摘要:中国正努力实现半导体自给自足,政府支持的芯片公司为此筹集了巨额资金。但北京方面的这一雄心能否实现,充满活力的私营部门是一重要选项。



Jacky Wong

OR--商业新媒体

中国正努力实现半导体自给自足,政府支持的芯片公司为此筹集了巨额资金。但北京方面的这一雄心能否实现,充满活力的私营部门是一重要选项。

中国领导人将先进半导体列为核心技术之一,把这些技术视为容易受到外国压力的要害,华为事件已清楚表明了这一点。中国还没有能力生产性能最高的芯片,而且生产此类芯片离不开美国的技术,尤其是芯片制造设备和设计软件方面的技术。

中国政府向半导体行业投入了数以十亿计的资金,设立了几只全国芯片基金,并为半导体公司提供税收抵免。2020年,中国新注册的半导体相关公司超过5万家,是2015年的逾三倍。中国领先的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., SMICY, 0981.HK, 简称﹕中芯国际)本月表示,将斥资23.5亿美元与深圳市政府在当地建造一家代工厂。

一个后果就是大量的资金浪费。最近的一个例子是武汉弘芯(Hongxin)资金耗尽,该公司是在地方政府支持下冉冉升起的一颗芯片领域新星。许多中国公司将遭遇类似的命运,但少数公司最终可能会取得一些突破,类似于太阳能电池板和电动汽车领域的情况。不过,鉴于关键技术被国外牢牢掌握,中国在芯片领域要想赶上可能需要更长时间。

重要的是,支持这一努力的不应仅仅是动作迟缓的国有企业。考虑到不断加剧的地缘政治紧张局势,购买大量芯片的民营企业也有为国内芯片供应商提供资金的动机。

中国的科技巨头正日益尝试设计自己的芯片,与美国的此类趋势相呼应。例如,字节跳动(Bytedance Inc.)正聘请工程师设计基于ARM的服务器芯片。阿里巴巴集团控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd., BABA)和百度(Baidu.com Inc., BIDU)也有内部的芯片设计部门。华为此前通过子公司海思半导体(HiSilicon)在内部设计自己的芯片,但美国的制裁意味着华为无法再让芯片制造商生产这些芯片。


根据投中集团(ChinaVenture)的数据,2020年有403宗投资交易涉及风险资本和私募股权资金流入半导体相关公司,数量较前一年增加47%。中国新推出的科创板增加了一个这些公司可用来筹集资金的新渠道。在本月引入几家私募股权基金的一轮融资中,百度内部的芯片部门估值达到20亿美元。

已承诺的大部分资金被指定用于芯片设计而非制造,芯片设计需要更大的初始投资,换来的是较为缓慢和不确定的回报。但在半导体采购方面出现的进一步困难可能也会迫使中国企业投资于国内芯片制造。

中国可能仍需要很长时间才能发展起自己的尖端半导体供应链,但私营企业可以帮助加快这一努力。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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中国科技巨头也有芯片雄心

发布日期:2021-03-30 15:49
摘要:中国正努力实现半导体自给自足,政府支持的芯片公司为此筹集了巨额资金。但北京方面的这一雄心能否实现,充满活力的私营部门是一重要选项。



Jacky Wong

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中国正努力实现半导体自给自足,政府支持的芯片公司为此筹集了巨额资金。但北京方面的这一雄心能否实现,充满活力的私营部门是一重要选项。

中国领导人将先进半导体列为核心技术之一,把这些技术视为容易受到外国压力的要害,华为事件已清楚表明了这一点。中国还没有能力生产性能最高的芯片,而且生产此类芯片离不开美国的技术,尤其是芯片制造设备和设计软件方面的技术。

中国政府向半导体行业投入了数以十亿计的资金,设立了几只全国芯片基金,并为半导体公司提供税收抵免。2020年,中国新注册的半导体相关公司超过5万家,是2015年的逾三倍。中国领先的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., SMICY, 0981.HK, 简称﹕中芯国际)本月表示,将斥资23.5亿美元与深圳市政府在当地建造一家代工厂。

一个后果就是大量的资金浪费。最近的一个例子是武汉弘芯(Hongxin)资金耗尽,该公司是在地方政府支持下冉冉升起的一颗芯片领域新星。许多中国公司将遭遇类似的命运,但少数公司最终可能会取得一些突破,类似于太阳能电池板和电动汽车领域的情况。不过,鉴于关键技术被国外牢牢掌握,中国在芯片领域要想赶上可能需要更长时间。

重要的是,支持这一努力的不应仅仅是动作迟缓的国有企业。考虑到不断加剧的地缘政治紧张局势,购买大量芯片的民营企业也有为国内芯片供应商提供资金的动机。

中国的科技巨头正日益尝试设计自己的芯片,与美国的此类趋势相呼应。例如,字节跳动(Bytedance Inc.)正聘请工程师设计基于ARM的服务器芯片。阿里巴巴集团控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd., BABA)和百度(Baidu.com Inc., BIDU)也有内部的芯片设计部门。华为此前通过子公司海思半导体(HiSilicon)在内部设计自己的芯片,但美国的制裁意味着华为无法再让芯片制造商生产这些芯片。


根据投中集团(ChinaVenture)的数据,2020年有403宗投资交易涉及风险资本和私募股权资金流入半导体相关公司,数量较前一年增加47%。中国新推出的科创板增加了一个这些公司可用来筹集资金的新渠道。在本月引入几家私募股权基金的一轮融资中,百度内部的芯片部门估值达到20亿美元。

已承诺的大部分资金被指定用于芯片设计而非制造,芯片设计需要更大的初始投资,换来的是较为缓慢和不确定的回报。但在半导体采购方面出现的进一步困难可能也会迫使中国企业投资于国内芯片制造。

中国可能仍需要很长时间才能发展起自己的尖端半导体供应链,但私营企业可以帮助加快这一努力。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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中国正努力实现半导体自给自足,政府支持的芯片公司为此筹集了巨额资金。但北京方面的这一雄心能否实现,充满活力的私营部门是一重要选项。

中国领导人将先进半导体列为核心技术之一,把这些技术视为容易受到外国压力的要害,华为事件已清楚表明了这一点。中国还没有能力生产性能最高的芯片,而且生产此类芯片离不开美国的技术,尤其是芯片制造设备和设计软件方面的技术。

中国政府向半导体行业投入了数以十亿计的资金,设立了几只全国芯片基金,并为半导体公司提供税收抵免。2020年,中国新注册的半导体相关公司超过5万家,是2015年的逾三倍。中国领先的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., SMICY, 0981.HK, 简称﹕中芯国际)本月表示,将斥资23.5亿美元与深圳市政府在当地建造一家代工厂。

一个后果就是大量的资金浪费。最近的一个例子是武汉弘芯(Hongxin)资金耗尽,该公司是在地方政府支持下冉冉升起的一颗芯片领域新星。许多中国公司将遭遇类似的命运,但少数公司最终可能会取得一些突破,类似于太阳能电池板和电动汽车领域的情况。不过,鉴于关键技术被国外牢牢掌握,中国在芯片领域要想赶上可能需要更长时间。

重要的是,支持这一努力的不应仅仅是动作迟缓的国有企业。考虑到不断加剧的地缘政治紧张局势,购买大量芯片的民营企业也有为国内芯片供应商提供资金的动机。

中国的科技巨头正日益尝试设计自己的芯片,与美国的此类趋势相呼应。例如,字节跳动(Bytedance Inc.)正聘请工程师设计基于ARM的服务器芯片。阿里巴巴集团控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd., BABA)和百度(Baidu.com Inc., BIDU)也有内部的芯片设计部门。华为此前通过子公司海思半导体(HiSilicon)在内部设计自己的芯片,但美国的制裁意味着华为无法再让芯片制造商生产这些芯片。


根据投中集团(ChinaVenture)的数据,2020年有403宗投资交易涉及风险资本和私募股权资金流入半导体相关公司,数量较前一年增加47%。中国新推出的科创板增加了一个这些公司可用来筹集资金的新渠道。在本月引入几家私募股权基金的一轮融资中,百度内部的芯片部门估值达到20亿美元。

已承诺的大部分资金被指定用于芯片设计而非制造,芯片设计需要更大的初始投资,换来的是较为缓慢和不确定的回报。但在半导体采购方面出现的进一步困难可能也会迫使中国企业投资于国内芯片制造。

中国可能仍需要很长时间才能发展起自己的尖端半导体供应链,但私营企业可以帮助加快这一努力。■


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中国科技巨头也有芯片雄心

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中国正努力实现半导体自给自足,政府支持的芯片公司为此筹集了巨额资金。但北京方面的这一雄心能否实现,充满活力的私营部门是一重要选项。

中国领导人将先进半导体列为核心技术之一,把这些技术视为容易受到外国压力的要害,华为事件已清楚表明了这一点。中国还没有能力生产性能最高的芯片,而且生产此类芯片离不开美国的技术,尤其是芯片制造设备和设计软件方面的技术。

中国政府向半导体行业投入了数以十亿计的资金,设立了几只全国芯片基金,并为半导体公司提供税收抵免。2020年,中国新注册的半导体相关公司超过5万家,是2015年的逾三倍。中国领先的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., SMICY, 0981.HK, 简称﹕中芯国际)本月表示,将斥资23.5亿美元与深圳市政府在当地建造一家代工厂。

一个后果就是大量的资金浪费。最近的一个例子是武汉弘芯(Hongxin)资金耗尽,该公司是在地方政府支持下冉冉升起的一颗芯片领域新星。许多中国公司将遭遇类似的命运,但少数公司最终可能会取得一些突破,类似于太阳能电池板和电动汽车领域的情况。不过,鉴于关键技术被国外牢牢掌握,中国在芯片领域要想赶上可能需要更长时间。

重要的是,支持这一努力的不应仅仅是动作迟缓的国有企业。考虑到不断加剧的地缘政治紧张局势,购买大量芯片的民营企业也有为国内芯片供应商提供资金的动机。

中国的科技巨头正日益尝试设计自己的芯片,与美国的此类趋势相呼应。例如,字节跳动(Bytedance Inc.)正聘请工程师设计基于ARM的服务器芯片。阿里巴巴集团控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd., BABA)和百度(Baidu.com Inc., BIDU)也有内部的芯片设计部门。华为此前通过子公司海思半导体(HiSilicon)在内部设计自己的芯片,但美国的制裁意味着华为无法再让芯片制造商生产这些芯片。


根据投中集团(ChinaVenture)的数据,2020年有403宗投资交易涉及风险资本和私募股权资金流入半导体相关公司,数量较前一年增加47%。中国新推出的科创板增加了一个这些公司可用来筹集资金的新渠道。在本月引入几家私募股权基金的一轮融资中,百度内部的芯片部门估值达到20亿美元。

已承诺的大部分资金被指定用于芯片设计而非制造,芯片设计需要更大的初始投资,换来的是较为缓慢和不确定的回报。但在半导体采购方面出现的进一步困难可能也会迫使中国企业投资于国内芯片制造。

中国可能仍需要很长时间才能发展起自己的尖端半导体供应链,但私营企业可以帮助加快这一努力。■


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中国正努力实现半导体自给自足,政府支持的芯片公司为此筹集了巨额资金。但北京方面的这一雄心能否实现,充满活力的私营部门是一重要选项。

中国领导人将先进半导体列为核心技术之一,把这些技术视为容易受到外国压力的要害,华为事件已清楚表明了这一点。中国还没有能力生产性能最高的芯片,而且生产此类芯片离不开美国的技术,尤其是芯片制造设备和设计软件方面的技术。

中国政府向半导体行业投入了数以十亿计的资金,设立了几只全国芯片基金,并为半导体公司提供税收抵免。2020年,中国新注册的半导体相关公司超过5万家,是2015年的逾三倍。中国领先的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., SMICY, 0981.HK, 简称﹕中芯国际)本月表示,将斥资23.5亿美元与深圳市政府在当地建造一家代工厂。

一个后果就是大量的资金浪费。最近的一个例子是武汉弘芯(Hongxin)资金耗尽,该公司是在地方政府支持下冉冉升起的一颗芯片领域新星。许多中国公司将遭遇类似的命运,但少数公司最终可能会取得一些突破,类似于太阳能电池板和电动汽车领域的情况。不过,鉴于关键技术被国外牢牢掌握,中国在芯片领域要想赶上可能需要更长时间。

重要的是,支持这一努力的不应仅仅是动作迟缓的国有企业。考虑到不断加剧的地缘政治紧张局势,购买大量芯片的民营企业也有为国内芯片供应商提供资金的动机。

中国的科技巨头正日益尝试设计自己的芯片,与美国的此类趋势相呼应。例如,字节跳动(Bytedance Inc.)正聘请工程师设计基于ARM的服务器芯片。阿里巴巴集团控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd., BABA)和百度(Baidu.com Inc., BIDU)也有内部的芯片设计部门。华为此前通过子公司海思半导体(HiSilicon)在内部设计自己的芯片,但美国的制裁意味着华为无法再让芯片制造商生产这些芯片。


根据投中集团(ChinaVenture)的数据,2020年有403宗投资交易涉及风险资本和私募股权资金流入半导体相关公司,数量较前一年增加47%。中国新推出的科创板增加了一个这些公司可用来筹集资金的新渠道。在本月引入几家私募股权基金的一轮融资中,百度内部的芯片部门估值达到20亿美元。

已承诺的大部分资金被指定用于芯片设计而非制造,芯片设计需要更大的初始投资,换来的是较为缓慢和不确定的回报。但在半导体采购方面出现的进一步困难可能也会迫使中国企业投资于国内芯片制造。

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