摘要:全球最大的电子产品代工商富士康宣布收购一家晶圆制造厂,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。通过这项交易,富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。



Yang Jie|Stephanie Yang

【OR  商业新媒体】

全球最大的电子产品代工商富士康科技集团(Foxconn Technology Group)宣布收购一家晶圆制造厂,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。

以苹果公司(Apple Inc., AAPL) iPhone手机最大组装企业闻名的富士康周四宣布收购一间位于台湾的晶圆制造厂,生产可应用于汽车的六英寸晶圆半导体产品,富士康表示,随着富士康进一步向电动汽车行业扩张,这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。

富士康与总部位于台湾新竹的旺宏电子(Macronix International)的交易规模不大,约合9,100万美元。通过这项交易,富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。

该工厂生产的六英寸晶圆主要用于制造汽车芯片的碳化硅(SiC)组件,而碳化硅被认为在例如快速充电等领域具有比传统硅更好的性能。美国电动汽车制造商特斯拉(Tesla Inc., TSLA)于2018年开始引入碳化硅相关技术,成为行业中最早使用相关技术的公司之一。

两家公司周四表示,富士康的收购预计将在今年年底前完成。富士康董事长刘扬伟(Young Liu)说,该工厂的产能,估计能月均供应给3万辆电动汽车。一片六英寸晶圆可生产碳化硅组件大约足够供给两辆汽车。

在周四的新闻发布会上,当记者问到富士康进军碳化硅产品领域是否是为了给特斯拉生产芯片时,刘扬伟没有直接回答。富士康和特斯拉都尚未宣布任何和新购工厂相关的供应协议,周四的公告也没有提到特斯拉。

刘扬伟表示,对于向特斯拉出售产品是否是做这个事情的目的,这个问题很难回答,但特斯拉一定看到了这项技术的优势。

特斯拉发言人暂未回复记者的置评请求。

富士康的正式名称是鸿海精密工业股份有限公司 (Hon Hai Precision Industry Co., 2317.TW, 简称:鸿海精密)。据知情人士称,富士康一直寻求在目前的消费电子产品全球代工核心业务之外有进一步的扩展,尤其当大客户苹果正努力布局组装产业链多元化的情况之下。

对富士康而言,汽车业是一个显而易见的增长领域。汽车需要芯片来实现触控式屏幕显示和刹车控制等功能。而相对传统汽车,电动汽车对芯片的需求甚至更大。

刘扬伟在之前曾表示,除了Fisker和Stellantis,富士康也在与其他几家美企洽谈承接电动汽车生产事宜。他未予详细说明。据刘扬伟称,富士康正考虑在威斯康星州生产Fisker汽车。富士康在威斯康辛州有一家工厂。

富士康新收购的制造厂位于台湾新竹科学工业园区(Hsinchu Science Park),该园区是一个主要芯片制造中心,全球最大的芯片代工商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM)总部也设在这里。刘扬伟表示,富士康的收购能使其与其他芯片制造商的合作更上一层楼。

今年,无法确保芯片供应已成为众多行业的心头之患,汽车制造商更是首当其冲。当前由这些芯片驱动的产品需求大幅攀升,而各种突发情况,例如全球疫情,半导体工厂火灾,台湾旱灾等,都扰乱了全球芯片生产。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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富士康宣布收购一家台湾六寸晶圆厂,布局车用芯片

发布日期:2021-08-06 15:16
摘要:全球最大的电子产品代工商富士康宣布收购一家晶圆制造厂,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。通过这项交易,富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。



Yang Jie|Stephanie Yang

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全球最大的电子产品代工商富士康科技集团(Foxconn Technology Group)宣布收购一家晶圆制造厂,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。

以苹果公司(Apple Inc., AAPL) iPhone手机最大组装企业闻名的富士康周四宣布收购一间位于台湾的晶圆制造厂,生产可应用于汽车的六英寸晶圆半导体产品,富士康表示,随着富士康进一步向电动汽车行业扩张,这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。

富士康与总部位于台湾新竹的旺宏电子(Macronix International)的交易规模不大,约合9,100万美元。通过这项交易,富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。

该工厂生产的六英寸晶圆主要用于制造汽车芯片的碳化硅(SiC)组件,而碳化硅被认为在例如快速充电等领域具有比传统硅更好的性能。美国电动汽车制造商特斯拉(Tesla Inc., TSLA)于2018年开始引入碳化硅相关技术,成为行业中最早使用相关技术的公司之一。

两家公司周四表示,富士康的收购预计将在今年年底前完成。富士康董事长刘扬伟(Young Liu)说,该工厂的产能,估计能月均供应给3万辆电动汽车。一片六英寸晶圆可生产碳化硅组件大约足够供给两辆汽车。

在周四的新闻发布会上,当记者问到富士康进军碳化硅产品领域是否是为了给特斯拉生产芯片时,刘扬伟没有直接回答。富士康和特斯拉都尚未宣布任何和新购工厂相关的供应协议,周四的公告也没有提到特斯拉。

刘扬伟表示,对于向特斯拉出售产品是否是做这个事情的目的,这个问题很难回答,但特斯拉一定看到了这项技术的优势。

特斯拉发言人暂未回复记者的置评请求。

富士康的正式名称是鸿海精密工业股份有限公司 (Hon Hai Precision Industry Co., 2317.TW, 简称:鸿海精密)。据知情人士称,富士康一直寻求在目前的消费电子产品全球代工核心业务之外有进一步的扩展,尤其当大客户苹果正努力布局组装产业链多元化的情况之下。

对富士康而言,汽车业是一个显而易见的增长领域。汽车需要芯片来实现触控式屏幕显示和刹车控制等功能。而相对传统汽车,电动汽车对芯片的需求甚至更大。

刘扬伟在之前曾表示,除了Fisker和Stellantis,富士康也在与其他几家美企洽谈承接电动汽车生产事宜。他未予详细说明。据刘扬伟称,富士康正考虑在威斯康星州生产Fisker汽车。富士康在威斯康辛州有一家工厂。

富士康新收购的制造厂位于台湾新竹科学工业园区(Hsinchu Science Park),该园区是一个主要芯片制造中心,全球最大的芯片代工商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM)总部也设在这里。刘扬伟表示,富士康的收购能使其与其他芯片制造商的合作更上一层楼。

今年,无法确保芯片供应已成为众多行业的心头之患,汽车制造商更是首当其冲。当前由这些芯片驱动的产品需求大幅攀升,而各种突发情况,例如全球疫情,半导体工厂火灾,台湾旱灾等,都扰乱了全球芯片生产。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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【OR  商业新媒体】

全球最大的电子产品代工商富士康科技集团(Foxconn Technology Group)宣布收购一家晶圆制造厂,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。

以苹果公司(Apple Inc., AAPL) iPhone手机最大组装企业闻名的富士康周四宣布收购一间位于台湾的晶圆制造厂,生产可应用于汽车的六英寸晶圆半导体产品,富士康表示,随着富士康进一步向电动汽车行业扩张,这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。

富士康与总部位于台湾新竹的旺宏电子(Macronix International)的交易规模不大,约合9,100万美元。通过这项交易,富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。

该工厂生产的六英寸晶圆主要用于制造汽车芯片的碳化硅(SiC)组件,而碳化硅被认为在例如快速充电等领域具有比传统硅更好的性能。美国电动汽车制造商特斯拉(Tesla Inc., TSLA)于2018年开始引入碳化硅相关技术,成为行业中最早使用相关技术的公司之一。

两家公司周四表示,富士康的收购预计将在今年年底前完成。富士康董事长刘扬伟(Young Liu)说,该工厂的产能,估计能月均供应给3万辆电动汽车。一片六英寸晶圆可生产碳化硅组件大约足够供给两辆汽车。

在周四的新闻发布会上,当记者问到富士康进军碳化硅产品领域是否是为了给特斯拉生产芯片时,刘扬伟没有直接回答。富士康和特斯拉都尚未宣布任何和新购工厂相关的供应协议,周四的公告也没有提到特斯拉。

刘扬伟表示,对于向特斯拉出售产品是否是做这个事情的目的,这个问题很难回答,但特斯拉一定看到了这项技术的优势。

特斯拉发言人暂未回复记者的置评请求。

富士康的正式名称是鸿海精密工业股份有限公司 (Hon Hai Precision Industry Co., 2317.TW, 简称:鸿海精密)。据知情人士称,富士康一直寻求在目前的消费电子产品全球代工核心业务之外有进一步的扩展,尤其当大客户苹果正努力布局组装产业链多元化的情况之下。

对富士康而言,汽车业是一个显而易见的增长领域。汽车需要芯片来实现触控式屏幕显示和刹车控制等功能。而相对传统汽车,电动汽车对芯片的需求甚至更大。

刘扬伟在之前曾表示,除了Fisker和Stellantis,富士康也在与其他几家美企洽谈承接电动汽车生产事宜。他未予详细说明。据刘扬伟称,富士康正考虑在威斯康星州生产Fisker汽车。富士康在威斯康辛州有一家工厂。

富士康新收购的制造厂位于台湾新竹科学工业园区(Hsinchu Science Park),该园区是一个主要芯片制造中心,全球最大的芯片代工商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM)总部也设在这里。刘扬伟表示,富士康的收购能使其与其他芯片制造商的合作更上一层楼。

今年,无法确保芯片供应已成为众多行业的心头之患,汽车制造商更是首当其冲。当前由这些芯片驱动的产品需求大幅攀升,而各种突发情况,例如全球疫情,半导体工厂火灾,台湾旱灾等,都扰乱了全球芯片生产。■


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富士康宣布收购一家台湾六寸晶圆厂,布局车用芯片

发布日期:2021-08-06 15:16
摘要:全球最大的电子产品代工商富士康宣布收购一家晶圆制造厂,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。通过这项交易,富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。



Yang Jie|Stephanie Yang

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全球最大的电子产品代工商富士康科技集团(Foxconn Technology Group)宣布收购一家晶圆制造厂,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。

以苹果公司(Apple Inc., AAPL) iPhone手机最大组装企业闻名的富士康周四宣布收购一间位于台湾的晶圆制造厂,生产可应用于汽车的六英寸晶圆半导体产品,富士康表示,随着富士康进一步向电动汽车行业扩张,这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。

富士康与总部位于台湾新竹的旺宏电子(Macronix International)的交易规模不大,约合9,100万美元。通过这项交易,富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。

该工厂生产的六英寸晶圆主要用于制造汽车芯片的碳化硅(SiC)组件,而碳化硅被认为在例如快速充电等领域具有比传统硅更好的性能。美国电动汽车制造商特斯拉(Tesla Inc., TSLA)于2018年开始引入碳化硅相关技术,成为行业中最早使用相关技术的公司之一。

两家公司周四表示,富士康的收购预计将在今年年底前完成。富士康董事长刘扬伟(Young Liu)说,该工厂的产能,估计能月均供应给3万辆电动汽车。一片六英寸晶圆可生产碳化硅组件大约足够供给两辆汽车。

在周四的新闻发布会上,当记者问到富士康进军碳化硅产品领域是否是为了给特斯拉生产芯片时,刘扬伟没有直接回答。富士康和特斯拉都尚未宣布任何和新购工厂相关的供应协议,周四的公告也没有提到特斯拉。

刘扬伟表示,对于向特斯拉出售产品是否是做这个事情的目的,这个问题很难回答,但特斯拉一定看到了这项技术的优势。

特斯拉发言人暂未回复记者的置评请求。

富士康的正式名称是鸿海精密工业股份有限公司 (Hon Hai Precision Industry Co., 2317.TW, 简称:鸿海精密)。据知情人士称,富士康一直寻求在目前的消费电子产品全球代工核心业务之外有进一步的扩展,尤其当大客户苹果正努力布局组装产业链多元化的情况之下。

对富士康而言,汽车业是一个显而易见的增长领域。汽车需要芯片来实现触控式屏幕显示和刹车控制等功能。而相对传统汽车,电动汽车对芯片的需求甚至更大。

刘扬伟在之前曾表示,除了Fisker和Stellantis,富士康也在与其他几家美企洽谈承接电动汽车生产事宜。他未予详细说明。据刘扬伟称,富士康正考虑在威斯康星州生产Fisker汽车。富士康在威斯康辛州有一家工厂。

富士康新收购的制造厂位于台湾新竹科学工业园区(Hsinchu Science Park),该园区是一个主要芯片制造中心,全球最大的芯片代工商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM)总部也设在这里。刘扬伟表示,富士康的收购能使其与其他芯片制造商的合作更上一层楼。

今年,无法确保芯片供应已成为众多行业的心头之患,汽车制造商更是首当其冲。当前由这些芯片驱动的产品需求大幅攀升,而各种突发情况,例如全球疫情,半导体工厂火灾,台湾旱灾等,都扰乱了全球芯片生产。■


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