摘要:12月30日晚,比亚迪(002594.SZ)发布公告称,董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。



 | 福布斯

OR--商业新媒体

至此,时隔8个月的比亚迪半导体分拆上市计划终于露出端倪。

公告显示,截至本公告出具之日,比亚迪直接持有比亚迪半导体325,356,668股股份,持股比例为72.30%,为比亚迪半导体的控股股东。

除此之外,包括深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)、先进制造产业投资基金(有限合伙) 、深圳红杉智辰投资合伙企业(有限合伙) 、Himalaya Capital Investors, L. P.等44家股东。

天眼查显示,从2019年9月起,比亚迪半导体经历了4次融资,包括A轮的19亿元和A+轮的8亿元。在今年6月披露的A+轮融资中,其估值已达102亿元,如果再加上此后8月的股权融资的话,其估值将势必大幅提升。

值得一提的是,比亚迪半导体的投资方可谓明星云集,红杉资本、中金资本、喜马拉雅资本、SK中国、深创投、联想创投、中芯聚源、ARM、小米集团、上汽产投、北汽产投、深圳华强等众多知名机构和企业。

据悉,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,注册资本4.5亿元,法定代表人陈刚,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

事实上,车规级IGBT是比亚迪半导体的“杀手锏”,也是让投资方趋之若鹜的重要原因之一。公告称,经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时,在工业级IGBT领域,比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等,将为其带来新的增长点。

由于受到美国技术封锁,国内半导体领域的国产替代正成为新风口,其中自主可控是必要的条件。同时,近期车载芯片缺货的情况,也为国内芯片厂商敲响了警钟。比亚迪半导体具备多年车规级IGBT研发和规模化应用积累,一旦拆分上市,将大大增强器竞争力和发展潜力,推动国内半导体产业发展。

截止12月31日发稿,比亚迪股价涨3.95%,报193.33元,总市值5274.6亿元;H股比亚迪股份(01211.HK)涨4.21%,报203.2港元,总市值5543.6亿港元。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



分享到:

超百亿市值,比亚迪半导体正式筹划分拆上市

发布日期:2021-01-01 07:46
摘要:12月30日晚,比亚迪(002594.SZ)发布公告称,董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。



 | 福布斯

OR--商业新媒体

至此,时隔8个月的比亚迪半导体分拆上市计划终于露出端倪。

公告显示,截至本公告出具之日,比亚迪直接持有比亚迪半导体325,356,668股股份,持股比例为72.30%,为比亚迪半导体的控股股东。

除此之外,包括深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)、先进制造产业投资基金(有限合伙) 、深圳红杉智辰投资合伙企业(有限合伙) 、Himalaya Capital Investors, L. P.等44家股东。

天眼查显示,从2019年9月起,比亚迪半导体经历了4次融资,包括A轮的19亿元和A+轮的8亿元。在今年6月披露的A+轮融资中,其估值已达102亿元,如果再加上此后8月的股权融资的话,其估值将势必大幅提升。

值得一提的是,比亚迪半导体的投资方可谓明星云集,红杉资本、中金资本、喜马拉雅资本、SK中国、深创投、联想创投、中芯聚源、ARM、小米集团、上汽产投、北汽产投、深圳华强等众多知名机构和企业。

据悉,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,注册资本4.5亿元,法定代表人陈刚,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

事实上,车规级IGBT是比亚迪半导体的“杀手锏”,也是让投资方趋之若鹜的重要原因之一。公告称,经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时,在工业级IGBT领域,比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等,将为其带来新的增长点。

由于受到美国技术封锁,国内半导体领域的国产替代正成为新风口,其中自主可控是必要的条件。同时,近期车载芯片缺货的情况,也为国内芯片厂商敲响了警钟。比亚迪半导体具备多年车规级IGBT研发和规模化应用积累,一旦拆分上市,将大大增强器竞争力和发展潜力,推动国内半导体产业发展。

截止12月31日发稿,比亚迪股价涨3.95%,报193.33元,总市值5274.6亿元;H股比亚迪股份(01211.HK)涨4.21%,报203.2港元,总市值5543.6亿港元。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



摘要:12月30日晚,比亚迪(002594.SZ)发布公告称,董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。



 | 福布斯

OR--商业新媒体

至此,时隔8个月的比亚迪半导体分拆上市计划终于露出端倪。

公告显示,截至本公告出具之日,比亚迪直接持有比亚迪半导体325,356,668股股份,持股比例为72.30%,为比亚迪半导体的控股股东。

除此之外,包括深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)、先进制造产业投资基金(有限合伙) 、深圳红杉智辰投资合伙企业(有限合伙) 、Himalaya Capital Investors, L. P.等44家股东。

天眼查显示,从2019年9月起,比亚迪半导体经历了4次融资,包括A轮的19亿元和A+轮的8亿元。在今年6月披露的A+轮融资中,其估值已达102亿元,如果再加上此后8月的股权融资的话,其估值将势必大幅提升。

值得一提的是,比亚迪半导体的投资方可谓明星云集,红杉资本、中金资本、喜马拉雅资本、SK中国、深创投、联想创投、中芯聚源、ARM、小米集团、上汽产投、北汽产投、深圳华强等众多知名机构和企业。

据悉,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,注册资本4.5亿元,法定代表人陈刚,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

事实上,车规级IGBT是比亚迪半导体的“杀手锏”,也是让投资方趋之若鹜的重要原因之一。公告称,经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时,在工业级IGBT领域,比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等,将为其带来新的增长点。

由于受到美国技术封锁,国内半导体领域的国产替代正成为新风口,其中自主可控是必要的条件。同时,近期车载芯片缺货的情况,也为国内芯片厂商敲响了警钟。比亚迪半导体具备多年车规级IGBT研发和规模化应用积累,一旦拆分上市,将大大增强器竞争力和发展潜力,推动国内半导体产业发展。

截止12月31日发稿,比亚迪股价涨3.95%,报193.33元,总市值5274.6亿元;H股比亚迪股份(01211.HK)涨4.21%,报203.2港元,总市值5543.6亿港元。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)




读者评论


您可能感兴趣的资讯
OR


最新资讯
OR



分享到:

超百亿市值,比亚迪半导体正式筹划分拆上市

发布日期:2021-01-01 07:46
摘要:12月30日晚,比亚迪(002594.SZ)发布公告称,董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。



 | 福布斯

OR--商业新媒体

至此,时隔8个月的比亚迪半导体分拆上市计划终于露出端倪。

公告显示,截至本公告出具之日,比亚迪直接持有比亚迪半导体325,356,668股股份,持股比例为72.30%,为比亚迪半导体的控股股东。

除此之外,包括深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)、先进制造产业投资基金(有限合伙) 、深圳红杉智辰投资合伙企业(有限合伙) 、Himalaya Capital Investors, L. P.等44家股东。

天眼查显示,从2019年9月起,比亚迪半导体经历了4次融资,包括A轮的19亿元和A+轮的8亿元。在今年6月披露的A+轮融资中,其估值已达102亿元,如果再加上此后8月的股权融资的话,其估值将势必大幅提升。

值得一提的是,比亚迪半导体的投资方可谓明星云集,红杉资本、中金资本、喜马拉雅资本、SK中国、深创投、联想创投、中芯聚源、ARM、小米集团、上汽产投、北汽产投、深圳华强等众多知名机构和企业。

据悉,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,注册资本4.5亿元,法定代表人陈刚,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

事实上,车规级IGBT是比亚迪半导体的“杀手锏”,也是让投资方趋之若鹜的重要原因之一。公告称,经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时,在工业级IGBT领域,比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等,将为其带来新的增长点。

由于受到美国技术封锁,国内半导体领域的国产替代正成为新风口,其中自主可控是必要的条件。同时,近期车载芯片缺货的情况,也为国内芯片厂商敲响了警钟。比亚迪半导体具备多年车规级IGBT研发和规模化应用积累,一旦拆分上市,将大大增强器竞争力和发展潜力,推动国内半导体产业发展。

截止12月31日发稿,比亚迪股价涨3.95%,报193.33元,总市值5274.6亿元;H股比亚迪股份(01211.HK)涨4.21%,报203.2港元,总市值5543.6亿港元。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



摘要:12月30日晚,比亚迪(002594.SZ)发布公告称,董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。



 | 福布斯

OR--商业新媒体

至此,时隔8个月的比亚迪半导体分拆上市计划终于露出端倪。

公告显示,截至本公告出具之日,比亚迪直接持有比亚迪半导体325,356,668股股份,持股比例为72.30%,为比亚迪半导体的控股股东。

除此之外,包括深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)、先进制造产业投资基金(有限合伙) 、深圳红杉智辰投资合伙企业(有限合伙) 、Himalaya Capital Investors, L. P.等44家股东。

天眼查显示,从2019年9月起,比亚迪半导体经历了4次融资,包括A轮的19亿元和A+轮的8亿元。在今年6月披露的A+轮融资中,其估值已达102亿元,如果再加上此后8月的股权融资的话,其估值将势必大幅提升。

值得一提的是,比亚迪半导体的投资方可谓明星云集,红杉资本、中金资本、喜马拉雅资本、SK中国、深创投、联想创投、中芯聚源、ARM、小米集团、上汽产投、北汽产投、深圳华强等众多知名机构和企业。

据悉,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,注册资本4.5亿元,法定代表人陈刚,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

事实上,车规级IGBT是比亚迪半导体的“杀手锏”,也是让投资方趋之若鹜的重要原因之一。公告称,经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时,在工业级IGBT领域,比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等,将为其带来新的增长点。

由于受到美国技术封锁,国内半导体领域的国产替代正成为新风口,其中自主可控是必要的条件。同时,近期车载芯片缺货的情况,也为国内芯片厂商敲响了警钟。比亚迪半导体具备多年车规级IGBT研发和规模化应用积累,一旦拆分上市,将大大增强器竞争力和发展潜力,推动国内半导体产业发展。

截止12月31日发稿,比亚迪股价涨3.95%,报193.33元,总市值5274.6亿元;H股比亚迪股份(01211.HK)涨4.21%,报203.2港元,总市值5543.6亿港元。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)




读者评论


您可能感兴趣的资讯
OR


OR 最新资讯

OR 特别推荐


热门排行榜
OR

热门排行榜
OR

关注我们
OR


OR | 商业新媒体


地址:中国成都市高新区天华路299号
  邮编:610041
 手机:18982085896     邮箱:info@or123.net
网址:or123.net
© The OR  2021