|受半导体短缺的影响,底特律最大的两家汽车公司正寻求与计算机芯片制造商合作,开发并可能制造芯片。



| Mike Colias | Ben Foldy

【OR  商业新媒体】


福特汽车公司(Ford Motor Co., F)和通用汽车公司(General Motors Co., GM)这两家底特律大型汽车制造商正寻求进军半导体行业,此前一年的电脑芯片短缺已扰乱它们的全球产出。

周四上午,福特汽车与总部位于美国的半导体制造商格芯(GlobalFoundries Inc., GFS)达成了一项开发芯片的战略协议,该协议最终可能使二者在美国联合生产。

通用汽车随后表示,正与高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)等一些半导体巨头建立联系,并已达成协议共同开发和生产电脑芯片。

疫情造成的中断正促使企业将生产转移到离家门口更近的地方,或在某些情况下将生产转移到公司内部,从而加强对供应链的控制,上述举措是其中的最新例子。当疫情导致的边境关闭、地方限制和封锁措施造成混乱时,跨国公司在这场健康危机中受到了早期冲击。一些公司已决定采取永久性解决方案。

福特汽车的行动将更进一步,最终将一些芯片开发工作纳入公司内部。这家总部位于密歇根州迪尔伯恩的汽车制造商表示,设计自主芯片可以改善一些汽车功能,比如自动驾驶功能或电动汽车的电池系统,并有可能帮助福特汽车规避未来的芯片短缺局面。

福特负责车辆嵌入式软件和控制的副总裁Chuck Gray表示:“我们觉得,我们真的可以同时提升产品性能和技术独立性。”

与格芯达成的协议一定程度上旨在加强福特汽车近期的芯片供应。与许多其他汽车制造商相比,芯片供应短缺对福特汽车的打击尤其严重。Gray表示,这项联合开发工作的目的是生产高端芯片,用于几年后的汽车。

通用汽车总裁睿思(Mark Reuss)周四在与投资者的电话会议上说,该公司正与几家半导体公司合作,推动降低复杂性和提高利润率的整体战略。

睿思说:“我们预计未来几年公司对半导体的需求将增加一倍多。”他还表示,通用汽车生产的车辆在技术上越来越先进。

随着汽车变得越来越复杂、科技含量越来越高,通用汽车还希望将操控汽车的特有微处理器数量减少95%。睿思说,为此,该公司计划与合作伙伴共同开发三个使用类似架构的核心产品系列。他说,这些芯片随后将可以更大批量的生产,提供更好的品质和可预测性。

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(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net) 

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福特汽车和通用汽车进军芯片业务

发布日期:2021-11-19 09:23
|受半导体短缺的影响,底特律最大的两家汽车公司正寻求与计算机芯片制造商合作,开发并可能制造芯片。



| Mike Colias | Ben Foldy

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福特汽车公司(Ford Motor Co., F)和通用汽车公司(General Motors Co., GM)这两家底特律大型汽车制造商正寻求进军半导体行业,此前一年的电脑芯片短缺已扰乱它们的全球产出。

周四上午,福特汽车与总部位于美国的半导体制造商格芯(GlobalFoundries Inc., GFS)达成了一项开发芯片的战略协议,该协议最终可能使二者在美国联合生产。

通用汽车随后表示,正与高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)等一些半导体巨头建立联系,并已达成协议共同开发和生产电脑芯片。

疫情造成的中断正促使企业将生产转移到离家门口更近的地方,或在某些情况下将生产转移到公司内部,从而加强对供应链的控制,上述举措是其中的最新例子。当疫情导致的边境关闭、地方限制和封锁措施造成混乱时,跨国公司在这场健康危机中受到了早期冲击。一些公司已决定采取永久性解决方案。

福特汽车的行动将更进一步,最终将一些芯片开发工作纳入公司内部。这家总部位于密歇根州迪尔伯恩的汽车制造商表示,设计自主芯片可以改善一些汽车功能,比如自动驾驶功能或电动汽车的电池系统,并有可能帮助福特汽车规避未来的芯片短缺局面。

福特负责车辆嵌入式软件和控制的副总裁Chuck Gray表示:“我们觉得,我们真的可以同时提升产品性能和技术独立性。”

与格芯达成的协议一定程度上旨在加强福特汽车近期的芯片供应。与许多其他汽车制造商相比,芯片供应短缺对福特汽车的打击尤其严重。Gray表示,这项联合开发工作的目的是生产高端芯片,用于几年后的汽车。

通用汽车总裁睿思(Mark Reuss)周四在与投资者的电话会议上说,该公司正与几家半导体公司合作,推动降低复杂性和提高利润率的整体战略。

睿思说:“我们预计未来几年公司对半导体的需求将增加一倍多。”他还表示,通用汽车生产的车辆在技术上越来越先进。

随着汽车变得越来越复杂、科技含量越来越高,通用汽车还希望将操控汽车的特有微处理器数量减少95%。睿思说,为此,该公司计划与合作伙伴共同开发三个使用类似架构的核心产品系列。他说,这些芯片随后将可以更大批量的生产,提供更好的品质和可预测性。

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(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net) 
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福特汽车公司(Ford Motor Co., F)和通用汽车公司(General Motors Co., GM)这两家底特律大型汽车制造商正寻求进军半导体行业,此前一年的电脑芯片短缺已扰乱它们的全球产出。

周四上午,福特汽车与总部位于美国的半导体制造商格芯(GlobalFoundries Inc., GFS)达成了一项开发芯片的战略协议,该协议最终可能使二者在美国联合生产。

通用汽车随后表示,正与高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)等一些半导体巨头建立联系,并已达成协议共同开发和生产电脑芯片。

疫情造成的中断正促使企业将生产转移到离家门口更近的地方,或在某些情况下将生产转移到公司内部,从而加强对供应链的控制,上述举措是其中的最新例子。当疫情导致的边境关闭、地方限制和封锁措施造成混乱时,跨国公司在这场健康危机中受到了早期冲击。一些公司已决定采取永久性解决方案。

福特汽车的行动将更进一步,最终将一些芯片开发工作纳入公司内部。这家总部位于密歇根州迪尔伯恩的汽车制造商表示,设计自主芯片可以改善一些汽车功能,比如自动驾驶功能或电动汽车的电池系统,并有可能帮助福特汽车规避未来的芯片短缺局面。

福特负责车辆嵌入式软件和控制的副总裁Chuck Gray表示:“我们觉得,我们真的可以同时提升产品性能和技术独立性。”

与格芯达成的协议一定程度上旨在加强福特汽车近期的芯片供应。与许多其他汽车制造商相比,芯片供应短缺对福特汽车的打击尤其严重。Gray表示,这项联合开发工作的目的是生产高端芯片,用于几年后的汽车。

通用汽车总裁睿思(Mark Reuss)周四在与投资者的电话会议上说,该公司正与几家半导体公司合作,推动降低复杂性和提高利润率的整体战略。

睿思说:“我们预计未来几年公司对半导体的需求将增加一倍多。”他还表示,通用汽车生产的车辆在技术上越来越先进。

随着汽车变得越来越复杂、科技含量越来越高,通用汽车还希望将操控汽车的特有微处理器数量减少95%。睿思说,为此,该公司计划与合作伙伴共同开发三个使用类似架构的核心产品系列。他说,这些芯片随后将可以更大批量的生产,提供更好的品质和可预测性。

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福特汽车和通用汽车进军芯片业务

发布日期:2021-11-19 09:23
|受半导体短缺的影响,底特律最大的两家汽车公司正寻求与计算机芯片制造商合作,开发并可能制造芯片。



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福特汽车公司(Ford Motor Co., F)和通用汽车公司(General Motors Co., GM)这两家底特律大型汽车制造商正寻求进军半导体行业,此前一年的电脑芯片短缺已扰乱它们的全球产出。

周四上午,福特汽车与总部位于美国的半导体制造商格芯(GlobalFoundries Inc., GFS)达成了一项开发芯片的战略协议,该协议最终可能使二者在美国联合生产。

通用汽车随后表示,正与高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)等一些半导体巨头建立联系,并已达成协议共同开发和生产电脑芯片。

疫情造成的中断正促使企业将生产转移到离家门口更近的地方,或在某些情况下将生产转移到公司内部,从而加强对供应链的控制,上述举措是其中的最新例子。当疫情导致的边境关闭、地方限制和封锁措施造成混乱时,跨国公司在这场健康危机中受到了早期冲击。一些公司已决定采取永久性解决方案。

福特汽车的行动将更进一步,最终将一些芯片开发工作纳入公司内部。这家总部位于密歇根州迪尔伯恩的汽车制造商表示,设计自主芯片可以改善一些汽车功能,比如自动驾驶功能或电动汽车的电池系统,并有可能帮助福特汽车规避未来的芯片短缺局面。

福特负责车辆嵌入式软件和控制的副总裁Chuck Gray表示:“我们觉得,我们真的可以同时提升产品性能和技术独立性。”

与格芯达成的协议一定程度上旨在加强福特汽车近期的芯片供应。与许多其他汽车制造商相比,芯片供应短缺对福特汽车的打击尤其严重。Gray表示,这项联合开发工作的目的是生产高端芯片,用于几年后的汽车。

通用汽车总裁睿思(Mark Reuss)周四在与投资者的电话会议上说,该公司正与几家半导体公司合作,推动降低复杂性和提高利润率的整体战略。

睿思说:“我们预计未来几年公司对半导体的需求将增加一倍多。”他还表示,通用汽车生产的车辆在技术上越来越先进。

随着汽车变得越来越复杂、科技含量越来越高,通用汽车还希望将操控汽车的特有微处理器数量减少95%。睿思说,为此,该公司计划与合作伙伴共同开发三个使用类似架构的核心产品系列。他说,这些芯片随后将可以更大批量的生产,提供更好的品质和可预测性。

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