美中科技竞赛已逐渐演变为科技战,在全球最大市场的支持下,中国芯片企业战斗成功的机会并不渺茫。



 | 席佳琳

OR--商业新媒体

多年来,中国与美国竞争全球科技霸主的地位对中国芯片行业来说一直是一个福音。

人工智能的迅速发展、国内消费科技市场的不断壮大、超级计算机项目以及军事力量的迅速壮大都推高了对半导体的需求。这加大了中国在国内生产更多芯片的紧迫性。

过去10年,北京方面向总部位于上海的中芯国际(SMIC)等企业投入了逾1000亿美元的补贴。因此,中芯国际及其国内同行建设新产能的速度要快于世界其他地方的芯片制造商,其总营收从10年前的1440亿元人民币激增至去年的7560亿元人民币。

但如今,随着美中科技竞赛变为科技战,中国需要自己的半导体公司加入战斗。问题是:它们能赢吗?


由于美国对电信设备制造商华为(Huawei)和中芯国际等企业施加的制裁越来越多,北京方面上周发出号召:“把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”。中国政府提出,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而目前这一数字仅为三分之一。

如果华盛顿方面没有阻挠华为,这一目标本可能实现。美国对华为实施的最新举措是,禁止在没有特殊出口许可的情况下向华为或为其生产产品的任何其他方供应任何使用美国技术的芯片。尽管这对华为是一个打击,并威胁其子公司——中国最大芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)的存亡,但这并没有影响到中国芯片行业的其他公司。

但上个月情况发生了变化。美国告诉本国半导体设备企业,它们向中芯国际的供应如今也受到出口管控。这意味着华盛顿方面可以阻止这家中国最大芯片代工厂的扩张。

用来刻蚀硅晶圆表面、在晶圆表面涂上微观化学物质涂层、或者清洁和测试芯片的机器依然处于技术前沿。美国公司在这一市场的各个领域占有绝对份额。中国也有一批新兴芯片设备制造商,但在中国芯片制造商去年114亿美元的设备投资中仅占8%。

经纪商杰富瑞(Jefferies)的分析师认为,对中国最大的设备制造商北方华创(Naura)、中微公司(AMEC)和盛美半导体(ACMR)来说,中国大举扩张产能的计划“提供了一个重大机遇”。杰富瑞估计,2021至2026年,中国芯片制造商将在机器设备方面花费约1000亿美元。但问题是这些公司都还不能满足需求。尽管中国正努力实现本土化,但中芯国际等得到北京方面资金支持的芯片制造商,更倾向于使用全球市场领军企业的设备,比如美国的应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA-Tencor)、荷兰的设备制造商阿斯麦(ASML)和日本的东京威力科创(Tokyo Electron)。

中芯国际某外国供应商的一位高管表示:“每当中国设备制造商得到一些补贴时,他们就会取得一些突破,宣布胜利,然后停下来。”现在这种情况可能会改变。各企业、政府官员和研究机构正在酝酿建造“去美国化”制造工厂的计划。

但任何此类项目都必须使用从不同供应商拼凑而来的机器,因为没有一家中国公司能够提供用于整个芯片制造过程的设备。对于某些特别复杂的部分,中国将不得不从阿斯麦和东京威力科创购买设备,甚至还要找二手美国设备。

香港城市大学(City University of Hong Kong)研究中国芯片产业的专家傅道格(Douglas Fuller)表示,一项涉及美国设备制造商的私人行业研究探讨了绕过华盛顿出口管制的各种选择。探讨得出的一种可能是,在中芯国际建立一条生产线,使用来自美国企业、但在美国以外生产的机器。

任何此类举动都可能引得美国政府采取行动堵住漏洞。另一方面,针对国内芯片制造商不愿购买国产设备的情况,北京方面的对策可以是,以新芯片工厂使用国产设备作为提供补贴的条件。无论如何,在全球最大市场的支持下,中国芯片企业战斗成功的机会并不渺茫。但这将是一场漫长而混乱的战斗。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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中国准备打响芯片反击战

发布日期:2020-11-05 06:06
美中科技竞赛已逐渐演变为科技战,在全球最大市场的支持下,中国芯片企业战斗成功的机会并不渺茫。



 | 席佳琳

OR--商业新媒体

多年来,中国与美国竞争全球科技霸主的地位对中国芯片行业来说一直是一个福音。

人工智能的迅速发展、国内消费科技市场的不断壮大、超级计算机项目以及军事力量的迅速壮大都推高了对半导体的需求。这加大了中国在国内生产更多芯片的紧迫性。

过去10年,北京方面向总部位于上海的中芯国际(SMIC)等企业投入了逾1000亿美元的补贴。因此,中芯国际及其国内同行建设新产能的速度要快于世界其他地方的芯片制造商,其总营收从10年前的1440亿元人民币激增至去年的7560亿元人民币。

但如今,随着美中科技竞赛变为科技战,中国需要自己的半导体公司加入战斗。问题是:它们能赢吗?


由于美国对电信设备制造商华为(Huawei)和中芯国际等企业施加的制裁越来越多,北京方面上周发出号召:“把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”。中国政府提出,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而目前这一数字仅为三分之一。

如果华盛顿方面没有阻挠华为,这一目标本可能实现。美国对华为实施的最新举措是,禁止在没有特殊出口许可的情况下向华为或为其生产产品的任何其他方供应任何使用美国技术的芯片。尽管这对华为是一个打击,并威胁其子公司——中国最大芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)的存亡,但这并没有影响到中国芯片行业的其他公司。

但上个月情况发生了变化。美国告诉本国半导体设备企业,它们向中芯国际的供应如今也受到出口管控。这意味着华盛顿方面可以阻止这家中国最大芯片代工厂的扩张。

用来刻蚀硅晶圆表面、在晶圆表面涂上微观化学物质涂层、或者清洁和测试芯片的机器依然处于技术前沿。美国公司在这一市场的各个领域占有绝对份额。中国也有一批新兴芯片设备制造商,但在中国芯片制造商去年114亿美元的设备投资中仅占8%。

经纪商杰富瑞(Jefferies)的分析师认为,对中国最大的设备制造商北方华创(Naura)、中微公司(AMEC)和盛美半导体(ACMR)来说,中国大举扩张产能的计划“提供了一个重大机遇”。杰富瑞估计,2021至2026年,中国芯片制造商将在机器设备方面花费约1000亿美元。但问题是这些公司都还不能满足需求。尽管中国正努力实现本土化,但中芯国际等得到北京方面资金支持的芯片制造商,更倾向于使用全球市场领军企业的设备,比如美国的应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA-Tencor)、荷兰的设备制造商阿斯麦(ASML)和日本的东京威力科创(Tokyo Electron)。

中芯国际某外国供应商的一位高管表示:“每当中国设备制造商得到一些补贴时,他们就会取得一些突破,宣布胜利,然后停下来。”现在这种情况可能会改变。各企业、政府官员和研究机构正在酝酿建造“去美国化”制造工厂的计划。

但任何此类项目都必须使用从不同供应商拼凑而来的机器,因为没有一家中国公司能够提供用于整个芯片制造过程的设备。对于某些特别复杂的部分,中国将不得不从阿斯麦和东京威力科创购买设备,甚至还要找二手美国设备。

香港城市大学(City University of Hong Kong)研究中国芯片产业的专家傅道格(Douglas Fuller)表示,一项涉及美国设备制造商的私人行业研究探讨了绕过华盛顿出口管制的各种选择。探讨得出的一种可能是,在中芯国际建立一条生产线,使用来自美国企业、但在美国以外生产的机器。

任何此类举动都可能引得美国政府采取行动堵住漏洞。另一方面,针对国内芯片制造商不愿购买国产设备的情况,北京方面的对策可以是,以新芯片工厂使用国产设备作为提供补贴的条件。无论如何,在全球最大市场的支持下,中国芯片企业战斗成功的机会并不渺茫。但这将是一场漫长而混乱的战斗。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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多年来,中国与美国竞争全球科技霸主的地位对中国芯片行业来说一直是一个福音。

人工智能的迅速发展、国内消费科技市场的不断壮大、超级计算机项目以及军事力量的迅速壮大都推高了对半导体的需求。这加大了中国在国内生产更多芯片的紧迫性。

过去10年,北京方面向总部位于上海的中芯国际(SMIC)等企业投入了逾1000亿美元的补贴。因此,中芯国际及其国内同行建设新产能的速度要快于世界其他地方的芯片制造商,其总营收从10年前的1440亿元人民币激增至去年的7560亿元人民币。

但如今,随着美中科技竞赛变为科技战,中国需要自己的半导体公司加入战斗。问题是:它们能赢吗?


由于美国对电信设备制造商华为(Huawei)和中芯国际等企业施加的制裁越来越多,北京方面上周发出号召:“把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”。中国政府提出,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而目前这一数字仅为三分之一。

如果华盛顿方面没有阻挠华为,这一目标本可能实现。美国对华为实施的最新举措是,禁止在没有特殊出口许可的情况下向华为或为其生产产品的任何其他方供应任何使用美国技术的芯片。尽管这对华为是一个打击,并威胁其子公司——中国最大芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)的存亡,但这并没有影响到中国芯片行业的其他公司。

但上个月情况发生了变化。美国告诉本国半导体设备企业,它们向中芯国际的供应如今也受到出口管控。这意味着华盛顿方面可以阻止这家中国最大芯片代工厂的扩张。

用来刻蚀硅晶圆表面、在晶圆表面涂上微观化学物质涂层、或者清洁和测试芯片的机器依然处于技术前沿。美国公司在这一市场的各个领域占有绝对份额。中国也有一批新兴芯片设备制造商,但在中国芯片制造商去年114亿美元的设备投资中仅占8%。

经纪商杰富瑞(Jefferies)的分析师认为,对中国最大的设备制造商北方华创(Naura)、中微公司(AMEC)和盛美半导体(ACMR)来说,中国大举扩张产能的计划“提供了一个重大机遇”。杰富瑞估计,2021至2026年,中国芯片制造商将在机器设备方面花费约1000亿美元。但问题是这些公司都还不能满足需求。尽管中国正努力实现本土化,但中芯国际等得到北京方面资金支持的芯片制造商,更倾向于使用全球市场领军企业的设备,比如美国的应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA-Tencor)、荷兰的设备制造商阿斯麦(ASML)和日本的东京威力科创(Tokyo Electron)。

中芯国际某外国供应商的一位高管表示:“每当中国设备制造商得到一些补贴时,他们就会取得一些突破,宣布胜利,然后停下来。”现在这种情况可能会改变。各企业、政府官员和研究机构正在酝酿建造“去美国化”制造工厂的计划。

但任何此类项目都必须使用从不同供应商拼凑而来的机器,因为没有一家中国公司能够提供用于整个芯片制造过程的设备。对于某些特别复杂的部分,中国将不得不从阿斯麦和东京威力科创购买设备,甚至还要找二手美国设备。

香港城市大学(City University of Hong Kong)研究中国芯片产业的专家傅道格(Douglas Fuller)表示,一项涉及美国设备制造商的私人行业研究探讨了绕过华盛顿出口管制的各种选择。探讨得出的一种可能是,在中芯国际建立一条生产线,使用来自美国企业、但在美国以外生产的机器。

任何此类举动都可能引得美国政府采取行动堵住漏洞。另一方面,针对国内芯片制造商不愿购买国产设备的情况,北京方面的对策可以是,以新芯片工厂使用国产设备作为提供补贴的条件。无论如何,在全球最大市场的支持下,中国芯片企业战斗成功的机会并不渺茫。但这将是一场漫长而混乱的战斗。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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美中科技竞赛已逐渐演变为科技战,在全球最大市场的支持下,中国芯片企业战斗成功的机会并不渺茫。



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多年来,中国与美国竞争全球科技霸主的地位对中国芯片行业来说一直是一个福音。

人工智能的迅速发展、国内消费科技市场的不断壮大、超级计算机项目以及军事力量的迅速壮大都推高了对半导体的需求。这加大了中国在国内生产更多芯片的紧迫性。

过去10年,北京方面向总部位于上海的中芯国际(SMIC)等企业投入了逾1000亿美元的补贴。因此,中芯国际及其国内同行建设新产能的速度要快于世界其他地方的芯片制造商,其总营收从10年前的1440亿元人民币激增至去年的7560亿元人民币。

但如今,随着美中科技竞赛变为科技战,中国需要自己的半导体公司加入战斗。问题是:它们能赢吗?


由于美国对电信设备制造商华为(Huawei)和中芯国际等企业施加的制裁越来越多,北京方面上周发出号召:“把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”。中国政府提出,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而目前这一数字仅为三分之一。

如果华盛顿方面没有阻挠华为,这一目标本可能实现。美国对华为实施的最新举措是,禁止在没有特殊出口许可的情况下向华为或为其生产产品的任何其他方供应任何使用美国技术的芯片。尽管这对华为是一个打击,并威胁其子公司——中国最大芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)的存亡,但这并没有影响到中国芯片行业的其他公司。

但上个月情况发生了变化。美国告诉本国半导体设备企业,它们向中芯国际的供应如今也受到出口管控。这意味着华盛顿方面可以阻止这家中国最大芯片代工厂的扩张。

用来刻蚀硅晶圆表面、在晶圆表面涂上微观化学物质涂层、或者清洁和测试芯片的机器依然处于技术前沿。美国公司在这一市场的各个领域占有绝对份额。中国也有一批新兴芯片设备制造商,但在中国芯片制造商去年114亿美元的设备投资中仅占8%。

经纪商杰富瑞(Jefferies)的分析师认为,对中国最大的设备制造商北方华创(Naura)、中微公司(AMEC)和盛美半导体(ACMR)来说,中国大举扩张产能的计划“提供了一个重大机遇”。杰富瑞估计,2021至2026年,中国芯片制造商将在机器设备方面花费约1000亿美元。但问题是这些公司都还不能满足需求。尽管中国正努力实现本土化,但中芯国际等得到北京方面资金支持的芯片制造商,更倾向于使用全球市场领军企业的设备,比如美国的应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA-Tencor)、荷兰的设备制造商阿斯麦(ASML)和日本的东京威力科创(Tokyo Electron)。

中芯国际某外国供应商的一位高管表示:“每当中国设备制造商得到一些补贴时,他们就会取得一些突破,宣布胜利,然后停下来。”现在这种情况可能会改变。各企业、政府官员和研究机构正在酝酿建造“去美国化”制造工厂的计划。

但任何此类项目都必须使用从不同供应商拼凑而来的机器,因为没有一家中国公司能够提供用于整个芯片制造过程的设备。对于某些特别复杂的部分,中国将不得不从阿斯麦和东京威力科创购买设备,甚至还要找二手美国设备。

香港城市大学(City University of Hong Kong)研究中国芯片产业的专家傅道格(Douglas Fuller)表示,一项涉及美国设备制造商的私人行业研究探讨了绕过华盛顿出口管制的各种选择。探讨得出的一种可能是,在中芯国际建立一条生产线,使用来自美国企业、但在美国以外生产的机器。

任何此类举动都可能引得美国政府采取行动堵住漏洞。另一方面,针对国内芯片制造商不愿购买国产设备的情况,北京方面的对策可以是,以新芯片工厂使用国产设备作为提供补贴的条件。无论如何,在全球最大市场的支持下,中国芯片企业战斗成功的机会并不渺茫。但这将是一场漫长而混乱的战斗。■


(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    info@or123.net)



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美中科技竞赛已逐渐演变为科技战,在全球最大市场的支持下,中国芯片企业战斗成功的机会并不渺茫。



 | 席佳琳

OR--商业新媒体

多年来,中国与美国竞争全球科技霸主的地位对中国芯片行业来说一直是一个福音。

人工智能的迅速发展、国内消费科技市场的不断壮大、超级计算机项目以及军事力量的迅速壮大都推高了对半导体的需求。这加大了中国在国内生产更多芯片的紧迫性。

过去10年,北京方面向总部位于上海的中芯国际(SMIC)等企业投入了逾1000亿美元的补贴。因此,中芯国际及其国内同行建设新产能的速度要快于世界其他地方的芯片制造商,其总营收从10年前的1440亿元人民币激增至去年的7560亿元人民币。

但如今,随着美中科技竞赛变为科技战,中国需要自己的半导体公司加入战斗。问题是:它们能赢吗?


由于美国对电信设备制造商华为(Huawei)和中芯国际等企业施加的制裁越来越多,北京方面上周发出号召:“把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”。中国政府提出,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而目前这一数字仅为三分之一。

如果华盛顿方面没有阻挠华为,这一目标本可能实现。美国对华为实施的最新举措是,禁止在没有特殊出口许可的情况下向华为或为其生产产品的任何其他方供应任何使用美国技术的芯片。尽管这对华为是一个打击,并威胁其子公司——中国最大芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)的存亡,但这并没有影响到中国芯片行业的其他公司。

但上个月情况发生了变化。美国告诉本国半导体设备企业,它们向中芯国际的供应如今也受到出口管控。这意味着华盛顿方面可以阻止这家中国最大芯片代工厂的扩张。

用来刻蚀硅晶圆表面、在晶圆表面涂上微观化学物质涂层、或者清洁和测试芯片的机器依然处于技术前沿。美国公司在这一市场的各个领域占有绝对份额。中国也有一批新兴芯片设备制造商,但在中国芯片制造商去年114亿美元的设备投资中仅占8%。

经纪商杰富瑞(Jefferies)的分析师认为,对中国最大的设备制造商北方华创(Naura)、中微公司(AMEC)和盛美半导体(ACMR)来说,中国大举扩张产能的计划“提供了一个重大机遇”。杰富瑞估计,2021至2026年,中国芯片制造商将在机器设备方面花费约1000亿美元。但问题是这些公司都还不能满足需求。尽管中国正努力实现本土化,但中芯国际等得到北京方面资金支持的芯片制造商,更倾向于使用全球市场领军企业的设备,比如美国的应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)和科磊(KLA-Tencor)、荷兰的设备制造商阿斯麦(ASML)和日本的东京威力科创(Tokyo Electron)。

中芯国际某外国供应商的一位高管表示:“每当中国设备制造商得到一些补贴时,他们就会取得一些突破,宣布胜利,然后停下来。”现在这种情况可能会改变。各企业、政府官员和研究机构正在酝酿建造“去美国化”制造工厂的计划。

但任何此类项目都必须使用从不同供应商拼凑而来的机器,因为没有一家中国公司能够提供用于整个芯片制造过程的设备。对于某些特别复杂的部分,中国将不得不从阿斯麦和东京威力科创购买设备,甚至还要找二手美国设备。

香港城市大学(City University of Hong Kong)研究中国芯片产业的专家傅道格(Douglas Fuller)表示,一项涉及美国设备制造商的私人行业研究探讨了绕过华盛顿出口管制的各种选择。探讨得出的一种可能是,在中芯国际建立一条生产线,使用来自美国企业、但在美国以外生产的机器。

任何此类举动都可能引得美国政府采取行动堵住漏洞。另一方面,针对国内芯片制造商不愿购买国产设备的情况,北京方面的对策可以是,以新芯片工厂使用国产设备作为提供补贴的条件。无论如何,在全球最大市场的支持下,中国芯片企业战斗成功的机会并不渺茫。但这将是一场漫长而混乱的战斗。■


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