准。在联合声明中,智路资本和美格纳半导体公司表示,因美国政府干涉,不得已终止合并协议。美国政府的干预,不仅带来中国企业全球化进程的受阻,还给企业带来巨大的违约和债务风险。

由于中国企业对外收购以获取先进芯片或技术的渠道基本受到美国的监管和封控,通过中间商渠道购买急需的芯片成为可能。美国对特定公司的严厉制裁已经显示了权力对国际经济的影响力,美国不仅干预中国个体企业的投资,还阻止跨国公司升级其在华的芯片生产工艺设备,防止中国可能通过影响特定的外资企业获得相关的技术。华为及中兴,在美国的制裁下,营业额都出现了下降。据报道,华为去年营收下滑了近30%,这进一步暴露了中国本土电信产业的“脆弱面”。其实,早在奥巴马执政第二任期末的2017年1月,总统科技顾问委员会(PCAST)的John P. Holdren,Eric S. Lander,William Press撰写报告“Ensuring Long-Term U.S. Leadership in Semiconductors”指出,在过去10年间,中国为在半导体设计和制造方面获得领先地位,在该行业至少投入了1500亿美元。报告警告,美国想要在半导体行业维持竞争力,就必须做出有效的回应。目前看,巨额的投入依然未能使中国在芯片产业突破困境,而韩国这些企业正看中了中国企业的困境,纷纷雇佣专业说客,力图通过游说使美国政府放松对中国的芯片出口以赚取更多差价利润。

其实,不难看出,由于中国在芯片工业技术发展滞后,对外部芯片有强依赖,这已使中国的高端工业经济处于被动的局面,对国际“渠道商”的依赖使中国消费者不得不承受更高的成本。美国政府与全球主要芯片大厂之间的交易使美国在“再工业化”道路上实现了诸多突破,在这一过程中,美国企业有可能与跨国公司合谋,通过管制芯片出口,使中国涉芯片工业对美基本实现“透明”,而要满足韩国等国家对中国市场的争夺和觊觎,又使得美国政府有了控制和影响跨国公司的“杠杆”。在这一系列的复杂交易过程中,中国各行为体都难以有效地介入其中成为影响时局的“玩家”,更大可能会成为一个结果的“领受者”。

近年,中国芯片工业的“脆弱面”在国际社会暴露无遗。在美国政府对中国工业发展的警惕抬升,全球各芯片大厂又不能放弃中国庞大的市场潜力的背景下,中国政府更需要加强企业与国家的“自主性”建设,切实在关键技术领域实现自主突破。否则,能够要挟中国工业发展的将不仅是美国政府,甚至是亚洲诸如韩国等后发工业国家的巨型跨国公司。在全球芯片细分行业基本被寡头垄断的时代下,一味强调中国市场带来的消费优势已经没有任何意义。全球高端工业的竞争已经不是单纯的商业利润竞争,而是产业链压制与反压制,国家安全与商业利益杂糅的复合博弈。中企不得已对拥有渠道和生产力的韩国芯片公司等“中间商”的依赖,是美国政府权力在全球投资市场的拓展和折射,中国应认识到这一现象的后果。■


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