摘要:芯片企业没有太多财务动机来扩大产能和提高产量;新进入者根本不具备竞争力。



 | Anjani Trivedi

OR--商业新媒体

现在没有人真心想生产汽车制造商需要的芯片。

理论上,芯片制造商可以建造半导体生产设施,来满足需求并填补缺口。但建造新厂的成本高不可攀。

要建造一座工厂来生产车企所需要的那种芯片(注:28纳米制程工艺的微控制器),大概要花费40亿美元。在经过为期两年的建造后,最初目标将是尽可能提高晶圆产量,以降低单位成本。正如贝恩公司(Bain & Company)的彼得·汉伯里(Peter Hanbury)在接受采访时所说,这种情况下的单个晶圆成本一般从大约4000美元起步。五年之后,包含折旧因素,单个晶圆的成本会降至约2000美元。产品质量也会改善:最开始只有大约一半的芯片能用。两三年之后,晶圆良率会升至90%。

也就是说,要生产车企目前需要的低利润半导体设备,并能从中盈利,实际上需要五年时间。那些已经建造并正在经营芯片工厂的企业已将成本压低。新进入者根本不具备竞争力。

另外,芯片企业也确实没有太多财务动机来扩大产能和提高产量,因为汽车制造商仍大多依赖于10年前推出的芯片。这个面向落后技术的市场总体上没有增长。

按复合年率计算,在过去10年中的大部分时间,两类较成熟的旧技术现有产能分别只扩大了3%和6%。与之相比,贝恩公司的信息显示,尖端芯片产能扩大了14%。从2018年到2020年,所谓高精尖半导体的产能扩大了83%。多数芯片生产设施都在满负荷或接近满负荷运转。

在芯片制造商争相瞄准更高级、更昂贵的技术(有些针对自动驾驶汽车)之际,不难明白这些企业为何不愿掏数十亿美元来填补眼下这个老旧技术缺口。

放眼未来,跟上技术进步潮流的成本会越来越高。设计最新一代芯片的成本是旧款芯片设计成本的10倍。美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)2020年发布的一份报告称,当前建造一座配备更先进设备的大型芯片工厂,成本高达200亿美元。这超过了一艘航空母舰或一座核电站的建造成本。一座半导体工厂10年间的成本高达400亿美元,尽管国家主导的优惠政策可以将这笔成本最多削减130亿美元。

政府可以伸出援手,为芯片制造提供补贴。美国国会已通过相关立法,来提高激励力度,但资金尚未完全到位。包括半导体工业协会和其他行业组织在内的一个广泛联盟已呼吁总统拜登通过经济复苏和基础设施建设计划,来加大联邦政府对芯片制造和研发的支持。目前,华盛顿方面正试图让中国台湾来帮这个忙,因为这是全球最大的芯片制造地之一。但技术竞争以及地缘政治的复杂问题意味着任何新的投资可能都面向尖端技术,而不是落后技术。

贝恩公司指出,的确有一些暂时的解决办法,但都不是长久之计,而且仍需要长达六个月的时间。这些办法包括汽车制造商给出比其他芯片客户更高的报价,暂停一些车型的生产,以及对相关部分重新设计并找到新的供货商。他们还可以尝试朝着新一代半导体转型升级,但这要面临更大的技术和成本挑战。

当前形势对制造旧款芯片不利,因而也对汽车制造商不利。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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掏40亿美元建个厂就能解决芯片短缺危机?

发布日期:2021-02-23 17:04
摘要:芯片企业没有太多财务动机来扩大产能和提高产量;新进入者根本不具备竞争力。



 | Anjani Trivedi

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现在没有人真心想生产汽车制造商需要的芯片。

理论上,芯片制造商可以建造半导体生产设施,来满足需求并填补缺口。但建造新厂的成本高不可攀。

要建造一座工厂来生产车企所需要的那种芯片(注:28纳米制程工艺的微控制器),大概要花费40亿美元。在经过为期两年的建造后,最初目标将是尽可能提高晶圆产量,以降低单位成本。正如贝恩公司(Bain & Company)的彼得·汉伯里(Peter Hanbury)在接受采访时所说,这种情况下的单个晶圆成本一般从大约4000美元起步。五年之后,包含折旧因素,单个晶圆的成本会降至约2000美元。产品质量也会改善:最开始只有大约一半的芯片能用。两三年之后,晶圆良率会升至90%。

也就是说,要生产车企目前需要的低利润半导体设备,并能从中盈利,实际上需要五年时间。那些已经建造并正在经营芯片工厂的企业已将成本压低。新进入者根本不具备竞争力。

另外,芯片企业也确实没有太多财务动机来扩大产能和提高产量,因为汽车制造商仍大多依赖于10年前推出的芯片。这个面向落后技术的市场总体上没有增长。

按复合年率计算,在过去10年中的大部分时间,两类较成熟的旧技术现有产能分别只扩大了3%和6%。与之相比,贝恩公司的信息显示,尖端芯片产能扩大了14%。从2018年到2020年,所谓高精尖半导体的产能扩大了83%。多数芯片生产设施都在满负荷或接近满负荷运转。

在芯片制造商争相瞄准更高级、更昂贵的技术(有些针对自动驾驶汽车)之际,不难明白这些企业为何不愿掏数十亿美元来填补眼下这个老旧技术缺口。

放眼未来,跟上技术进步潮流的成本会越来越高。设计最新一代芯片的成本是旧款芯片设计成本的10倍。美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)2020年发布的一份报告称,当前建造一座配备更先进设备的大型芯片工厂,成本高达200亿美元。这超过了一艘航空母舰或一座核电站的建造成本。一座半导体工厂10年间的成本高达400亿美元,尽管国家主导的优惠政策可以将这笔成本最多削减130亿美元。

政府可以伸出援手,为芯片制造提供补贴。美国国会已通过相关立法,来提高激励力度,但资金尚未完全到位。包括半导体工业协会和其他行业组织在内的一个广泛联盟已呼吁总统拜登通过经济复苏和基础设施建设计划,来加大联邦政府对芯片制造和研发的支持。目前,华盛顿方面正试图让中国台湾来帮这个忙,因为这是全球最大的芯片制造地之一。但技术竞争以及地缘政治的复杂问题意味着任何新的投资可能都面向尖端技术,而不是落后技术。

贝恩公司指出,的确有一些暂时的解决办法,但都不是长久之计,而且仍需要长达六个月的时间。这些办法包括汽车制造商给出比其他芯片客户更高的报价,暂停一些车型的生产,以及对相关部分重新设计并找到新的供货商。他们还可以尝试朝着新一代半导体转型升级,但这要面临更大的技术和成本挑战。

当前形势对制造旧款芯片不利,因而也对汽车制造商不利。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



摘要:芯片企业没有太多财务动机来扩大产能和提高产量;新进入者根本不具备竞争力。



 | Anjani Trivedi

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现在没有人真心想生产汽车制造商需要的芯片。

理论上,芯片制造商可以建造半导体生产设施,来满足需求并填补缺口。但建造新厂的成本高不可攀。

要建造一座工厂来生产车企所需要的那种芯片(注:28纳米制程工艺的微控制器),大概要花费40亿美元。在经过为期两年的建造后,最初目标将是尽可能提高晶圆产量,以降低单位成本。正如贝恩公司(Bain & Company)的彼得·汉伯里(Peter Hanbury)在接受采访时所说,这种情况下的单个晶圆成本一般从大约4000美元起步。五年之后,包含折旧因素,单个晶圆的成本会降至约2000美元。产品质量也会改善:最开始只有大约一半的芯片能用。两三年之后,晶圆良率会升至90%。

也就是说,要生产车企目前需要的低利润半导体设备,并能从中盈利,实际上需要五年时间。那些已经建造并正在经营芯片工厂的企业已将成本压低。新进入者根本不具备竞争力。

另外,芯片企业也确实没有太多财务动机来扩大产能和提高产量,因为汽车制造商仍大多依赖于10年前推出的芯片。这个面向落后技术的市场总体上没有增长。

按复合年率计算,在过去10年中的大部分时间,两类较成熟的旧技术现有产能分别只扩大了3%和6%。与之相比,贝恩公司的信息显示,尖端芯片产能扩大了14%。从2018年到2020年,所谓高精尖半导体的产能扩大了83%。多数芯片生产设施都在满负荷或接近满负荷运转。

在芯片制造商争相瞄准更高级、更昂贵的技术(有些针对自动驾驶汽车)之际,不难明白这些企业为何不愿掏数十亿美元来填补眼下这个老旧技术缺口。

放眼未来,跟上技术进步潮流的成本会越来越高。设计最新一代芯片的成本是旧款芯片设计成本的10倍。美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)2020年发布的一份报告称,当前建造一座配备更先进设备的大型芯片工厂,成本高达200亿美元。这超过了一艘航空母舰或一座核电站的建造成本。一座半导体工厂10年间的成本高达400亿美元,尽管国家主导的优惠政策可以将这笔成本最多削减130亿美元。

政府可以伸出援手,为芯片制造提供补贴。美国国会已通过相关立法,来提高激励力度,但资金尚未完全到位。包括半导体工业协会和其他行业组织在内的一个广泛联盟已呼吁总统拜登通过经济复苏和基础设施建设计划,来加大联邦政府对芯片制造和研发的支持。目前,华盛顿方面正试图让中国台湾来帮这个忙,因为这是全球最大的芯片制造地之一。但技术竞争以及地缘政治的复杂问题意味着任何新的投资可能都面向尖端技术,而不是落后技术。

贝恩公司指出,的确有一些暂时的解决办法,但都不是长久之计,而且仍需要长达六个月的时间。这些办法包括汽车制造商给出比其他芯片客户更高的报价,暂停一些车型的生产,以及对相关部分重新设计并找到新的供货商。他们还可以尝试朝着新一代半导体转型升级,但这要面临更大的技术和成本挑战。

当前形势对制造旧款芯片不利,因而也对汽车制造商不利。■


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发布日期:2021-02-23 17:04
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现在没有人真心想生产汽车制造商需要的芯片。

理论上,芯片制造商可以建造半导体生产设施,来满足需求并填补缺口。但建造新厂的成本高不可攀。

要建造一座工厂来生产车企所需要的那种芯片(注:28纳米制程工艺的微控制器),大概要花费40亿美元。在经过为期两年的建造后,最初目标将是尽可能提高晶圆产量,以降低单位成本。正如贝恩公司(Bain & Company)的彼得·汉伯里(Peter Hanbury)在接受采访时所说,这种情况下的单个晶圆成本一般从大约4000美元起步。五年之后,包含折旧因素,单个晶圆的成本会降至约2000美元。产品质量也会改善:最开始只有大约一半的芯片能用。两三年之后,晶圆良率会升至90%。

也就是说,要生产车企目前需要的低利润半导体设备,并能从中盈利,实际上需要五年时间。那些已经建造并正在经营芯片工厂的企业已将成本压低。新进入者根本不具备竞争力。

另外,芯片企业也确实没有太多财务动机来扩大产能和提高产量,因为汽车制造商仍大多依赖于10年前推出的芯片。这个面向落后技术的市场总体上没有增长。

按复合年率计算,在过去10年中的大部分时间,两类较成熟的旧技术现有产能分别只扩大了3%和6%。与之相比,贝恩公司的信息显示,尖端芯片产能扩大了14%。从2018年到2020年,所谓高精尖半导体的产能扩大了83%。多数芯片生产设施都在满负荷或接近满负荷运转。

在芯片制造商争相瞄准更高级、更昂贵的技术(有些针对自动驾驶汽车)之际,不难明白这些企业为何不愿掏数十亿美元来填补眼下这个老旧技术缺口。

放眼未来,跟上技术进步潮流的成本会越来越高。设计最新一代芯片的成本是旧款芯片设计成本的10倍。美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)2020年发布的一份报告称,当前建造一座配备更先进设备的大型芯片工厂,成本高达200亿美元。这超过了一艘航空母舰或一座核电站的建造成本。一座半导体工厂10年间的成本高达400亿美元,尽管国家主导的优惠政策可以将这笔成本最多削减130亿美元。

政府可以伸出援手,为芯片制造提供补贴。美国国会已通过相关立法,来提高激励力度,但资金尚未完全到位。包括半导体工业协会和其他行业组织在内的一个广泛联盟已呼吁总统拜登通过经济复苏和基础设施建设计划,来加大联邦政府对芯片制造和研发的支持。目前,华盛顿方面正试图让中国台湾来帮这个忙,因为这是全球最大的芯片制造地之一。但技术竞争以及地缘政治的复杂问题意味着任何新的投资可能都面向尖端技术,而不是落后技术。

贝恩公司指出,的确有一些暂时的解决办法,但都不是长久之计,而且仍需要长达六个月的时间。这些办法包括汽车制造商给出比其他芯片客户更高的报价,暂停一些车型的生产,以及对相关部分重新设计并找到新的供货商。他们还可以尝试朝着新一代半导体转型升级,但这要面临更大的技术和成本挑战。

当前形势对制造旧款芯片不利,因而也对汽车制造商不利。■


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现在没有人真心想生产汽车制造商需要的芯片。

理论上,芯片制造商可以建造半导体生产设施,来满足需求并填补缺口。但建造新厂的成本高不可攀。

要建造一座工厂来生产车企所需要的那种芯片(注:28纳米制程工艺的微控制器),大概要花费40亿美元。在经过为期两年的建造后,最初目标将是尽可能提高晶圆产量,以降低单位成本。正如贝恩公司(Bain & Company)的彼得·汉伯里(Peter Hanbury)在接受采访时所说,这种情况下的单个晶圆成本一般从大约4000美元起步。五年之后,包含折旧因素,单个晶圆的成本会降至约2000美元。产品质量也会改善:最开始只有大约一半的芯片能用。两三年之后,晶圆良率会升至90%。

也就是说,要生产车企目前需要的低利润半导体设备,并能从中盈利,实际上需要五年时间。那些已经建造并正在经营芯片工厂的企业已将成本压低。新进入者根本不具备竞争力。

另外,芯片企业也确实没有太多财务动机来扩大产能和提高产量,因为汽车制造商仍大多依赖于10年前推出的芯片。这个面向落后技术的市场总体上没有增长。

按复合年率计算,在过去10年中的大部分时间,两类较成熟的旧技术现有产能分别只扩大了3%和6%。与之相比,贝恩公司的信息显示,尖端芯片产能扩大了14%。从2018年到2020年,所谓高精尖半导体的产能扩大了83%。多数芯片生产设施都在满负荷或接近满负荷运转。

在芯片制造商争相瞄准更高级、更昂贵的技术(有些针对自动驾驶汽车)之际,不难明白这些企业为何不愿掏数十亿美元来填补眼下这个老旧技术缺口。

放眼未来,跟上技术进步潮流的成本会越来越高。设计最新一代芯片的成本是旧款芯片设计成本的10倍。美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)2020年发布的一份报告称,当前建造一座配备更先进设备的大型芯片工厂,成本高达200亿美元。这超过了一艘航空母舰或一座核电站的建造成本。一座半导体工厂10年间的成本高达400亿美元,尽管国家主导的优惠政策可以将这笔成本最多削减130亿美元。

政府可以伸出援手,为芯片制造提供补贴。美国国会已通过相关立法,来提高激励力度,但资金尚未完全到位。包括半导体工业协会和其他行业组织在内的一个广泛联盟已呼吁总统拜登通过经济复苏和基础设施建设计划,来加大联邦政府对芯片制造和研发的支持。目前,华盛顿方面正试图让中国台湾来帮这个忙,因为这是全球最大的芯片制造地之一。但技术竞争以及地缘政治的复杂问题意味着任何新的投资可能都面向尖端技术,而不是落后技术。

贝恩公司指出,的确有一些暂时的解决办法,但都不是长久之计,而且仍需要长达六个月的时间。这些办法包括汽车制造商给出比其他芯片客户更高的报价,暂停一些车型的生产,以及对相关部分重新设计并找到新的供货商。他们还可以尝试朝着新一代半导体转型升级,但这要面临更大的技术和成本挑战。

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