为应对美国对中国主要科技集团的施压,中国政府在研究制定下一个五年规划时,将会把半导体行业作为重要议题。



 |  席佳琳 台北 , Qianer Liu 深圳报道

OR--商业新媒体
周一,中国共产党代表齐聚一堂,研究制定中国未来五年的经济发展规划,半导体行业将成为重要议题。

随着唐纳德•特朗普(Donald Trump)领导的美国政府收紧对中国主要科技集团的压制,中国政府30年来打造本土芯片行业的努力呈现出新的紧迫感。

华盛顿方面已禁止全球企业为电信设备制造企业华为(Huawei)制造芯片,这对华为旗下企业、中国最大芯片设计商海思(HiSilicon)来说,可能是一项死刑判决。美国还禁止本土企业向中国大陆最先进的芯片制造商中芯国际(SMIC)供应芯片制造所需的器械设备。

专家与行业高管认为,尽管中国计划到2025年向其科技行业再投入1.4万亿美元,但美国这种有针对性地在半导体供应和制造设备上压制中国的做法,使中国政府推动发展国内芯片行业的难度大大增加。

瑞信(Credit Suisse)亚洲技术研究主管兰迪•艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示,过去中国在发展其半导体行业时把芯片制造、封装和测试等“基本构件”作为首要工作。“但现在,他们需要尽可能减少对美国的依赖。”

北京方面目前的首要任务包括提升其在电子设计自动化(EDA)——芯片设计所用的软件——领域的技术实力,以及制造芯片制造厂所需设备的能力。美国的EDA工具供应商Cadence和新思科技(Synopsys)在全球先进芯片市场上处于绝对控制地位,而应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA Tencor)则主导着尖端芯片制造设备的关键部分。

分析人士表示,在半导体设备和EDA领域,中国目前的地位与华为和中兴通讯(ZTE)在上世纪90年代末的地位——即一个技术仍落后于海外同行的低成本供应商——十分类似。艾布拉姆斯表示:“这个差距不只是在资金方面,你还需要时间来积累经验以及培养人才。”

中国的EDA龙头企业华大九天(Huada Empyrean)所提供的工具,远远不能满足中国大陆最大的芯片制造商中芯国际、以及芯片行业领军企业台积电(TSMC)生产其最先进产品所需的能力。

研究机构集邦咨询(TrendForce)分析师Zeng Guan-wei表示:“目前最大的困难是在半导体制造设备方面取得突破。”这位分析师补充称,中国使用的此类设备中,只有不到10%是由国内企业生产的。

在中国政府过去对半导体行业数额不菲的大举投资中,对设备制造商的投资只不过是个附加项。根据美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的数据,过去20年,仅中国中央政府就向中国大陆芯片制造商提供了约500亿美元的补贴。这是台湾企业补贴金额的100倍。台湾和韩国是世界上最大的芯片制造中心。

经合组织(OECD)对全球21家芯片制造商进行的一项研究发现,在接受政府资助最多的企业中,中国企业占其中4家。经合组织发现,2014年至2018年期间,中芯国际和清华紫光(Tsinghua Unigroup)获得的政府支持总计相当于其收入的30%以上。清华紫光是中国领先的芯片设计公司之一,目前也投资于生产。

尽管如此,中国的芯片产量仍远远不能满足其需求。中国半导体行业协会(CSIA)的数据显示,在中国国内销售的芯片中,只有27%是本国制造,其余均为进口芯片。

除了对芯片制造商实施新的税收激励措施外,北京方面还承诺将大举投资该行业,以此作为对华盛顿方面施压的回应。“十四五”规划预计将为其带来更多支持。

但一些人士警告称,中国需要重新调整支持该行业的方式。

“我认为,资金现在已不成问题。”中芯国际的一位工程师表示,“但要如何对这些资金进行分配?中国芯片行业中一些相对落后但十分关键的领域,如EDA或制造设备,能否得到更多关注?”

例如,他补充称,软件专家在互联网公司工作所赚的钱可能会比在EDA公司工作多得多。

此外,半导体行业还在因效率低下而遭受损失。过去30年,由于投资者缺乏必要的技术知识,或是将补贴投向与之无关的房地产项目,数以百计的芯片项目都以失败告终。

政府会对该行业提供更多支持的承诺实际上可能会使情况恶化。2020年前9个月,逾1.3万家中国企业注册为芯片公司,尽管许多企业此前没有任何行业经验。

中国主要的国家发展规划机构中国国家发改委上周表示,新的发展中应注意避免这种浪费。

“中国似乎出现了一种趋势,即当出现民族主义言论时,企业家会抓住机会,把自己塑造成爱国投资者。”香港城市大学(City University of Hong Kong)教授、研究中国芯片产业政策的专家傅道格(Douglas Fuller)表示,“我不断地听到现在其他多数行业的状况有多么的糟糕,所以芯片行业将获得大量资金的前景就宛如磁石一般。”■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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美国的压制促使中国谋求芯片自给自足

发布日期:2020-10-26 18:09
为应对美国对中国主要科技集团的施压,中国政府在研究制定下一个五年规划时,将会把半导体行业作为重要议题。



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周一,中国共产党代表齐聚一堂,研究制定中国未来五年的经济发展规划,半导体行业将成为重要议题。

随着唐纳德•特朗普(Donald Trump)领导的美国政府收紧对中国主要科技集团的压制,中国政府30年来打造本土芯片行业的努力呈现出新的紧迫感。

华盛顿方面已禁止全球企业为电信设备制造企业华为(Huawei)制造芯片,这对华为旗下企业、中国最大芯片设计商海思(HiSilicon)来说,可能是一项死刑判决。美国还禁止本土企业向中国大陆最先进的芯片制造商中芯国际(SMIC)供应芯片制造所需的器械设备。

专家与行业高管认为,尽管中国计划到2025年向其科技行业再投入1.4万亿美元,但美国这种有针对性地在半导体供应和制造设备上压制中国的做法,使中国政府推动发展国内芯片行业的难度大大增加。

瑞信(Credit Suisse)亚洲技术研究主管兰迪•艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示,过去中国在发展其半导体行业时把芯片制造、封装和测试等“基本构件”作为首要工作。“但现在,他们需要尽可能减少对美国的依赖。”

北京方面目前的首要任务包括提升其在电子设计自动化(EDA)——芯片设计所用的软件——领域的技术实力,以及制造芯片制造厂所需设备的能力。美国的EDA工具供应商Cadence和新思科技(Synopsys)在全球先进芯片市场上处于绝对控制地位,而应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA Tencor)则主导着尖端芯片制造设备的关键部分。

分析人士表示,在半导体设备和EDA领域,中国目前的地位与华为和中兴通讯(ZTE)在上世纪90年代末的地位——即一个技术仍落后于海外同行的低成本供应商——十分类似。艾布拉姆斯表示:“这个差距不只是在资金方面,你还需要时间来积累经验以及培养人才。”

中国的EDA龙头企业华大九天(Huada Empyrean)所提供的工具,远远不能满足中国大陆最大的芯片制造商中芯国际、以及芯片行业领军企业台积电(TSMC)生产其最先进产品所需的能力。

研究机构集邦咨询(TrendForce)分析师Zeng Guan-wei表示:“目前最大的困难是在半导体制造设备方面取得突破。”这位分析师补充称,中国使用的此类设备中,只有不到10%是由国内企业生产的。

在中国政府过去对半导体行业数额不菲的大举投资中,对设备制造商的投资只不过是个附加项。根据美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的数据,过去20年,仅中国中央政府就向中国大陆芯片制造商提供了约500亿美元的补贴。这是台湾企业补贴金额的100倍。台湾和韩国是世界上最大的芯片制造中心。

经合组织(OECD)对全球21家芯片制造商进行的一项研究发现,在接受政府资助最多的企业中,中国企业占其中4家。经合组织发现,2014年至2018年期间,中芯国际和清华紫光(Tsinghua Unigroup)获得的政府支持总计相当于其收入的30%以上。清华紫光是中国领先的芯片设计公司之一,目前也投资于生产。

尽管如此,中国的芯片产量仍远远不能满足其需求。中国半导体行业协会(CSIA)的数据显示,在中国国内销售的芯片中,只有27%是本国制造,其余均为进口芯片。

除了对芯片制造商实施新的税收激励措施外,北京方面还承诺将大举投资该行业,以此作为对华盛顿方面施压的回应。“十四五”规划预计将为其带来更多支持。

但一些人士警告称,中国需要重新调整支持该行业的方式。

“我认为,资金现在已不成问题。”中芯国际的一位工程师表示,“但要如何对这些资金进行分配?中国芯片行业中一些相对落后但十分关键的领域,如EDA或制造设备,能否得到更多关注?”

例如,他补充称,软件专家在互联网公司工作所赚的钱可能会比在EDA公司工作多得多。

此外,半导体行业还在因效率低下而遭受损失。过去30年,由于投资者缺乏必要的技术知识,或是将补贴投向与之无关的房地产项目,数以百计的芯片项目都以失败告终。

政府会对该行业提供更多支持的承诺实际上可能会使情况恶化。2020年前9个月,逾1.3万家中国企业注册为芯片公司,尽管许多企业此前没有任何行业经验。

中国主要的国家发展规划机构中国国家发改委上周表示,新的发展中应注意避免这种浪费。

“中国似乎出现了一种趋势,即当出现民族主义言论时,企业家会抓住机会,把自己塑造成爱国投资者。”香港城市大学(City University of Hong Kong)教授、研究中国芯片产业政策的专家傅道格(Douglas Fuller)表示,“我不断地听到现在其他多数行业的状况有多么的糟糕,所以芯片行业将获得大量资金的前景就宛如磁石一般。”■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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周一,中国共产党代表齐聚一堂,研究制定中国未来五年的经济发展规划,半导体行业将成为重要议题。

随着唐纳德•特朗普(Donald Trump)领导的美国政府收紧对中国主要科技集团的压制,中国政府30年来打造本土芯片行业的努力呈现出新的紧迫感。

华盛顿方面已禁止全球企业为电信设备制造企业华为(Huawei)制造芯片,这对华为旗下企业、中国最大芯片设计商海思(HiSilicon)来说,可能是一项死刑判决。美国还禁止本土企业向中国大陆最先进的芯片制造商中芯国际(SMIC)供应芯片制造所需的器械设备。

专家与行业高管认为,尽管中国计划到2025年向其科技行业再投入1.4万亿美元,但美国这种有针对性地在半导体供应和制造设备上压制中国的做法,使中国政府推动发展国内芯片行业的难度大大增加。

瑞信(Credit Suisse)亚洲技术研究主管兰迪•艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示,过去中国在发展其半导体行业时把芯片制造、封装和测试等“基本构件”作为首要工作。“但现在,他们需要尽可能减少对美国的依赖。”

北京方面目前的首要任务包括提升其在电子设计自动化(EDA)——芯片设计所用的软件——领域的技术实力,以及制造芯片制造厂所需设备的能力。美国的EDA工具供应商Cadence和新思科技(Synopsys)在全球先进芯片市场上处于绝对控制地位,而应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA Tencor)则主导着尖端芯片制造设备的关键部分。

分析人士表示,在半导体设备和EDA领域,中国目前的地位与华为和中兴通讯(ZTE)在上世纪90年代末的地位——即一个技术仍落后于海外同行的低成本供应商——十分类似。艾布拉姆斯表示:“这个差距不只是在资金方面,你还需要时间来积累经验以及培养人才。”

中国的EDA龙头企业华大九天(Huada Empyrean)所提供的工具,远远不能满足中国大陆最大的芯片制造商中芯国际、以及芯片行业领军企业台积电(TSMC)生产其最先进产品所需的能力。

研究机构集邦咨询(TrendForce)分析师Zeng Guan-wei表示:“目前最大的困难是在半导体制造设备方面取得突破。”这位分析师补充称,中国使用的此类设备中,只有不到10%是由国内企业生产的。

在中国政府过去对半导体行业数额不菲的大举投资中,对设备制造商的投资只不过是个附加项。根据美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的数据,过去20年,仅中国中央政府就向中国大陆芯片制造商提供了约500亿美元的补贴。这是台湾企业补贴金额的100倍。台湾和韩国是世界上最大的芯片制造中心。

经合组织(OECD)对全球21家芯片制造商进行的一项研究发现,在接受政府资助最多的企业中,中国企业占其中4家。经合组织发现,2014年至2018年期间,中芯国际和清华紫光(Tsinghua Unigroup)获得的政府支持总计相当于其收入的30%以上。清华紫光是中国领先的芯片设计公司之一,目前也投资于生产。

尽管如此,中国的芯片产量仍远远不能满足其需求。中国半导体行业协会(CSIA)的数据显示,在中国国内销售的芯片中,只有27%是本国制造,其余均为进口芯片。

除了对芯片制造商实施新的税收激励措施外,北京方面还承诺将大举投资该行业,以此作为对华盛顿方面施压的回应。“十四五”规划预计将为其带来更多支持。

但一些人士警告称,中国需要重新调整支持该行业的方式。

“我认为,资金现在已不成问题。”中芯国际的一位工程师表示,“但要如何对这些资金进行分配?中国芯片行业中一些相对落后但十分关键的领域,如EDA或制造设备,能否得到更多关注?”

例如,他补充称,软件专家在互联网公司工作所赚的钱可能会比在EDA公司工作多得多。

此外,半导体行业还在因效率低下而遭受损失。过去30年,由于投资者缺乏必要的技术知识,或是将补贴投向与之无关的房地产项目,数以百计的芯片项目都以失败告终。

政府会对该行业提供更多支持的承诺实际上可能会使情况恶化。2020年前9个月,逾1.3万家中国企业注册为芯片公司,尽管许多企业此前没有任何行业经验。

中国主要的国家发展规划机构中国国家发改委上周表示,新的发展中应注意避免这种浪费。

“中国似乎出现了一种趋势,即当出现民族主义言论时,企业家会抓住机会,把自己塑造成爱国投资者。”香港城市大学(City University of Hong Kong)教授、研究中国芯片产业政策的专家傅道格(Douglas Fuller)表示,“我不断地听到现在其他多数行业的状况有多么的糟糕,所以芯片行业将获得大量资金的前景就宛如磁石一般。”■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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周一,中国共产党代表齐聚一堂,研究制定中国未来五年的经济发展规划,半导体行业将成为重要议题。

随着唐纳德•特朗普(Donald Trump)领导的美国政府收紧对中国主要科技集团的压制,中国政府30年来打造本土芯片行业的努力呈现出新的紧迫感。

华盛顿方面已禁止全球企业为电信设备制造企业华为(Huawei)制造芯片,这对华为旗下企业、中国最大芯片设计商海思(HiSilicon)来说,可能是一项死刑判决。美国还禁止本土企业向中国大陆最先进的芯片制造商中芯国际(SMIC)供应芯片制造所需的器械设备。

专家与行业高管认为,尽管中国计划到2025年向其科技行业再投入1.4万亿美元,但美国这种有针对性地在半导体供应和制造设备上压制中国的做法,使中国政府推动发展国内芯片行业的难度大大增加。

瑞信(Credit Suisse)亚洲技术研究主管兰迪•艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示,过去中国在发展其半导体行业时把芯片制造、封装和测试等“基本构件”作为首要工作。“但现在,他们需要尽可能减少对美国的依赖。”

北京方面目前的首要任务包括提升其在电子设计自动化(EDA)——芯片设计所用的软件——领域的技术实力,以及制造芯片制造厂所需设备的能力。美国的EDA工具供应商Cadence和新思科技(Synopsys)在全球先进芯片市场上处于绝对控制地位,而应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA Tencor)则主导着尖端芯片制造设备的关键部分。

分析人士表示,在半导体设备和EDA领域,中国目前的地位与华为和中兴通讯(ZTE)在上世纪90年代末的地位——即一个技术仍落后于海外同行的低成本供应商——十分类似。艾布拉姆斯表示:“这个差距不只是在资金方面,你还需要时间来积累经验以及培养人才。”

中国的EDA龙头企业华大九天(Huada Empyrean)所提供的工具,远远不能满足中国大陆最大的芯片制造商中芯国际、以及芯片行业领军企业台积电(TSMC)生产其最先进产品所需的能力。

研究机构集邦咨询(TrendForce)分析师Zeng Guan-wei表示:“目前最大的困难是在半导体制造设备方面取得突破。”这位分析师补充称,中国使用的此类设备中,只有不到10%是由国内企业生产的。

在中国政府过去对半导体行业数额不菲的大举投资中,对设备制造商的投资只不过是个附加项。根据美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的数据,过去20年,仅中国中央政府就向中国大陆芯片制造商提供了约500亿美元的补贴。这是台湾企业补贴金额的100倍。台湾和韩国是世界上最大的芯片制造中心。

经合组织(OECD)对全球21家芯片制造商进行的一项研究发现,在接受政府资助最多的企业中,中国企业占其中4家。经合组织发现,2014年至2018年期间,中芯国际和清华紫光(Tsinghua Unigroup)获得的政府支持总计相当于其收入的30%以上。清华紫光是中国领先的芯片设计公司之一,目前也投资于生产。

尽管如此,中国的芯片产量仍远远不能满足其需求。中国半导体行业协会(CSIA)的数据显示,在中国国内销售的芯片中,只有27%是本国制造,其余均为进口芯片。

除了对芯片制造商实施新的税收激励措施外,北京方面还承诺将大举投资该行业,以此作为对华盛顿方面施压的回应。“十四五”规划预计将为其带来更多支持。

但一些人士警告称,中国需要重新调整支持该行业的方式。

“我认为,资金现在已不成问题。”中芯国际的一位工程师表示,“但要如何对这些资金进行分配?中国芯片行业中一些相对落后但十分关键的领域,如EDA或制造设备,能否得到更多关注?”

例如,他补充称,软件专家在互联网公司工作所赚的钱可能会比在EDA公司工作多得多。

此外,半导体行业还在因效率低下而遭受损失。过去30年,由于投资者缺乏必要的技术知识,或是将补贴投向与之无关的房地产项目,数以百计的芯片项目都以失败告终。

政府会对该行业提供更多支持的承诺实际上可能会使情况恶化。2020年前9个月,逾1.3万家中国企业注册为芯片公司,尽管许多企业此前没有任何行业经验。

中国主要的国家发展规划机构中国国家发改委上周表示,新的发展中应注意避免这种浪费。

“中国似乎出现了一种趋势,即当出现民族主义言论时,企业家会抓住机会,把自己塑造成爱国投资者。”香港城市大学(City University of Hong Kong)教授、研究中国芯片产业政策的专家傅道格(Douglas Fuller)表示,“我不断地听到现在其他多数行业的状况有多么的糟糕,所以芯片行业将获得大量资金的前景就宛如磁石一般。”■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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 |  席佳琳 台北 , Qianer Liu 深圳报道

OR--商业新媒体
周一,中国共产党代表齐聚一堂,研究制定中国未来五年的经济发展规划,半导体行业将成为重要议题。

随着唐纳德•特朗普(Donald Trump)领导的美国政府收紧对中国主要科技集团的压制,中国政府30年来打造本土芯片行业的努力呈现出新的紧迫感。

华盛顿方面已禁止全球企业为电信设备制造企业华为(Huawei)制造芯片,这对华为旗下企业、中国最大芯片设计商海思(HiSilicon)来说,可能是一项死刑判决。美国还禁止本土企业向中国大陆最先进的芯片制造商中芯国际(SMIC)供应芯片制造所需的器械设备。

专家与行业高管认为,尽管中国计划到2025年向其科技行业再投入1.4万亿美元,但美国这种有针对性地在半导体供应和制造设备上压制中国的做法,使中国政府推动发展国内芯片行业的难度大大增加。

瑞信(Credit Suisse)亚洲技术研究主管兰迪•艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示,过去中国在发展其半导体行业时把芯片制造、封装和测试等“基本构件”作为首要工作。“但现在,他们需要尽可能减少对美国的依赖。”

北京方面目前的首要任务包括提升其在电子设计自动化(EDA)——芯片设计所用的软件——领域的技术实力,以及制造芯片制造厂所需设备的能力。美国的EDA工具供应商Cadence和新思科技(Synopsys)在全球先进芯片市场上处于绝对控制地位,而应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA Tencor)则主导着尖端芯片制造设备的关键部分。

分析人士表示,在半导体设备和EDA领域,中国目前的地位与华为和中兴通讯(ZTE)在上世纪90年代末的地位——即一个技术仍落后于海外同行的低成本供应商——十分类似。艾布拉姆斯表示:“这个差距不只是在资金方面,你还需要时间来积累经验以及培养人才。”

中国的EDA龙头企业华大九天(Huada Empyrean)所提供的工具,远远不能满足中国大陆最大的芯片制造商中芯国际、以及芯片行业领军企业台积电(TSMC)生产其最先进产品所需的能力。

研究机构集邦咨询(TrendForce)分析师Zeng Guan-wei表示:“目前最大的困难是在半导体制造设备方面取得突破。”这位分析师补充称,中国使用的此类设备中,只有不到10%是由国内企业生产的。

在中国政府过去对半导体行业数额不菲的大举投资中,对设备制造商的投资只不过是个附加项。根据美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的数据,过去20年,仅中国中央政府就向中国大陆芯片制造商提供了约500亿美元的补贴。这是台湾企业补贴金额的100倍。台湾和韩国是世界上最大的芯片制造中心。

经合组织(OECD)对全球21家芯片制造商进行的一项研究发现,在接受政府资助最多的企业中,中国企业占其中4家。经合组织发现,2014年至2018年期间,中芯国际和清华紫光(Tsinghua Unigroup)获得的政府支持总计相当于其收入的30%以上。清华紫光是中国领先的芯片设计公司之一,目前也投资于生产。

尽管如此,中国的芯片产量仍远远不能满足其需求。中国半导体行业协会(CSIA)的数据显示,在中国国内销售的芯片中,只有27%是本国制造,其余均为进口芯片。

除了对芯片制造商实施新的税收激励措施外,北京方面还承诺将大举投资该行业,以此作为对华盛顿方面施压的回应。“十四五”规划预计将为其带来更多支持。

但一些人士警告称,中国需要重新调整支持该行业的方式。

“我认为,资金现在已不成问题。”中芯国际的一位工程师表示,“但要如何对这些资金进行分配?中国芯片行业中一些相对落后但十分关键的领域,如EDA或制造设备,能否得到更多关注?”

例如,他补充称,软件专家在互联网公司工作所赚的钱可能会比在EDA公司工作多得多。

此外,半导体行业还在因效率低下而遭受损失。过去30年,由于投资者缺乏必要的技术知识,或是将补贴投向与之无关的房地产项目,数以百计的芯片项目都以失败告终。

政府会对该行业提供更多支持的承诺实际上可能会使情况恶化。2020年前9个月,逾1.3万家中国企业注册为芯片公司,尽管许多企业此前没有任何行业经验。

中国主要的国家发展规划机构中国国家发改委上周表示,新的发展中应注意避免这种浪费。

“中国似乎出现了一种趋势,即当出现民族主义言论时,企业家会抓住机会,把自己塑造成爱国投资者。”香港城市大学(City University of Hong Kong)教授、研究中国芯片产业政策的专家傅道格(Douglas Fuller)表示,“我不断地听到现在其他多数行业的状况有多么的糟糕,所以芯片行业将获得大量资金的前景就宛如磁石一般。”■


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