摘要」英特尔在制造下一代芯片方面问题不断,有可能令竞争对手对该公司在个人电脑和服务器市场上近乎垄断的地位形成威胁。



英特尔公司(Intel Co., INTC)即将迎来新一任首席执行长,目前该硅谷芯片巨头在提高硅片集成度这场代价高昂的竞争中正落后其他公司。

英特尔在制造下一代芯片方面问题不断,有可能令竞争对手对该公司在个人电脑和服务器市场上近乎垄断的地位形成威胁。

英特尔前首席执行长科再奇(Brian Krzanich)上周辞职,原因是与一名同事存在两情相悦关系而违反了公司政策。《华尔街日报》(The Wall Street Journal)上周五报道称,该关系在科再奇成为CEO前就已经存在。该公司正在物色科再奇的继任者。

科再奇任内,英特尔屡次未能如期实现下一代芯片量产的计划。该公司今年4月曾表示,落后的原因是制造困难,芯片生产线成品率过低。

预计为英特尔主要竞争对手代工芯片的台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称:台积电)今年将交付新芯片,科技和金融行业分析人士称,该芯片所搭载晶体管的微小程度可媲美英特尔推迟至2019年推出的下一代芯片。晶体管越小,芯片制造商就越能提高集成度,制造出更强大的芯片,而且体积也可能更小、能耗更低。

几位分析人士称,这将标志着英特尔成立50年来第一次被另一家生产商在类似的芯片生产技术方面打败。台积电表示,预计第四季度将有20%的收入来自该公司的下一代产品。

一位知情人士透露,英特尔进度的延迟引发了该公司一些工程师对科再奇领导能力的不满。这名知情人士称,这些问题不仅导致制造端升级延迟,可能还会迫使英特尔取消基于制造技术升级的新产品。

这名知情人士称,每天他们都不得不开始考虑,原计划中的这一部分就不做了?

英特尔称:“我们持续强劲的表现是因为我们拥有非常具有竞争力的产品。”英特尔指出,公司具备优化现有生产工艺以及改善设计和组装技术的能力。该公司称:“在拓展新机遇的过程中,我们希望在所有这些领域都保持领先。”

科再奇4月份承认了生产环节的问题,他向分析人士表示,该公司将交付新一代芯片,但交付量较小。他表示,英特尔已经明白问题所在,正在努力解决,与此同时对现有产品的进一步完善将令公司保持竞争力。

追踪芯片供应链情况的科技咨询公司International Business Strategies Inc.负责人Handel Jones称,除了台积电的新生产能力外,英特尔还面临Advanced Micro Devices Inc. (简称AMD)东山再起、高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)处理器设计改善以及其他挑战。

Jones预计,如果未来12个月左右的时间里英特尔不能在下一代生产流程方面赶上其他企业,那么上述因素可能导致该公司的定价能力削弱10到15个百分点,市场份额减少多达五个百分点。他说,在2020到2021年间,英特尔可能每多延迟一年就会在营收方面承受50亿到100亿美元的打击。

英特尔以前就曾面临过这样的挑战。据Mercury Research,2000年代初期,AMD进入服务器芯片市场,到了2006年占据了约四分之一的服务器处理器份额。去年,在最受欢迎的服务器芯片市场,英特尔的占比为99%,在个人电脑处理器市场,英特尔的占比为91%。

不久前,英特尔公布的营收和利润数据创下了该公司第一财季最高纪录。在宣布科再奇离任时,英特尔发布了好于分析师预测的第二财季业绩预期。

不过,在开发下一代芯片过程中遭遇的延迟令英特尔本已规模巨大的投资进一步增加。要提高芯片集成度,企业每次转向新一代产品时都需要斥资数十亿美元建设新工厂,购买新设备。

英特尔没有说明在新制造流程方面的开支,但该公司高管最近表示,相关成本导致个人电脑部门第一财季的运营利润率下降四个百分点,至30%。总体而言,英特尔曾表示,预计今年的资本支出将大增23%,至145亿美元,其中逾三分之二将用于制造处理器。在此之前,该公司去年的支出增加22%,2016年增加31%。

半导体谘询公司Tirias Research的Jim McGregor称,英特尔研发一项新制造工艺的成本可能达50亿美元。他说,这还不包括芯片工厂,一家芯片工厂的造价为60亿至100亿美元不等,具体取决于工厂是不是完全新建的。

每一代新芯片由制造工艺纳米数字命名,该数字不是指芯片实际大小,而是指芯片上集成的晶体管之间的距离。纳米数字越小,晶体管密度越高,芯片性能越强大。

英特尔研发的14纳米芯片已在2014年实现量产,但实现10纳米芯片量产的道路十分漫长。2015年,英特尔曾承诺10纳米芯片将在2017年下半年实现量产。后来该公司将时间表调整为2018年下半年,之后又推迟为2019年某个时候。

英特尔称10纳米芯片量产推迟的原因是,在消除产品缺陷方面遇到了困难。而与此同时,台积电为其7纳米芯片宣传造势。

科再奇4月份曾表示,新芯片生产改进速度比预期要慢,但坚称英特尔在产品和工艺上绝对处于领先。




撰文 / Ted Greenwald


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    service@or123.top)


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芯片生产遇困境 英特尔或首次被竞争对手超越

发布日期:2018-06-26 09:16
摘要」英特尔在制造下一代芯片方面问题不断,有可能令竞争对手对该公司在个人电脑和服务器市场上近乎垄断的地位形成威胁。



英特尔公司(Intel Co., INTC)即将迎来新一任首席执行长,目前该硅谷芯片巨头在提高硅片集成度这场代价高昂的竞争中正落后其他公司。

英特尔在制造下一代芯片方面问题不断,有可能令竞争对手对该公司在个人电脑和服务器市场上近乎垄断的地位形成威胁。

英特尔前首席执行长科再奇(Brian Krzanich)上周辞职,原因是与一名同事存在两情相悦关系而违反了公司政策。《华尔街日报》(The Wall Street Journal)上周五报道称,该关系在科再奇成为CEO前就已经存在。该公司正在物色科再奇的继任者。

科再奇任内,英特尔屡次未能如期实现下一代芯片量产的计划。该公司今年4月曾表示,落后的原因是制造困难,芯片生产线成品率过低。

预计为英特尔主要竞争对手代工芯片的台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称:台积电)今年将交付新芯片,科技和金融行业分析人士称,该芯片所搭载晶体管的微小程度可媲美英特尔推迟至2019年推出的下一代芯片。晶体管越小,芯片制造商就越能提高集成度,制造出更强大的芯片,而且体积也可能更小、能耗更低。

几位分析人士称,这将标志着英特尔成立50年来第一次被另一家生产商在类似的芯片生产技术方面打败。台积电表示,预计第四季度将有20%的收入来自该公司的下一代产品。

一位知情人士透露,英特尔进度的延迟引发了该公司一些工程师对科再奇领导能力的不满。这名知情人士称,这些问题不仅导致制造端升级延迟,可能还会迫使英特尔取消基于制造技术升级的新产品。

这名知情人士称,每天他们都不得不开始考虑,原计划中的这一部分就不做了?

英特尔称:“我们持续强劲的表现是因为我们拥有非常具有竞争力的产品。”英特尔指出,公司具备优化现有生产工艺以及改善设计和组装技术的能力。该公司称:“在拓展新机遇的过程中,我们希望在所有这些领域都保持领先。”

科再奇4月份承认了生产环节的问题,他向分析人士表示,该公司将交付新一代芯片,但交付量较小。他表示,英特尔已经明白问题所在,正在努力解决,与此同时对现有产品的进一步完善将令公司保持竞争力。

追踪芯片供应链情况的科技咨询公司International Business Strategies Inc.负责人Handel Jones称,除了台积电的新生产能力外,英特尔还面临Advanced Micro Devices Inc. (简称AMD)东山再起、高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)处理器设计改善以及其他挑战。

Jones预计,如果未来12个月左右的时间里英特尔不能在下一代生产流程方面赶上其他企业,那么上述因素可能导致该公司的定价能力削弱10到15个百分点,市场份额减少多达五个百分点。他说,在2020到2021年间,英特尔可能每多延迟一年就会在营收方面承受50亿到100亿美元的打击。

英特尔以前就曾面临过这样的挑战。据Mercury Research,2000年代初期,AMD进入服务器芯片市场,到了2006年占据了约四分之一的服务器处理器份额。去年,在最受欢迎的服务器芯片市场,英特尔的占比为99%,在个人电脑处理器市场,英特尔的占比为91%。

不久前,英特尔公布的营收和利润数据创下了该公司第一财季最高纪录。在宣布科再奇离任时,英特尔发布了好于分析师预测的第二财季业绩预期。

不过,在开发下一代芯片过程中遭遇的延迟令英特尔本已规模巨大的投资进一步增加。要提高芯片集成度,企业每次转向新一代产品时都需要斥资数十亿美元建设新工厂,购买新设备。

英特尔没有说明在新制造流程方面的开支,但该公司高管最近表示,相关成本导致个人电脑部门第一财季的运营利润率下降四个百分点,至30%。总体而言,英特尔曾表示,预计今年的资本支出将大增23%,至145亿美元,其中逾三分之二将用于制造处理器。在此之前,该公司去年的支出增加22%,2016年增加31%。

半导体谘询公司Tirias Research的Jim McGregor称,英特尔研发一项新制造工艺的成本可能达50亿美元。他说,这还不包括芯片工厂,一家芯片工厂的造价为60亿至100亿美元不等,具体取决于工厂是不是完全新建的。

每一代新芯片由制造工艺纳米数字命名,该数字不是指芯片实际大小,而是指芯片上集成的晶体管之间的距离。纳米数字越小,晶体管密度越高,芯片性能越强大。

英特尔研发的14纳米芯片已在2014年实现量产,但实现10纳米芯片量产的道路十分漫长。2015年,英特尔曾承诺10纳米芯片将在2017年下半年实现量产。后来该公司将时间表调整为2018年下半年,之后又推迟为2019年某个时候。

英特尔称10纳米芯片量产推迟的原因是,在消除产品缺陷方面遇到了困难。而与此同时,台积电为其7纳米芯片宣传造势。

科再奇4月份曾表示,新芯片生产改进速度比预期要慢,但坚称英特尔在产品和工艺上绝对处于领先。




撰文 / Ted Greenwald


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摘要」英特尔在制造下一代芯片方面问题不断,有可能令竞争对手对该公司在个人电脑和服务器市场上近乎垄断的地位形成威胁。



英特尔公司(Intel Co., INTC)即将迎来新一任首席执行长,目前该硅谷芯片巨头在提高硅片集成度这场代价高昂的竞争中正落后其他公司。

英特尔在制造下一代芯片方面问题不断,有可能令竞争对手对该公司在个人电脑和服务器市场上近乎垄断的地位形成威胁。

英特尔前首席执行长科再奇(Brian Krzanich)上周辞职,原因是与一名同事存在两情相悦关系而违反了公司政策。《华尔街日报》(The Wall Street Journal)上周五报道称,该关系在科再奇成为CEO前就已经存在。该公司正在物色科再奇的继任者。

科再奇任内,英特尔屡次未能如期实现下一代芯片量产的计划。该公司今年4月曾表示,落后的原因是制造困难,芯片生产线成品率过低。

预计为英特尔主要竞争对手代工芯片的台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称:台积电)今年将交付新芯片,科技和金融行业分析人士称,该芯片所搭载晶体管的微小程度可媲美英特尔推迟至2019年推出的下一代芯片。晶体管越小,芯片制造商就越能提高集成度,制造出更强大的芯片,而且体积也可能更小、能耗更低。

几位分析人士称,这将标志着英特尔成立50年来第一次被另一家生产商在类似的芯片生产技术方面打败。台积电表示,预计第四季度将有20%的收入来自该公司的下一代产品。

一位知情人士透露,英特尔进度的延迟引发了该公司一些工程师对科再奇领导能力的不满。这名知情人士称,这些问题不仅导致制造端升级延迟,可能还会迫使英特尔取消基于制造技术升级的新产品。

这名知情人士称,每天他们都不得不开始考虑,原计划中的这一部分就不做了?

英特尔称:“我们持续强劲的表现是因为我们拥有非常具有竞争力的产品。”英特尔指出,公司具备优化现有生产工艺以及改善设计和组装技术的能力。该公司称:“在拓展新机遇的过程中,我们希望在所有这些领域都保持领先。”

科再奇4月份承认了生产环节的问题,他向分析人士表示,该公司将交付新一代芯片,但交付量较小。他表示,英特尔已经明白问题所在,正在努力解决,与此同时对现有产品的进一步完善将令公司保持竞争力。

追踪芯片供应链情况的科技咨询公司International Business Strategies Inc.负责人Handel Jones称,除了台积电的新生产能力外,英特尔还面临Advanced Micro Devices Inc. (简称AMD)东山再起、高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)处理器设计改善以及其他挑战。

Jones预计,如果未来12个月左右的时间里英特尔不能在下一代生产流程方面赶上其他企业,那么上述因素可能导致该公司的定价能力削弱10到15个百分点,市场份额减少多达五个百分点。他说,在2020到2021年间,英特尔可能每多延迟一年就会在营收方面承受50亿到100亿美元的打击。

英特尔以前就曾面临过这样的挑战。据Mercury Research,2000年代初期,AMD进入服务器芯片市场,到了2006年占据了约四分之一的服务器处理器份额。去年,在最受欢迎的服务器芯片市场,英特尔的占比为99%,在个人电脑处理器市场,英特尔的占比为91%。

不久前,英特尔公布的营收和利润数据创下了该公司第一财季最高纪录。在宣布科再奇离任时,英特尔发布了好于分析师预测的第二财季业绩预期。

不过,在开发下一代芯片过程中遭遇的延迟令英特尔本已规模巨大的投资进一步增加。要提高芯片集成度,企业每次转向新一代产品时都需要斥资数十亿美元建设新工厂,购买新设备。

英特尔没有说明在新制造流程方面的开支,但该公司高管最近表示,相关成本导致个人电脑部门第一财季的运营利润率下降四个百分点,至30%。总体而言,英特尔曾表示,预计今年的资本支出将大增23%,至145亿美元,其中逾三分之二将用于制造处理器。在此之前,该公司去年的支出增加22%,2016年增加31%。

半导体谘询公司Tirias Research的Jim McGregor称,英特尔研发一项新制造工艺的成本可能达50亿美元。他说,这还不包括芯片工厂,一家芯片工厂的造价为60亿至100亿美元不等,具体取决于工厂是不是完全新建的。

每一代新芯片由制造工艺纳米数字命名,该数字不是指芯片实际大小,而是指芯片上集成的晶体管之间的距离。纳米数字越小,晶体管密度越高,芯片性能越强大。

英特尔研发的14纳米芯片已在2014年实现量产,但实现10纳米芯片量产的道路十分漫长。2015年,英特尔曾承诺10纳米芯片将在2017年下半年实现量产。后来该公司将时间表调整为2018年下半年,之后又推迟为2019年某个时候。

英特尔称10纳米芯片量产推迟的原因是,在消除产品缺陷方面遇到了困难。而与此同时,台积电为其7纳米芯片宣传造势。

科再奇4月份曾表示,新芯片生产改进速度比预期要慢,但坚称英特尔在产品和工艺上绝对处于领先。




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英特尔公司(Intel Co., INTC)即将迎来新一任首席执行长,目前该硅谷芯片巨头在提高硅片集成度这场代价高昂的竞争中正落后其他公司。

英特尔在制造下一代芯片方面问题不断,有可能令竞争对手对该公司在个人电脑和服务器市场上近乎垄断的地位形成威胁。

英特尔前首席执行长科再奇(Brian Krzanich)上周辞职,原因是与一名同事存在两情相悦关系而违反了公司政策。《华尔街日报》(The Wall Street Journal)上周五报道称,该关系在科再奇成为CEO前就已经存在。该公司正在物色科再奇的继任者。

科再奇任内,英特尔屡次未能如期实现下一代芯片量产的计划。该公司今年4月曾表示,落后的原因是制造困难,芯片生产线成品率过低。

预计为英特尔主要竞争对手代工芯片的台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称:台积电)今年将交付新芯片,科技和金融行业分析人士称,该芯片所搭载晶体管的微小程度可媲美英特尔推迟至2019年推出的下一代芯片。晶体管越小,芯片制造商就越能提高集成度,制造出更强大的芯片,而且体积也可能更小、能耗更低。

几位分析人士称,这将标志着英特尔成立50年来第一次被另一家生产商在类似的芯片生产技术方面打败。台积电表示,预计第四季度将有20%的收入来自该公司的下一代产品。

一位知情人士透露,英特尔进度的延迟引发了该公司一些工程师对科再奇领导能力的不满。这名知情人士称,这些问题不仅导致制造端升级延迟,可能还会迫使英特尔取消基于制造技术升级的新产品。

这名知情人士称,每天他们都不得不开始考虑,原计划中的这一部分就不做了?

英特尔称:“我们持续强劲的表现是因为我们拥有非常具有竞争力的产品。”英特尔指出,公司具备优化现有生产工艺以及改善设计和组装技术的能力。该公司称:“在拓展新机遇的过程中,我们希望在所有这些领域都保持领先。”

科再奇4月份承认了生产环节的问题,他向分析人士表示,该公司将交付新一代芯片,但交付量较小。他表示,英特尔已经明白问题所在,正在努力解决,与此同时对现有产品的进一步完善将令公司保持竞争力。

追踪芯片供应链情况的科技咨询公司International Business Strategies Inc.负责人Handel Jones称,除了台积电的新生产能力外,英特尔还面临Advanced Micro Devices Inc. (简称AMD)东山再起、高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)处理器设计改善以及其他挑战。

Jones预计,如果未来12个月左右的时间里英特尔不能在下一代生产流程方面赶上其他企业,那么上述因素可能导致该公司的定价能力削弱10到15个百分点,市场份额减少多达五个百分点。他说,在2020到2021年间,英特尔可能每多延迟一年就会在营收方面承受50亿到100亿美元的打击。

英特尔以前就曾面临过这样的挑战。据Mercury Research,2000年代初期,AMD进入服务器芯片市场,到了2006年占据了约四分之一的服务器处理器份额。去年,在最受欢迎的服务器芯片市场,英特尔的占比为99%,在个人电脑处理器市场,英特尔的占比为91%。

不久前,英特尔公布的营收和利润数据创下了该公司第一财季最高纪录。在宣布科再奇离任时,英特尔发布了好于分析师预测的第二财季业绩预期。

不过,在开发下一代芯片过程中遭遇的延迟令英特尔本已规模巨大的投资进一步增加。要提高芯片集成度,企业每次转向新一代产品时都需要斥资数十亿美元建设新工厂,购买新设备。

英特尔没有说明在新制造流程方面的开支,但该公司高管最近表示,相关成本导致个人电脑部门第一财季的运营利润率下降四个百分点,至30%。总体而言,英特尔曾表示,预计今年的资本支出将大增23%,至145亿美元,其中逾三分之二将用于制造处理器。在此之前,该公司去年的支出增加22%,2016年增加31%。

半导体谘询公司Tirias Research的Jim McGregor称,英特尔研发一项新制造工艺的成本可能达50亿美元。他说,这还不包括芯片工厂,一家芯片工厂的造价为60亿至100亿美元不等,具体取决于工厂是不是完全新建的。

每一代新芯片由制造工艺纳米数字命名,该数字不是指芯片实际大小,而是指芯片上集成的晶体管之间的距离。纳米数字越小,晶体管密度越高,芯片性能越强大。

英特尔研发的14纳米芯片已在2014年实现量产,但实现10纳米芯片量产的道路十分漫长。2015年,英特尔曾承诺10纳米芯片将在2017年下半年实现量产。后来该公司将时间表调整为2018年下半年,之后又推迟为2019年某个时候。

英特尔称10纳米芯片量产推迟的原因是,在消除产品缺陷方面遇到了困难。而与此同时,台积电为其7纳米芯片宣传造势。

科再奇4月份曾表示,新芯片生产改进速度比预期要慢,但坚称英特尔在产品和工艺上绝对处于领先。




撰文 / Ted Greenwald


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摘要」英特尔在制造下一代芯片方面问题不断,有可能令竞争对手对该公司在个人电脑和服务器市场上近乎垄断的地位形成威胁。



英特尔公司(Intel Co., INTC)即将迎来新一任首席执行长,目前该硅谷芯片巨头在提高硅片集成度这场代价高昂的竞争中正落后其他公司。

英特尔在制造下一代芯片方面问题不断,有可能令竞争对手对该公司在个人电脑和服务器市场上近乎垄断的地位形成威胁。

英特尔前首席执行长科再奇(Brian Krzanich)上周辞职,原因是与一名同事存在两情相悦关系而违反了公司政策。《华尔街日报》(The Wall Street Journal)上周五报道称,该关系在科再奇成为CEO前就已经存在。该公司正在物色科再奇的继任者。

科再奇任内,英特尔屡次未能如期实现下一代芯片量产的计划。该公司今年4月曾表示,落后的原因是制造困难,芯片生产线成品率过低。

预计为英特尔主要竞争对手代工芯片的台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称:台积电)今年将交付新芯片,科技和金融行业分析人士称,该芯片所搭载晶体管的微小程度可媲美英特尔推迟至2019年推出的下一代芯片。晶体管越小,芯片制造商就越能提高集成度,制造出更强大的芯片,而且体积也可能更小、能耗更低。

几位分析人士称,这将标志着英特尔成立50年来第一次被另一家生产商在类似的芯片生产技术方面打败。台积电表示,预计第四季度将有20%的收入来自该公司的下一代产品。

一位知情人士透露,英特尔进度的延迟引发了该公司一些工程师对科再奇领导能力的不满。这名知情人士称,这些问题不仅导致制造端升级延迟,可能还会迫使英特尔取消基于制造技术升级的新产品。

这名知情人士称,每天他们都不得不开始考虑,原计划中的这一部分就不做了?

英特尔称:“我们持续强劲的表现是因为我们拥有非常具有竞争力的产品。”英特尔指出,公司具备优化现有生产工艺以及改善设计和组装技术的能力。该公司称:“在拓展新机遇的过程中,我们希望在所有这些领域都保持领先。”

科再奇4月份承认了生产环节的问题,他向分析人士表示,该公司将交付新一代芯片,但交付量较小。他表示,英特尔已经明白问题所在,正在努力解决,与此同时对现有产品的进一步完善将令公司保持竞争力。

追踪芯片供应链情况的科技咨询公司International Business Strategies Inc.负责人Handel Jones称,除了台积电的新生产能力外,英特尔还面临Advanced Micro Devices Inc. (简称AMD)东山再起、高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)处理器设计改善以及其他挑战。

Jones预计,如果未来12个月左右的时间里英特尔不能在下一代生产流程方面赶上其他企业,那么上述因素可能导致该公司的定价能力削弱10到15个百分点,市场份额减少多达五个百分点。他说,在2020到2021年间,英特尔可能每多延迟一年就会在营收方面承受50亿到100亿美元的打击。

英特尔以前就曾面临过这样的挑战。据Mercury Research,2000年代初期,AMD进入服务器芯片市场,到了2006年占据了约四分之一的服务器处理器份额。去年,在最受欢迎的服务器芯片市场,英特尔的占比为99%,在个人电脑处理器市场,英特尔的占比为91%。

不久前,英特尔公布的营收和利润数据创下了该公司第一财季最高纪录。在宣布科再奇离任时,英特尔发布了好于分析师预测的第二财季业绩预期。

不过,在开发下一代芯片过程中遭遇的延迟令英特尔本已规模巨大的投资进一步增加。要提高芯片集成度,企业每次转向新一代产品时都需要斥资数十亿美元建设新工厂,购买新设备。

英特尔没有说明在新制造流程方面的开支,但该公司高管最近表示,相关成本导致个人电脑部门第一财季的运营利润率下降四个百分点,至30%。总体而言,英特尔曾表示,预计今年的资本支出将大增23%,至145亿美元,其中逾三分之二将用于制造处理器。在此之前,该公司去年的支出增加22%,2016年增加31%。

半导体谘询公司Tirias Research的Jim McGregor称,英特尔研发一项新制造工艺的成本可能达50亿美元。他说,这还不包括芯片工厂,一家芯片工厂的造价为60亿至100亿美元不等,具体取决于工厂是不是完全新建的。

每一代新芯片由制造工艺纳米数字命名,该数字不是指芯片实际大小,而是指芯片上集成的晶体管之间的距离。纳米数字越小,晶体管密度越高,芯片性能越强大。

英特尔研发的14纳米芯片已在2014年实现量产,但实现10纳米芯片量产的道路十分漫长。2015年,英特尔曾承诺10纳米芯片将在2017年下半年实现量产。后来该公司将时间表调整为2018年下半年,之后又推迟为2019年某个时候。

英特尔称10纳米芯片量产推迟的原因是,在消除产品缺陷方面遇到了困难。而与此同时,台积电为其7纳米芯片宣传造势。

科再奇4月份曾表示,新芯片生产改进速度比预期要慢,但坚称英特尔在产品和工艺上绝对处于领先。




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