摘要:中国正在大举投资计算机芯片,并加大培养本土人才的力度。在与美国的一场科技贸易战中,中国加快了寻求技术独立自主的步伐。



 | Liza Lin

OR--商业新媒体

中国正在大举投资计算机芯片,并加大培养本土人才的力度。在与美国的科技贸易战中,中国加快了寻求技术独立自主的步伐。

标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据显示,今年以来,中国半导体企业通过首次公开募股(IPO)、私募筹资和资产出售等方式,已筹集了近380亿美元的资金,是去年总额的两倍多。

与此同时,企业注册跟踪机构天眼查(Tianyancha)的数据显示,今年有五万多家中国企业注册了半导体相关业务,数量创出新高,是五年前注册总数的四倍。

这些企业中有和芯片业关联甚少的公司,比如房地产开发商、水泥生产商和餐饮企业,它们都将自身重塑为芯片公司,以期与8月份国务院推出的为半导体企业提供税收减免和政府资助的计划扯上关系。


半导体企业激增的状况与中国近期出现的其他热潮类似,包括对电动汽车、房地产、P2P贷款和太阳能电池板的投资狂潮,其中一些引发了泡沫或非理性支出,促使中国最高经济规划机构对不明智的商业活动发出警告。

国家发改委的相关人士上个月表示,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目。

上述狂热景象凸显了中国在技术上依赖西方引发的担忧。

中国是全球最大的半导体进口国。海关数据显示,中国去年购买了超过3,000亿美元外国制造的芯片。

据总部位于华盛顿的半导体产业协会(Semiconductor Industry Association),全球市场的芯片供应只有5%来自中国企业。专家表示,中国的芯片也远不如台湾和美国同行先进,落后五年甚至更多。

特朗普今年采取措施,阻止向华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)和中兴通讯股份有限公司(ZTE Co., 0763.HK)出口关键技术,此举促使中国企业争相寻找国内半导体来源;此类微型处理器对智能手机、汽车和其他中国出口产品的制造商越来越重要。

上海投资机构云岫资本(Winsoul Capital)的董事总经理赵占祥(Adam Zhao)表示,这是一个供应链安全的问题,你不知道什么时候就会被美国列入黑名单。云岫资本投资半导体初创企业。

上个月,在一份为未来五年和15年设定优先事项的经济蓝图中,中国正式把技术上“自立自强”提升为重要国家目标。

中国国家主席习近平在上周的一次讲话中呼吁加快半导体等关键行业的发展。

自上世纪50年代以来,北京方面已花费数以十亿美元计的资金来培育国内芯片行业,先是通过中央规划,然后借助外国合资企业。人才瓶颈、投资不慎和繁琐的官僚主义此前阻碍了该行业取得成功。

这一次的不同之处是美中科技战,这场交锋大大加强了中国取得突破的意愿。最新的行动也更多依赖私营部门的专长,而不是过去主要由国家驱动的方式。

研究公司龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)的分析师Dan Wang表示,现在是一种举国努力来培育国内芯片供应链,以免有企业因不可预测的供应陷入困境。

中国的大学正优先实施培养新一代半导体专家的项目,寻求解决半导体行业人才短缺的问题。据官方媒体援引一家政府支持的智库发布的2019年白皮书称,到2022年,中国集成电路专业人才缺口将近25万。

今年7月,中国国务院提高了高等学校集成电路专业的学科地位,并承诺为相关专业提供更多的资金和师资。与此同时,中国的精英学府北京大学、清华大学和复旦大学已经开始将更多的资源投入到各自的集成电路培养项目中。

华兴资本证券(China Renaissance Securities)半导体研究主管Szeho Ng说,芯片开发没有捷径可走,积累工程师经验和技能是成功的关键。

华为今年9月份表示,由于美国的制裁,其智能手机的处理器芯片即将用完。该公司创始人任正非强调,需要一个强大的国内芯片产业。

任正非9月份在参观北京的大学时称,华为今天遇到的困难,是华为设计的先进芯片,中国基础工业还做不出来。

华为在一份声明中表示,禁止该公司获得美国技术已经损害了全球半导体产业,并导致全球供应链日益去美国化。

根据官方媒体和政府声明,今年中国六个省(区)承诺在半导体领域投资约130亿美元。

中国公司也在加大芯片投资力度,其中包括电商巨头阿里巴巴集团控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd., BABA, 简称:阿里巴巴)和电动汽车制造商比亚迪股份有限公司(BYD Co., 1211.HK, 简称﹕比亚迪股份) 。

但这份名单中也包括上峰水泥(Gansu Shangfeng Cement Co.)这样的企业,该公司向一只投资基金注资3,800万美元,为与安徽省政府的一家半导体合资企业提供资金,尽管上峰水泥之前完全没有芯片方面的经验。上峰水泥在一份交易所公告中表示,正在寻求分散投资。

几个备受瞩目的中国项目已经失败,其中包括中国政府和美国芯片制造商之间的两个项目。

据前工作人员透露,总部位于圣迭戈的高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)与中国贵州省共同建立的一家服务器芯片生产合资企业在成立三年后于去年关闭,而加州圣克拉拉的格芯(Globalfoundries Inc.)在成都建造一座先进芯片生产厂的100亿美元投资计划也告吹。

高通没有回覆记者的置评请求。格芯称,该公司及当地政府合作伙伴在评估市况后于2018年修订了合资协议,暂停了上述建设计划。

法庭文件显示,在南京,一个计划投资30亿美元建设两个芯片生产设施的项目在其投资者6月份进入破产程序后被迫终止。

该项目的董事长李睿为说,其公司德科码(南京)半导体科技有限公司(Tacoma (Nanjing) Semiconductor Technology Co.)生产的芯片没有中央政府所期望的那么先进,因此被排除在补贴之外。

李睿为在接受采访时称,政府政策是一把“双刃剑”,往往会促使投资者盲目投资受青睐的行业。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)




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美中科技战增强中国发展芯片行业的决心

发布日期:2020-11-17 11:47
摘要:中国正在大举投资计算机芯片,并加大培养本土人才的力度。在与美国的一场科技贸易战中,中国加快了寻求技术独立自主的步伐。



 | Liza Lin

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中国正在大举投资计算机芯片,并加大培养本土人才的力度。在与美国的科技贸易战中,中国加快了寻求技术独立自主的步伐。

标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据显示,今年以来,中国半导体企业通过首次公开募股(IPO)、私募筹资和资产出售等方式,已筹集了近380亿美元的资金,是去年总额的两倍多。

与此同时,企业注册跟踪机构天眼查(Tianyancha)的数据显示,今年有五万多家中国企业注册了半导体相关业务,数量创出新高,是五年前注册总数的四倍。

这些企业中有和芯片业关联甚少的公司,比如房地产开发商、水泥生产商和餐饮企业,它们都将自身重塑为芯片公司,以期与8月份国务院推出的为半导体企业提供税收减免和政府资助的计划扯上关系。


半导体企业激增的状况与中国近期出现的其他热潮类似,包括对电动汽车、房地产、P2P贷款和太阳能电池板的投资狂潮,其中一些引发了泡沫或非理性支出,促使中国最高经济规划机构对不明智的商业活动发出警告。

国家发改委的相关人士上个月表示,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目。

上述狂热景象凸显了中国在技术上依赖西方引发的担忧。

中国是全球最大的半导体进口国。海关数据显示,中国去年购买了超过3,000亿美元外国制造的芯片。

据总部位于华盛顿的半导体产业协会(Semiconductor Industry Association),全球市场的芯片供应只有5%来自中国企业。专家表示,中国的芯片也远不如台湾和美国同行先进,落后五年甚至更多。

特朗普今年采取措施,阻止向华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)和中兴通讯股份有限公司(ZTE Co., 0763.HK)出口关键技术,此举促使中国企业争相寻找国内半导体来源;此类微型处理器对智能手机、汽车和其他中国出口产品的制造商越来越重要。

上海投资机构云岫资本(Winsoul Capital)的董事总经理赵占祥(Adam Zhao)表示,这是一个供应链安全的问题,你不知道什么时候就会被美国列入黑名单。云岫资本投资半导体初创企业。

上个月,在一份为未来五年和15年设定优先事项的经济蓝图中,中国正式把技术上“自立自强”提升为重要国家目标。

中国国家主席习近平在上周的一次讲话中呼吁加快半导体等关键行业的发展。

自上世纪50年代以来,北京方面已花费数以十亿美元计的资金来培育国内芯片行业,先是通过中央规划,然后借助外国合资企业。人才瓶颈、投资不慎和繁琐的官僚主义此前阻碍了该行业取得成功。

这一次的不同之处是美中科技战,这场交锋大大加强了中国取得突破的意愿。最新的行动也更多依赖私营部门的专长,而不是过去主要由国家驱动的方式。

研究公司龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)的分析师Dan Wang表示,现在是一种举国努力来培育国内芯片供应链,以免有企业因不可预测的供应陷入困境。

中国的大学正优先实施培养新一代半导体专家的项目,寻求解决半导体行业人才短缺的问题。据官方媒体援引一家政府支持的智库发布的2019年白皮书称,到2022年,中国集成电路专业人才缺口将近25万。

今年7月,中国国务院提高了高等学校集成电路专业的学科地位,并承诺为相关专业提供更多的资金和师资。与此同时,中国的精英学府北京大学、清华大学和复旦大学已经开始将更多的资源投入到各自的集成电路培养项目中。

华兴资本证券(China Renaissance Securities)半导体研究主管Szeho Ng说,芯片开发没有捷径可走,积累工程师经验和技能是成功的关键。

华为今年9月份表示,由于美国的制裁,其智能手机的处理器芯片即将用完。该公司创始人任正非强调,需要一个强大的国内芯片产业。

任正非9月份在参观北京的大学时称,华为今天遇到的困难,是华为设计的先进芯片,中国基础工业还做不出来。

华为在一份声明中表示,禁止该公司获得美国技术已经损害了全球半导体产业,并导致全球供应链日益去美国化。

根据官方媒体和政府声明,今年中国六个省(区)承诺在半导体领域投资约130亿美元。

中国公司也在加大芯片投资力度,其中包括电商巨头阿里巴巴集团控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd., BABA, 简称:阿里巴巴)和电动汽车制造商比亚迪股份有限公司(BYD Co., 1211.HK, 简称﹕比亚迪股份) 。

但这份名单中也包括上峰水泥(Gansu Shangfeng Cement Co.)这样的企业,该公司向一只投资基金注资3,800万美元,为与安徽省政府的一家半导体合资企业提供资金,尽管上峰水泥之前完全没有芯片方面的经验。上峰水泥在一份交易所公告中表示,正在寻求分散投资。

几个备受瞩目的中国项目已经失败,其中包括中国政府和美国芯片制造商之间的两个项目。

据前工作人员透露,总部位于圣迭戈的高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)与中国贵州省共同建立的一家服务器芯片生产合资企业在成立三年后于去年关闭,而加州圣克拉拉的格芯(Globalfoundries Inc.)在成都建造一座先进芯片生产厂的100亿美元投资计划也告吹。

高通没有回覆记者的置评请求。格芯称,该公司及当地政府合作伙伴在评估市况后于2018年修订了合资协议,暂停了上述建设计划。

法庭文件显示,在南京,一个计划投资30亿美元建设两个芯片生产设施的项目在其投资者6月份进入破产程序后被迫终止。

该项目的董事长李睿为说,其公司德科码(南京)半导体科技有限公司(Tacoma (Nanjing) Semiconductor Technology Co.)生产的芯片没有中央政府所期望的那么先进,因此被排除在补贴之外。

李睿为在接受采访时称,政府政策是一把“双刃剑”,往往会促使投资者盲目投资受青睐的行业。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)




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中国正在大举投资计算机芯片,并加大培养本土人才的力度。在与美国的科技贸易战中,中国加快了寻求技术独立自主的步伐。

标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据显示,今年以来,中国半导体企业通过首次公开募股(IPO)、私募筹资和资产出售等方式,已筹集了近380亿美元的资金,是去年总额的两倍多。

与此同时,企业注册跟踪机构天眼查(Tianyancha)的数据显示,今年有五万多家中国企业注册了半导体相关业务,数量创出新高,是五年前注册总数的四倍。

这些企业中有和芯片业关联甚少的公司,比如房地产开发商、水泥生产商和餐饮企业,它们都将自身重塑为芯片公司,以期与8月份国务院推出的为半导体企业提供税收减免和政府资助的计划扯上关系。


半导体企业激增的状况与中国近期出现的其他热潮类似,包括对电动汽车、房地产、P2P贷款和太阳能电池板的投资狂潮,其中一些引发了泡沫或非理性支出,促使中国最高经济规划机构对不明智的商业活动发出警告。

国家发改委的相关人士上个月表示,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目。

上述狂热景象凸显了中国在技术上依赖西方引发的担忧。

中国是全球最大的半导体进口国。海关数据显示,中国去年购买了超过3,000亿美元外国制造的芯片。

据总部位于华盛顿的半导体产业协会(Semiconductor Industry Association),全球市场的芯片供应只有5%来自中国企业。专家表示,中国的芯片也远不如台湾和美国同行先进,落后五年甚至更多。

特朗普今年采取措施,阻止向华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)和中兴通讯股份有限公司(ZTE Co., 0763.HK)出口关键技术,此举促使中国企业争相寻找国内半导体来源;此类微型处理器对智能手机、汽车和其他中国出口产品的制造商越来越重要。

上海投资机构云岫资本(Winsoul Capital)的董事总经理赵占祥(Adam Zhao)表示,这是一个供应链安全的问题,你不知道什么时候就会被美国列入黑名单。云岫资本投资半导体初创企业。

上个月,在一份为未来五年和15年设定优先事项的经济蓝图中,中国正式把技术上“自立自强”提升为重要国家目标。

中国国家主席习近平在上周的一次讲话中呼吁加快半导体等关键行业的发展。

自上世纪50年代以来,北京方面已花费数以十亿美元计的资金来培育国内芯片行业,先是通过中央规划,然后借助外国合资企业。人才瓶颈、投资不慎和繁琐的官僚主义此前阻碍了该行业取得成功。

这一次的不同之处是美中科技战,这场交锋大大加强了中国取得突破的意愿。最新的行动也更多依赖私营部门的专长,而不是过去主要由国家驱动的方式。

研究公司龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)的分析师Dan Wang表示,现在是一种举国努力来培育国内芯片供应链,以免有企业因不可预测的供应陷入困境。

中国的大学正优先实施培养新一代半导体专家的项目,寻求解决半导体行业人才短缺的问题。据官方媒体援引一家政府支持的智库发布的2019年白皮书称,到2022年,中国集成电路专业人才缺口将近25万。

今年7月,中国国务院提高了高等学校集成电路专业的学科地位,并承诺为相关专业提供更多的资金和师资。与此同时,中国的精英学府北京大学、清华大学和复旦大学已经开始将更多的资源投入到各自的集成电路培养项目中。

华兴资本证券(China Renaissance Securities)半导体研究主管Szeho Ng说,芯片开发没有捷径可走,积累工程师经验和技能是成功的关键。

华为今年9月份表示,由于美国的制裁,其智能手机的处理器芯片即将用完。该公司创始人任正非强调,需要一个强大的国内芯片产业。

任正非9月份在参观北京的大学时称,华为今天遇到的困难,是华为设计的先进芯片,中国基础工业还做不出来。

华为在一份声明中表示,禁止该公司获得美国技术已经损害了全球半导体产业,并导致全球供应链日益去美国化。

根据官方媒体和政府声明,今年中国六个省(区)承诺在半导体领域投资约130亿美元。

中国公司也在加大芯片投资力度,其中包括电商巨头阿里巴巴集团控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd., BABA, 简称:阿里巴巴)和电动汽车制造商比亚迪股份有限公司(BYD Co., 1211.HK, 简称﹕比亚迪股份) 。

但这份名单中也包括上峰水泥(Gansu Shangfeng Cement Co.)这样的企业,该公司向一只投资基金注资3,800万美元,为与安徽省政府的一家半导体合资企业提供资金,尽管上峰水泥之前完全没有芯片方面的经验。上峰水泥在一份交易所公告中表示,正在寻求分散投资。

几个备受瞩目的中国项目已经失败,其中包括中国政府和美国芯片制造商之间的两个项目。

据前工作人员透露,总部位于圣迭戈的高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)与中国贵州省共同建立的一家服务器芯片生产合资企业在成立三年后于去年关闭,而加州圣克拉拉的格芯(Globalfoundries Inc.)在成都建造一座先进芯片生产厂的100亿美元投资计划也告吹。

高通没有回覆记者的置评请求。格芯称,该公司及当地政府合作伙伴在评估市况后于2018年修订了合资协议,暂停了上述建设计划。

法庭文件显示,在南京,一个计划投资30亿美元建设两个芯片生产设施的项目在其投资者6月份进入破产程序后被迫终止。

该项目的董事长李睿为说,其公司德科码(南京)半导体科技有限公司(Tacoma (Nanjing) Semiconductor Technology Co.)生产的芯片没有中央政府所期望的那么先进,因此被排除在补贴之外。

李睿为在接受采访时称,政府政策是一把“双刃剑”,往往会促使投资者盲目投资受青睐的行业。■


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 | Liza Lin

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中国正在大举投资计算机芯片,并加大培养本土人才的力度。在与美国的科技贸易战中,中国加快了寻求技术独立自主的步伐。

标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据显示,今年以来,中国半导体企业通过首次公开募股(IPO)、私募筹资和资产出售等方式,已筹集了近380亿美元的资金,是去年总额的两倍多。

与此同时,企业注册跟踪机构天眼查(Tianyancha)的数据显示,今年有五万多家中国企业注册了半导体相关业务,数量创出新高,是五年前注册总数的四倍。

这些企业中有和芯片业关联甚少的公司,比如房地产开发商、水泥生产商和餐饮企业,它们都将自身重塑为芯片公司,以期与8月份国务院推出的为半导体企业提供税收减免和政府资助的计划扯上关系。


半导体企业激增的状况与中国近期出现的其他热潮类似,包括对电动汽车、房地产、P2P贷款和太阳能电池板的投资狂潮,其中一些引发了泡沫或非理性支出,促使中国最高经济规划机构对不明智的商业活动发出警告。

国家发改委的相关人士上个月表示,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目。

上述狂热景象凸显了中国在技术上依赖西方引发的担忧。

中国是全球最大的半导体进口国。海关数据显示,中国去年购买了超过3,000亿美元外国制造的芯片。

据总部位于华盛顿的半导体产业协会(Semiconductor Industry Association),全球市场的芯片供应只有5%来自中国企业。专家表示,中国的芯片也远不如台湾和美国同行先进,落后五年甚至更多。

特朗普今年采取措施,阻止向华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)和中兴通讯股份有限公司(ZTE Co., 0763.HK)出口关键技术,此举促使中国企业争相寻找国内半导体来源;此类微型处理器对智能手机、汽车和其他中国出口产品的制造商越来越重要。

上海投资机构云岫资本(Winsoul Capital)的董事总经理赵占祥(Adam Zhao)表示,这是一个供应链安全的问题,你不知道什么时候就会被美国列入黑名单。云岫资本投资半导体初创企业。

上个月,在一份为未来五年和15年设定优先事项的经济蓝图中,中国正式把技术上“自立自强”提升为重要国家目标。

中国国家主席习近平在上周的一次讲话中呼吁加快半导体等关键行业的发展。

自上世纪50年代以来,北京方面已花费数以十亿美元计的资金来培育国内芯片行业,先是通过中央规划,然后借助外国合资企业。人才瓶颈、投资不慎和繁琐的官僚主义此前阻碍了该行业取得成功。

这一次的不同之处是美中科技战,这场交锋大大加强了中国取得突破的意愿。最新的行动也更多依赖私营部门的专长,而不是过去主要由国家驱动的方式。

研究公司龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)的分析师Dan Wang表示,现在是一种举国努力来培育国内芯片供应链,以免有企业因不可预测的供应陷入困境。

中国的大学正优先实施培养新一代半导体专家的项目,寻求解决半导体行业人才短缺的问题。据官方媒体援引一家政府支持的智库发布的2019年白皮书称,到2022年,中国集成电路专业人才缺口将近25万。

今年7月,中国国务院提高了高等学校集成电路专业的学科地位,并承诺为相关专业提供更多的资金和师资。与此同时,中国的精英学府北京大学、清华大学和复旦大学已经开始将更多的资源投入到各自的集成电路培养项目中。

华兴资本证券(China Renaissance Securities)半导体研究主管Szeho Ng说,芯片开发没有捷径可走,积累工程师经验和技能是成功的关键。

华为今年9月份表示,由于美国的制裁,其智能手机的处理器芯片即将用完。该公司创始人任正非强调,需要一个强大的国内芯片产业。

任正非9月份在参观北京的大学时称,华为今天遇到的困难,是华为设计的先进芯片,中国基础工业还做不出来。

华为在一份声明中表示,禁止该公司获得美国技术已经损害了全球半导体产业,并导致全球供应链日益去美国化。

根据官方媒体和政府声明,今年中国六个省(区)承诺在半导体领域投资约130亿美元。

中国公司也在加大芯片投资力度,其中包括电商巨头阿里巴巴集团控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd., BABA, 简称:阿里巴巴)和电动汽车制造商比亚迪股份有限公司(BYD Co., 1211.HK, 简称﹕比亚迪股份) 。

但这份名单中也包括上峰水泥(Gansu Shangfeng Cement Co.)这样的企业,该公司向一只投资基金注资3,800万美元,为与安徽省政府的一家半导体合资企业提供资金,尽管上峰水泥之前完全没有芯片方面的经验。上峰水泥在一份交易所公告中表示,正在寻求分散投资。

几个备受瞩目的中国项目已经失败,其中包括中国政府和美国芯片制造商之间的两个项目。

据前工作人员透露,总部位于圣迭戈的高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)与中国贵州省共同建立的一家服务器芯片生产合资企业在成立三年后于去年关闭,而加州圣克拉拉的格芯(Globalfoundries Inc.)在成都建造一座先进芯片生产厂的100亿美元投资计划也告吹。

高通没有回覆记者的置评请求。格芯称,该公司及当地政府合作伙伴在评估市况后于2018年修订了合资协议,暂停了上述建设计划。

法庭文件显示,在南京,一个计划投资30亿美元建设两个芯片生产设施的项目在其投资者6月份进入破产程序后被迫终止。

该项目的董事长李睿为说,其公司德科码(南京)半导体科技有限公司(Tacoma (Nanjing) Semiconductor Technology Co.)生产的芯片没有中央政府所期望的那么先进,因此被排除在补贴之外。

李睿为在接受采访时称,政府政策是一把“双刃剑”,往往会促使投资者盲目投资受青睐的行业。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)




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中国正在大举投资计算机芯片,并加大培养本土人才的力度。在与美国的科技贸易战中,中国加快了寻求技术独立自主的步伐。

标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据显示,今年以来,中国半导体企业通过首次公开募股(IPO)、私募筹资和资产出售等方式,已筹集了近380亿美元的资金,是去年总额的两倍多。

与此同时,企业注册跟踪机构天眼查(Tianyancha)的数据显示,今年有五万多家中国企业注册了半导体相关业务,数量创出新高,是五年前注册总数的四倍。

这些企业中有和芯片业关联甚少的公司,比如房地产开发商、水泥生产商和餐饮企业,它们都将自身重塑为芯片公司,以期与8月份国务院推出的为半导体企业提供税收减免和政府资助的计划扯上关系。


半导体企业激增的状况与中国近期出现的其他热潮类似,包括对电动汽车、房地产、P2P贷款和太阳能电池板的投资狂潮,其中一些引发了泡沫或非理性支出,促使中国最高经济规划机构对不明智的商业活动发出警告。

国家发改委的相关人士上个月表示,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目。

上述狂热景象凸显了中国在技术上依赖西方引发的担忧。

中国是全球最大的半导体进口国。海关数据显示,中国去年购买了超过3,000亿美元外国制造的芯片。

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上个月,在一份为未来五年和15年设定优先事项的经济蓝图中,中国正式把技术上“自立自强”提升为重要国家目标。

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自上世纪50年代以来,北京方面已花费数以十亿美元计的资金来培育国内芯片行业,先是通过中央规划,然后借助外国合资企业。人才瓶颈、投资不慎和繁琐的官僚主义此前阻碍了该行业取得成功。

这一次的不同之处是美中科技战,这场交锋大大加强了中国取得突破的意愿。最新的行动也更多依赖私营部门的专长,而不是过去主要由国家驱动的方式。

研究公司龙洲经讯(GaveKal Dragonomics)的分析师Dan Wang表示,现在是一种举国努力来培育国内芯片供应链,以免有企业因不可预测的供应陷入困境。

中国的大学正优先实施培养新一代半导体专家的项目,寻求解决半导体行业人才短缺的问题。据官方媒体援引一家政府支持的智库发布的2019年白皮书称,到2022年,中国集成电路专业人才缺口将近25万。

今年7月,中国国务院提高了高等学校集成电路专业的学科地位,并承诺为相关专业提供更多的资金和师资。与此同时,中国的精英学府北京大学、清华大学和复旦大学已经开始将更多的资源投入到各自的集成电路培养项目中。

华兴资本证券(China Renaissance Securities)半导体研究主管Szeho Ng说,芯片开发没有捷径可走,积累工程师经验和技能是成功的关键。

华为今年9月份表示,由于美国的制裁,其智能手机的处理器芯片即将用完。该公司创始人任正非强调,需要一个强大的国内芯片产业。

任正非9月份在参观北京的大学时称,华为今天遇到的困难,是华为设计的先进芯片,中国基础工业还做不出来。

华为在一份声明中表示,禁止该公司获得美国技术已经损害了全球半导体产业,并导致全球供应链日益去美国化。

根据官方媒体和政府声明,今年中国六个省(区)承诺在半导体领域投资约130亿美元。

中国公司也在加大芯片投资力度,其中包括电商巨头阿里巴巴集团控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd., BABA, 简称:阿里巴巴)和电动汽车制造商比亚迪股份有限公司(BYD Co., 1211.HK, 简称﹕比亚迪股份) 。

但这份名单中也包括上峰水泥(Gansu Shangfeng Cement Co.)这样的企业,该公司向一只投资基金注资3,800万美元,为与安徽省政府的一家半导体合资企业提供资金,尽管上峰水泥之前完全没有芯片方面的经验。上峰水泥在一份交易所公告中表示,正在寻求分散投资。

几个备受瞩目的中国项目已经失败,其中包括中国政府和美国芯片制造商之间的两个项目。

据前工作人员透露,总部位于圣迭戈的高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)与中国贵州省共同建立的一家服务器芯片生产合资企业在成立三年后于去年关闭,而加州圣克拉拉的格芯(Globalfoundries Inc.)在成都建造一座先进芯片生产厂的100亿美元投资计划也告吹。

高通没有回覆记者的置评请求。格芯称,该公司及当地政府合作伙伴在评估市况后于2018年修订了合资协议,暂停了上述建设计划。

法庭文件显示,在南京,一个计划投资30亿美元建设两个芯片生产设施的项目在其投资者6月份进入破产程序后被迫终止。

该项目的董事长李睿为说,其公司德科码(南京)半导体科技有限公司(Tacoma (Nanjing) Semiconductor Technology Co.)生产的芯片没有中央政府所期望的那么先进,因此被排除在补贴之外。

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