摘要:许多先进芯片都是在美国设计,但只有约12%是在美国制造,而英特尔制程技术的最新挫折更加剧了美国芯片制造的脆弱性。



理查德•沃特斯 旧金山报道

OR--商业新媒体 】上一次美国芯片企业毕恭毕敬地向华盛顿求助是在上世纪80年代中期,当时它们正遭到日本企业的围剿。

那次乞怜的结果之一是建立公私合伙关系以研发尖端制造技术,帮助美国在其开创的产业中重回正轨。

时移世异,美国企业如今主导着全球芯片行业的众多领域。

美国企业占到全球芯片销量的一半左右,而且设计和制造芯片所使用的复杂技术大部分都为美国设备制造商所有。这使得美国扼住了全球电子产业的咽喉,能够威胁重创华为(Huawei)等被其视为不友好的中国企业。

然而,随着贸易紧张加剧,以及该行业呼吁纳税人提供数以十亿美元计的支持,这一优势并未阻止华盛顿愈发担忧美国芯片行业日益显现出的脆弱性。许多先进芯片都是在美国设计,但只有约12%是在美国制造。

VSLI Research董事长、芯片行业资深分析师丹•哈奇森(Dan Hutcheson)表示,相较于先前与日本的竞争,这一落差让政客们更为担忧。他说:“最终,美国决定维护自身的主导地位。”

这种焦虑的背后没有什么神秘之处。在半导体领域,中国仍落后美国数年,但中国正致力于打造一个具有全球竞争力的芯片行业,而且预计将在10年内成为一个强有力的竞争者。

与中国关系日益紧张,还突显了美国依赖亚洲其他国家和地区制造芯片暴露出的潜在弱点。处于中心位置的是台湾的台积电(TSMC)——一家为英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)、AMD等美国企业制造芯片的“晶圆代工厂”,是纯制造公司。

“台湾的‘硅盾’(silicon shield)使其成为(美国的)第51个州,”哈奇森说,意指这样一个理论,即台湾在芯片技术方面的领先地位是其抵御中国大陆侵略的最佳防卫武器。“美国需要保护台湾——它承受不起把台湾输给中国大陆的后果。”

湾区委员会经济研究所(Bay Area Council Economic Institute)高级总监肖恩•伦道夫(Sean Randolph)补充称,电子产业内部不断加剧的紧张是一记“警钟”,即使眼下还没有对纳税人支持的迫切需求。他说:“全球供应链似乎正在收紧,尤其是在关键或战略技术领域,而芯片正处于或接近这份技术清单最顶端。”

英特尔(Intel)意外失利

似乎是为了突显美国的硅依赖日益加剧的不稳定性,英特尔(美国芯片生产领导地位的长期象征)披露,其下一代芯片生产所需的制程技术的研发进度比计划落后了整整一年。消息震惊了整个行业。这一滞后迫使英特尔考虑将其最先进的制造业务外包出去,而台积电是唯一一家掌握了必要技术的公司。

英特尔研发滞后的消息传出之际,美国参众两院正就一项将纳税人的钱投入国内芯片生产的法案达成一致。最终法案为规模250亿美元的直接激励措施确立了框架,以刺激对芯片制造能力和先进研究的投资。

最终立法并未直接拨付所需的资金,该计划的拨款只能依赖于未来的政治协议。但该法案的支持者称,得克萨斯州共和党参议员约翰•科宁(John Cornyn)、纽约州民主党参议员查克•舒默(Chuck Schumer)——均来自芯片制造业发达州——等有影响力的支持者,可以给这些补贴带来一个变成现实的好机会。

芯片行业高管表示,其他国家提供的补贴削弱了在美国投资芯片制造的吸引力。获得阿布扎比投资的美国晶圆代工公司格芯(GlobalFoundries),去年同意出售其位于美国纽约东菲什基尔(East Fishkill)的一家大型晶圆厂,该工厂在IBM退出芯片制造业之前曾是IBM芯片制造帝国的旗舰。

格芯首席执行官托马斯•考尔菲尔德(Thomas Caulfield)表示,未来的扩张有了美国纳税人的支持,“我们可以更快速地扩大生产,而且是在美国扩大生产。”他表示,要让在美国投资有利可图,需要能覆盖20%至30%成本的补贴。

武器系统

建造基于最新制程技术的最先进工厂的成本超过150亿美元,使得在芯片制造领域保持领先地位的竞赛变得越来越窄。但据估计,70%至75%的芯片是在格芯这类公司的较老生产线上制造的。

较老的芯片制造技术在国家安全方面也发挥着重要作用,是美国推动更多本土制造的关键原因之一。许多武器系统依赖低产量和较老设计的芯片,促使五角大楼寻找更多本土供应商。

其中包括SkyWater Technology,该公司在明尼苏达州拥有一家单芯片工厂,其生产线可追溯到20年前。去年,该公司获得了来自五角大楼的1.4亿美元投资,以及来自美国国防高级研究计划局(DARPA)的研究资助。

该公司首席执行官托马斯•桑德曼(Thomas Sonderman)表示,将先进的新技术与该公司已经完全折旧的老旧生产线相结合,可以大幅降低新芯片设计的成本。他补充称:“美国有很多晶圆厂可以像我们这样扩张。显然,半导体技术需要一轮强劲得多的国家投资。”

不过,要想在电子行业产量最高的领域保持竞争力,还需要大举押注更先进的制造技术。

激励措施已经产生了一些效果。今年5月,台积电宣布计划在亚利桑那州建设一家晶圆厂,但并未说明州和联邦政府将给予多少支持。台积电在俄勒冈州已有一家规模较小的晶圆厂。三星(Samsung)已在得克萨斯州奥斯汀市建有一家先进的芯片工厂,以确保在美国本土为苹果(Apple)等大客户提供芯片。

这些设厂的举措让华盛顿的一些人士又看到了希望,即一个新的制造基地正在开始形成——尽管它与亚洲规模大得多的投资相比仍有很大差距,而且还将取决于联邦和各州的激励措施。

与台积电在台湾的大型工厂相比,该公司在亚利桑那州的晶圆厂每月2万片的规划产能相对较小,因此一些竞争对手声称台积电这笔投资主要是为了讨好华盛顿。业内高管表示,即使该晶圆厂后期扩大产能,也将需要多年时间才能复制出台积电在台湾开发的先进技术。

华盛顿的一位行业高管表示,台湾和韩国制造商只会有限参与的前景,意味着美国政府可能觉得它别无选择,只能支持国内领军企业英特尔。但在这家加州公司在制程方面遭遇最新挫折之后,外界的焦虑可能继续居高不下。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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美国芯片制造回归本土之路

发布日期:2020-08-05 10:12
摘要:许多先进芯片都是在美国设计,但只有约12%是在美国制造,而英特尔制程技术的最新挫折更加剧了美国芯片制造的脆弱性。



理查德•沃特斯 旧金山报道

OR--商业新媒体 】上一次美国芯片企业毕恭毕敬地向华盛顿求助是在上世纪80年代中期,当时它们正遭到日本企业的围剿。

那次乞怜的结果之一是建立公私合伙关系以研发尖端制造技术,帮助美国在其开创的产业中重回正轨。

时移世异,美国企业如今主导着全球芯片行业的众多领域。

美国企业占到全球芯片销量的一半左右,而且设计和制造芯片所使用的复杂技术大部分都为美国设备制造商所有。这使得美国扼住了全球电子产业的咽喉,能够威胁重创华为(Huawei)等被其视为不友好的中国企业。

然而,随着贸易紧张加剧,以及该行业呼吁纳税人提供数以十亿美元计的支持,这一优势并未阻止华盛顿愈发担忧美国芯片行业日益显现出的脆弱性。许多先进芯片都是在美国设计,但只有约12%是在美国制造。

VSLI Research董事长、芯片行业资深分析师丹•哈奇森(Dan Hutcheson)表示,相较于先前与日本的竞争,这一落差让政客们更为担忧。他说:“最终,美国决定维护自身的主导地位。”

这种焦虑的背后没有什么神秘之处。在半导体领域,中国仍落后美国数年,但中国正致力于打造一个具有全球竞争力的芯片行业,而且预计将在10年内成为一个强有力的竞争者。

与中国关系日益紧张,还突显了美国依赖亚洲其他国家和地区制造芯片暴露出的潜在弱点。处于中心位置的是台湾的台积电(TSMC)——一家为英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)、AMD等美国企业制造芯片的“晶圆代工厂”,是纯制造公司。

“台湾的‘硅盾’(silicon shield)使其成为(美国的)第51个州,”哈奇森说,意指这样一个理论,即台湾在芯片技术方面的领先地位是其抵御中国大陆侵略的最佳防卫武器。“美国需要保护台湾——它承受不起把台湾输给中国大陆的后果。”

湾区委员会经济研究所(Bay Area Council Economic Institute)高级总监肖恩•伦道夫(Sean Randolph)补充称,电子产业内部不断加剧的紧张是一记“警钟”,即使眼下还没有对纳税人支持的迫切需求。他说:“全球供应链似乎正在收紧,尤其是在关键或战略技术领域,而芯片正处于或接近这份技术清单最顶端。”

英特尔(Intel)意外失利

似乎是为了突显美国的硅依赖日益加剧的不稳定性,英特尔(美国芯片生产领导地位的长期象征)披露,其下一代芯片生产所需的制程技术的研发进度比计划落后了整整一年。消息震惊了整个行业。这一滞后迫使英特尔考虑将其最先进的制造业务外包出去,而台积电是唯一一家掌握了必要技术的公司。

英特尔研发滞后的消息传出之际,美国参众两院正就一项将纳税人的钱投入国内芯片生产的法案达成一致。最终法案为规模250亿美元的直接激励措施确立了框架,以刺激对芯片制造能力和先进研究的投资。

最终立法并未直接拨付所需的资金,该计划的拨款只能依赖于未来的政治协议。但该法案的支持者称,得克萨斯州共和党参议员约翰•科宁(John Cornyn)、纽约州民主党参议员查克•舒默(Chuck Schumer)——均来自芯片制造业发达州——等有影响力的支持者,可以给这些补贴带来一个变成现实的好机会。

芯片行业高管表示,其他国家提供的补贴削弱了在美国投资芯片制造的吸引力。获得阿布扎比投资的美国晶圆代工公司格芯(GlobalFoundries),去年同意出售其位于美国纽约东菲什基尔(East Fishkill)的一家大型晶圆厂,该工厂在IBM退出芯片制造业之前曾是IBM芯片制造帝国的旗舰。

格芯首席执行官托马斯•考尔菲尔德(Thomas Caulfield)表示,未来的扩张有了美国纳税人的支持,“我们可以更快速地扩大生产,而且是在美国扩大生产。”他表示,要让在美国投资有利可图,需要能覆盖20%至30%成本的补贴。

武器系统

建造基于最新制程技术的最先进工厂的成本超过150亿美元,使得在芯片制造领域保持领先地位的竞赛变得越来越窄。但据估计,70%至75%的芯片是在格芯这类公司的较老生产线上制造的。

较老的芯片制造技术在国家安全方面也发挥着重要作用,是美国推动更多本土制造的关键原因之一。许多武器系统依赖低产量和较老设计的芯片,促使五角大楼寻找更多本土供应商。

其中包括SkyWater Technology,该公司在明尼苏达州拥有一家单芯片工厂,其生产线可追溯到20年前。去年,该公司获得了来自五角大楼的1.4亿美元投资,以及来自美国国防高级研究计划局(DARPA)的研究资助。

该公司首席执行官托马斯•桑德曼(Thomas Sonderman)表示,将先进的新技术与该公司已经完全折旧的老旧生产线相结合,可以大幅降低新芯片设计的成本。他补充称:“美国有很多晶圆厂可以像我们这样扩张。显然,半导体技术需要一轮强劲得多的国家投资。”

不过,要想在电子行业产量最高的领域保持竞争力,还需要大举押注更先进的制造技术。

激励措施已经产生了一些效果。今年5月,台积电宣布计划在亚利桑那州建设一家晶圆厂,但并未说明州和联邦政府将给予多少支持。台积电在俄勒冈州已有一家规模较小的晶圆厂。三星(Samsung)已在得克萨斯州奥斯汀市建有一家先进的芯片工厂,以确保在美国本土为苹果(Apple)等大客户提供芯片。

这些设厂的举措让华盛顿的一些人士又看到了希望,即一个新的制造基地正在开始形成——尽管它与亚洲规模大得多的投资相比仍有很大差距,而且还将取决于联邦和各州的激励措施。

与台积电在台湾的大型工厂相比,该公司在亚利桑那州的晶圆厂每月2万片的规划产能相对较小,因此一些竞争对手声称台积电这笔投资主要是为了讨好华盛顿。业内高管表示,即使该晶圆厂后期扩大产能,也将需要多年时间才能复制出台积电在台湾开发的先进技术。

华盛顿的一位行业高管表示,台湾和韩国制造商只会有限参与的前景,意味着美国政府可能觉得它别无选择,只能支持国内领军企业英特尔。但在这家加州公司在制程方面遭遇最新挫折之后,外界的焦虑可能继续居高不下。■


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摘要:许多先进芯片都是在美国设计,但只有约12%是在美国制造,而英特尔制程技术的最新挫折更加剧了美国芯片制造的脆弱性。



理查德•沃特斯 旧金山报道

OR--商业新媒体 】上一次美国芯片企业毕恭毕敬地向华盛顿求助是在上世纪80年代中期,当时它们正遭到日本企业的围剿。

那次乞怜的结果之一是建立公私合伙关系以研发尖端制造技术,帮助美国在其开创的产业中重回正轨。

时移世异,美国企业如今主导着全球芯片行业的众多领域。

美国企业占到全球芯片销量的一半左右,而且设计和制造芯片所使用的复杂技术大部分都为美国设备制造商所有。这使得美国扼住了全球电子产业的咽喉,能够威胁重创华为(Huawei)等被其视为不友好的中国企业。

然而,随着贸易紧张加剧,以及该行业呼吁纳税人提供数以十亿美元计的支持,这一优势并未阻止华盛顿愈发担忧美国芯片行业日益显现出的脆弱性。许多先进芯片都是在美国设计,但只有约12%是在美国制造。

VSLI Research董事长、芯片行业资深分析师丹•哈奇森(Dan Hutcheson)表示,相较于先前与日本的竞争,这一落差让政客们更为担忧。他说:“最终,美国决定维护自身的主导地位。”

这种焦虑的背后没有什么神秘之处。在半导体领域,中国仍落后美国数年,但中国正致力于打造一个具有全球竞争力的芯片行业,而且预计将在10年内成为一个强有力的竞争者。

与中国关系日益紧张,还突显了美国依赖亚洲其他国家和地区制造芯片暴露出的潜在弱点。处于中心位置的是台湾的台积电(TSMC)——一家为英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)、AMD等美国企业制造芯片的“晶圆代工厂”,是纯制造公司。

“台湾的‘硅盾’(silicon shield)使其成为(美国的)第51个州,”哈奇森说,意指这样一个理论,即台湾在芯片技术方面的领先地位是其抵御中国大陆侵略的最佳防卫武器。“美国需要保护台湾——它承受不起把台湾输给中国大陆的后果。”

湾区委员会经济研究所(Bay Area Council Economic Institute)高级总监肖恩•伦道夫(Sean Randolph)补充称,电子产业内部不断加剧的紧张是一记“警钟”,即使眼下还没有对纳税人支持的迫切需求。他说:“全球供应链似乎正在收紧,尤其是在关键或战略技术领域,而芯片正处于或接近这份技术清单最顶端。”

英特尔(Intel)意外失利

似乎是为了突显美国的硅依赖日益加剧的不稳定性,英特尔(美国芯片生产领导地位的长期象征)披露,其下一代芯片生产所需的制程技术的研发进度比计划落后了整整一年。消息震惊了整个行业。这一滞后迫使英特尔考虑将其最先进的制造业务外包出去,而台积电是唯一一家掌握了必要技术的公司。

英特尔研发滞后的消息传出之际,美国参众两院正就一项将纳税人的钱投入国内芯片生产的法案达成一致。最终法案为规模250亿美元的直接激励措施确立了框架,以刺激对芯片制造能力和先进研究的投资。

最终立法并未直接拨付所需的资金,该计划的拨款只能依赖于未来的政治协议。但该法案的支持者称,得克萨斯州共和党参议员约翰•科宁(John Cornyn)、纽约州民主党参议员查克•舒默(Chuck Schumer)——均来自芯片制造业发达州——等有影响力的支持者,可以给这些补贴带来一个变成现实的好机会。

芯片行业高管表示,其他国家提供的补贴削弱了在美国投资芯片制造的吸引力。获得阿布扎比投资的美国晶圆代工公司格芯(GlobalFoundries),去年同意出售其位于美国纽约东菲什基尔(East Fishkill)的一家大型晶圆厂,该工厂在IBM退出芯片制造业之前曾是IBM芯片制造帝国的旗舰。

格芯首席执行官托马斯•考尔菲尔德(Thomas Caulfield)表示,未来的扩张有了美国纳税人的支持,“我们可以更快速地扩大生产,而且是在美国扩大生产。”他表示,要让在美国投资有利可图,需要能覆盖20%至30%成本的补贴。

武器系统

建造基于最新制程技术的最先进工厂的成本超过150亿美元,使得在芯片制造领域保持领先地位的竞赛变得越来越窄。但据估计,70%至75%的芯片是在格芯这类公司的较老生产线上制造的。

较老的芯片制造技术在国家安全方面也发挥着重要作用,是美国推动更多本土制造的关键原因之一。许多武器系统依赖低产量和较老设计的芯片,促使五角大楼寻找更多本土供应商。

其中包括SkyWater Technology,该公司在明尼苏达州拥有一家单芯片工厂,其生产线可追溯到20年前。去年,该公司获得了来自五角大楼的1.4亿美元投资,以及来自美国国防高级研究计划局(DARPA)的研究资助。

该公司首席执行官托马斯•桑德曼(Thomas Sonderman)表示,将先进的新技术与该公司已经完全折旧的老旧生产线相结合,可以大幅降低新芯片设计的成本。他补充称:“美国有很多晶圆厂可以像我们这样扩张。显然,半导体技术需要一轮强劲得多的国家投资。”

不过,要想在电子行业产量最高的领域保持竞争力,还需要大举押注更先进的制造技术。

激励措施已经产生了一些效果。今年5月,台积电宣布计划在亚利桑那州建设一家晶圆厂,但并未说明州和联邦政府将给予多少支持。台积电在俄勒冈州已有一家规模较小的晶圆厂。三星(Samsung)已在得克萨斯州奥斯汀市建有一家先进的芯片工厂,以确保在美国本土为苹果(Apple)等大客户提供芯片。

这些设厂的举措让华盛顿的一些人士又看到了希望,即一个新的制造基地正在开始形成——尽管它与亚洲规模大得多的投资相比仍有很大差距,而且还将取决于联邦和各州的激励措施。

与台积电在台湾的大型工厂相比,该公司在亚利桑那州的晶圆厂每月2万片的规划产能相对较小,因此一些竞争对手声称台积电这笔投资主要是为了讨好华盛顿。业内高管表示,即使该晶圆厂后期扩大产能,也将需要多年时间才能复制出台积电在台湾开发的先进技术。

华盛顿的一位行业高管表示,台湾和韩国制造商只会有限参与的前景,意味着美国政府可能觉得它别无选择,只能支持国内领军企业英特尔。但在这家加州公司在制程方面遭遇最新挫折之后,外界的焦虑可能继续居高不下。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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发布日期:2020-08-05 10:12
摘要:许多先进芯片都是在美国设计,但只有约12%是在美国制造,而英特尔制程技术的最新挫折更加剧了美国芯片制造的脆弱性。



理查德•沃特斯 旧金山报道

OR--商业新媒体 】上一次美国芯片企业毕恭毕敬地向华盛顿求助是在上世纪80年代中期,当时它们正遭到日本企业的围剿。

那次乞怜的结果之一是建立公私合伙关系以研发尖端制造技术,帮助美国在其开创的产业中重回正轨。

时移世异,美国企业如今主导着全球芯片行业的众多领域。

美国企业占到全球芯片销量的一半左右,而且设计和制造芯片所使用的复杂技术大部分都为美国设备制造商所有。这使得美国扼住了全球电子产业的咽喉,能够威胁重创华为(Huawei)等被其视为不友好的中国企业。

然而,随着贸易紧张加剧,以及该行业呼吁纳税人提供数以十亿美元计的支持,这一优势并未阻止华盛顿愈发担忧美国芯片行业日益显现出的脆弱性。许多先进芯片都是在美国设计,但只有约12%是在美国制造。

VSLI Research董事长、芯片行业资深分析师丹•哈奇森(Dan Hutcheson)表示,相较于先前与日本的竞争,这一落差让政客们更为担忧。他说:“最终,美国决定维护自身的主导地位。”

这种焦虑的背后没有什么神秘之处。在半导体领域,中国仍落后美国数年,但中国正致力于打造一个具有全球竞争力的芯片行业,而且预计将在10年内成为一个强有力的竞争者。

与中国关系日益紧张,还突显了美国依赖亚洲其他国家和地区制造芯片暴露出的潜在弱点。处于中心位置的是台湾的台积电(TSMC)——一家为英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)、AMD等美国企业制造芯片的“晶圆代工厂”,是纯制造公司。

“台湾的‘硅盾’(silicon shield)使其成为(美国的)第51个州,”哈奇森说,意指这样一个理论,即台湾在芯片技术方面的领先地位是其抵御中国大陆侵略的最佳防卫武器。“美国需要保护台湾——它承受不起把台湾输给中国大陆的后果。”

湾区委员会经济研究所(Bay Area Council Economic Institute)高级总监肖恩•伦道夫(Sean Randolph)补充称,电子产业内部不断加剧的紧张是一记“警钟”,即使眼下还没有对纳税人支持的迫切需求。他说:“全球供应链似乎正在收紧,尤其是在关键或战略技术领域,而芯片正处于或接近这份技术清单最顶端。”

英特尔(Intel)意外失利

似乎是为了突显美国的硅依赖日益加剧的不稳定性,英特尔(美国芯片生产领导地位的长期象征)披露,其下一代芯片生产所需的制程技术的研发进度比计划落后了整整一年。消息震惊了整个行业。这一滞后迫使英特尔考虑将其最先进的制造业务外包出去,而台积电是唯一一家掌握了必要技术的公司。

英特尔研发滞后的消息传出之际,美国参众两院正就一项将纳税人的钱投入国内芯片生产的法案达成一致。最终法案为规模250亿美元的直接激励措施确立了框架,以刺激对芯片制造能力和先进研究的投资。

最终立法并未直接拨付所需的资金,该计划的拨款只能依赖于未来的政治协议。但该法案的支持者称,得克萨斯州共和党参议员约翰•科宁(John Cornyn)、纽约州民主党参议员查克•舒默(Chuck Schumer)——均来自芯片制造业发达州——等有影响力的支持者,可以给这些补贴带来一个变成现实的好机会。

芯片行业高管表示,其他国家提供的补贴削弱了在美国投资芯片制造的吸引力。获得阿布扎比投资的美国晶圆代工公司格芯(GlobalFoundries),去年同意出售其位于美国纽约东菲什基尔(East Fishkill)的一家大型晶圆厂,该工厂在IBM退出芯片制造业之前曾是IBM芯片制造帝国的旗舰。

格芯首席执行官托马斯•考尔菲尔德(Thomas Caulfield)表示,未来的扩张有了美国纳税人的支持,“我们可以更快速地扩大生产,而且是在美国扩大生产。”他表示,要让在美国投资有利可图,需要能覆盖20%至30%成本的补贴。

武器系统

建造基于最新制程技术的最先进工厂的成本超过150亿美元,使得在芯片制造领域保持领先地位的竞赛变得越来越窄。但据估计,70%至75%的芯片是在格芯这类公司的较老生产线上制造的。

较老的芯片制造技术在国家安全方面也发挥着重要作用,是美国推动更多本土制造的关键原因之一。许多武器系统依赖低产量和较老设计的芯片,促使五角大楼寻找更多本土供应商。

其中包括SkyWater Technology,该公司在明尼苏达州拥有一家单芯片工厂,其生产线可追溯到20年前。去年,该公司获得了来自五角大楼的1.4亿美元投资,以及来自美国国防高级研究计划局(DARPA)的研究资助。

该公司首席执行官托马斯•桑德曼(Thomas Sonderman)表示,将先进的新技术与该公司已经完全折旧的老旧生产线相结合,可以大幅降低新芯片设计的成本。他补充称:“美国有很多晶圆厂可以像我们这样扩张。显然,半导体技术需要一轮强劲得多的国家投资。”

不过,要想在电子行业产量最高的领域保持竞争力,还需要大举押注更先进的制造技术。

激励措施已经产生了一些效果。今年5月,台积电宣布计划在亚利桑那州建设一家晶圆厂,但并未说明州和联邦政府将给予多少支持。台积电在俄勒冈州已有一家规模较小的晶圆厂。三星(Samsung)已在得克萨斯州奥斯汀市建有一家先进的芯片工厂,以确保在美国本土为苹果(Apple)等大客户提供芯片。

这些设厂的举措让华盛顿的一些人士又看到了希望,即一个新的制造基地正在开始形成——尽管它与亚洲规模大得多的投资相比仍有很大差距,而且还将取决于联邦和各州的激励措施。

与台积电在台湾的大型工厂相比,该公司在亚利桑那州的晶圆厂每月2万片的规划产能相对较小,因此一些竞争对手声称台积电这笔投资主要是为了讨好华盛顿。业内高管表示,即使该晶圆厂后期扩大产能,也将需要多年时间才能复制出台积电在台湾开发的先进技术。

华盛顿的一位行业高管表示,台湾和韩国制造商只会有限参与的前景,意味着美国政府可能觉得它别无选择,只能支持国内领军企业英特尔。但在这家加州公司在制程方面遭遇最新挫折之后,外界的焦虑可能继续居高不下。■


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摘要:许多先进芯片都是在美国设计,但只有约12%是在美国制造,而英特尔制程技术的最新挫折更加剧了美国芯片制造的脆弱性。



理查德•沃特斯 旧金山报道

OR--商业新媒体 】上一次美国芯片企业毕恭毕敬地向华盛顿求助是在上世纪80年代中期,当时它们正遭到日本企业的围剿。

那次乞怜的结果之一是建立公私合伙关系以研发尖端制造技术,帮助美国在其开创的产业中重回正轨。

时移世异,美国企业如今主导着全球芯片行业的众多领域。

美国企业占到全球芯片销量的一半左右,而且设计和制造芯片所使用的复杂技术大部分都为美国设备制造商所有。这使得美国扼住了全球电子产业的咽喉,能够威胁重创华为(Huawei)等被其视为不友好的中国企业。

然而,随着贸易紧张加剧,以及该行业呼吁纳税人提供数以十亿美元计的支持,这一优势并未阻止华盛顿愈发担忧美国芯片行业日益显现出的脆弱性。许多先进芯片都是在美国设计,但只有约12%是在美国制造。

VSLI Research董事长、芯片行业资深分析师丹•哈奇森(Dan Hutcheson)表示,相较于先前与日本的竞争,这一落差让政客们更为担忧。他说:“最终,美国决定维护自身的主导地位。”

这种焦虑的背后没有什么神秘之处。在半导体领域,中国仍落后美国数年,但中国正致力于打造一个具有全球竞争力的芯片行业,而且预计将在10年内成为一个强有力的竞争者。

与中国关系日益紧张,还突显了美国依赖亚洲其他国家和地区制造芯片暴露出的潜在弱点。处于中心位置的是台湾的台积电(TSMC)——一家为英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)、AMD等美国企业制造芯片的“晶圆代工厂”,是纯制造公司。

“台湾的‘硅盾’(silicon shield)使其成为(美国的)第51个州,”哈奇森说,意指这样一个理论,即台湾在芯片技术方面的领先地位是其抵御中国大陆侵略的最佳防卫武器。“美国需要保护台湾——它承受不起把台湾输给中国大陆的后果。”

湾区委员会经济研究所(Bay Area Council Economic Institute)高级总监肖恩•伦道夫(Sean Randolph)补充称,电子产业内部不断加剧的紧张是一记“警钟”,即使眼下还没有对纳税人支持的迫切需求。他说:“全球供应链似乎正在收紧,尤其是在关键或战略技术领域,而芯片正处于或接近这份技术清单最顶端。”

英特尔(Intel)意外失利

似乎是为了突显美国的硅依赖日益加剧的不稳定性,英特尔(美国芯片生产领导地位的长期象征)披露,其下一代芯片生产所需的制程技术的研发进度比计划落后了整整一年。消息震惊了整个行业。这一滞后迫使英特尔考虑将其最先进的制造业务外包出去,而台积电是唯一一家掌握了必要技术的公司。

英特尔研发滞后的消息传出之际,美国参众两院正就一项将纳税人的钱投入国内芯片生产的法案达成一致。最终法案为规模250亿美元的直接激励措施确立了框架,以刺激对芯片制造能力和先进研究的投资。

最终立法并未直接拨付所需的资金,该计划的拨款只能依赖于未来的政治协议。但该法案的支持者称,得克萨斯州共和党参议员约翰•科宁(John Cornyn)、纽约州民主党参议员查克•舒默(Chuck Schumer)——均来自芯片制造业发达州——等有影响力的支持者,可以给这些补贴带来一个变成现实的好机会。

芯片行业高管表示,其他国家提供的补贴削弱了在美国投资芯片制造的吸引力。获得阿布扎比投资的美国晶圆代工公司格芯(GlobalFoundries),去年同意出售其位于美国纽约东菲什基尔(East Fishkill)的一家大型晶圆厂,该工厂在IBM退出芯片制造业之前曾是IBM芯片制造帝国的旗舰。

格芯首席执行官托马斯•考尔菲尔德(Thomas Caulfield)表示,未来的扩张有了美国纳税人的支持,“我们可以更快速地扩大生产,而且是在美国扩大生产。”他表示,要让在美国投资有利可图,需要能覆盖20%至30%成本的补贴。

武器系统

建造基于最新制程技术的最先进工厂的成本超过150亿美元,使得在芯片制造领域保持领先地位的竞赛变得越来越窄。但据估计,70%至75%的芯片是在格芯这类公司的较老生产线上制造的。

较老的芯片制造技术在国家安全方面也发挥着重要作用,是美国推动更多本土制造的关键原因之一。许多武器系统依赖低产量和较老设计的芯片,促使五角大楼寻找更多本土供应商。

其中包括SkyWater Technology,该公司在明尼苏达州拥有一家单芯片工厂,其生产线可追溯到20年前。去年,该公司获得了来自五角大楼的1.4亿美元投资,以及来自美国国防高级研究计划局(DARPA)的研究资助。

该公司首席执行官托马斯•桑德曼(Thomas Sonderman)表示,将先进的新技术与该公司已经完全折旧的老旧生产线相结合,可以大幅降低新芯片设计的成本。他补充称:“美国有很多晶圆厂可以像我们这样扩张。显然,半导体技术需要一轮强劲得多的国家投资。”

不过,要想在电子行业产量最高的领域保持竞争力,还需要大举押注更先进的制造技术。

激励措施已经产生了一些效果。今年5月,台积电宣布计划在亚利桑那州建设一家晶圆厂,但并未说明州和联邦政府将给予多少支持。台积电在俄勒冈州已有一家规模较小的晶圆厂。三星(Samsung)已在得克萨斯州奥斯汀市建有一家先进的芯片工厂,以确保在美国本土为苹果(Apple)等大客户提供芯片。

这些设厂的举措让华盛顿的一些人士又看到了希望,即一个新的制造基地正在开始形成——尽管它与亚洲规模大得多的投资相比仍有很大差距,而且还将取决于联邦和各州的激励措施。

与台积电在台湾的大型工厂相比,该公司在亚利桑那州的晶圆厂每月2万片的规划产能相对较小,因此一些竞争对手声称台积电这笔投资主要是为了讨好华盛顿。业内高管表示,即使该晶圆厂后期扩大产能,也将需要多年时间才能复制出台积电在台湾开发的先进技术。

华盛顿的一位行业高管表示,台湾和韩国制造商只会有限参与的前景,意味着美国政府可能觉得它别无选择,只能支持国内领军企业英特尔。但在这家加州公司在制程方面遭遇最新挫折之后,外界的焦虑可能继续居高不下。■


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